0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第十三届 蓝桥杯 物联网设计与开发项目 省赛

撞上电子 2023-09-05 08:00 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

更新日志

版本号

更新内容

更新日期

备注

V1.0

完成初稿

2021.12.26

1)在STM32系列微控制器中,可以作为主时钟MCO输出的时钟源是()。

A.HSI

B.HSE

C.SYSCLK

D.HSE/2

【解答】MCO是STM32可以通过GPIO输出时钟信号,这个时钟来源于STM32内部,可以是PLLCLK/2、 HSI、 HSE、 SYSCLK。

2)三态门的输出状态包括( )。

A.高电平

B.低电平

C.模拟输出

D.高阻态

【解答】三态门是指逻辑门的输出有三种状态:高电平状态、低电平状态、高阻状态。其中,高阻状态相当于隔离状态(因为高阻状态电阻很大,相当于开路)。

3)下列表达式中与电路图相符的是()

2f8a22fa-4b7f-11ee-a20b-92fbcf53809c.png

A.Y=A+B+C

B.Y=C·(A+B)

C.Y=A·B·C

D.Y=A·B+C

【解答】此电路图为逻辑门中的或门。选A。

4)下列语句中,可以实现STM32 微控制器PA0 引脚状态翻转的是( )。

A.GPIOA->ODR^=1

B.GPIOA->BSRR&=~1

C.GPIOA->BRR|=1

D.GPIOA->BSRR|=1


【解答】GPIO的 3个 管脚控制寄存器:


ODR寄存器:控制管脚的高、低电平,低16位有效,写1高电平,写0低电平;

BSRR寄存器:控制管脚的高、低电平,32位有效,低16位写1高电平,高16位写1低电平;

BRR寄存器:控制管脚的低电平,低16位有效,写1低电平。


特别的: F1和F4系列都有ODR和BSRR,但F4取消了BRR。所以为了代码通用,尽量不使用BRR,反正BSRR能完成。


ODR、BSRR的使用区别:

你应该有过和我一样的疑问:ODR寄存器只用低16位,就能控制引脚的高、低电平,还能读寄存器的值,用以判断引脚电平状态;那么, 为什么要存在一个BSRR! 还分高、低16位! 还不能读寄存器的值!


例如: PB1要设高电平, PB11设低电平;注意看注释

// 通过 ODR 寄存器

GPIOB->ODR|=0X01;//代码是一行, 但背后的运行是很多步:读取->或运算->写入

GPIOB->ODR&=~(0X01<<11);//同样是:读取->或运算->写入

// 通过 BSRR 寄存器

GPIOB->BSRR=0X01;//某个位直接置1,OK, 搞定了。其它没置1的位不产生变化。

GPIOB->BSRR=0X01<<11;// 同上。

5)下列关于USB 的说法中正确的是( )。

A.是一种串行通信方式。

B.能够支持热插拔、即插即用。

C.通信速度比RS232快。

D.级联星型拓扑结构,分为主机(host)、集线器(hub)和设备(device)。

【解答】USB,即Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM等多家公司联合提出的。USB的速度是不断提升的,比RS232快。最新一代是USB 3.1,传输速度为10Gbit/s。USB系统采用级联星型拓扑,该拓扑由三个基本部分组成:主机(Host),集线器(Hub)和功能设备(device)。

6)STM32微控制器的DMA通道可以连接的外设包括( )。

A.I2C1

B.USART1

C.USART2

D.TIM1

【解答】STM32微控制器的DMA(直接存储器访问)通道可以连接多种外设,具体取决于所使用的具体型号和系列。以下是一些常见的外设,可以通过DMA通道进行连接:SPI(串行外设接口):用于与外部SPI设备进行通信,如SPI Flash、SPI LCD等。I2C(串行外设接口):用于与外部I2C设备进行通信,如I2C EEPROM、I2C温度传感器等。UART(通用异步收发器):用于与外部串口设备进行通信,如串口GPS模块、蓝牙模块等。ADC模数转换器):用于采集模拟信号,可以通过DMA通道将采样数据直接传输到内存中。DAC数模转换器):用于输出模拟信号,可以通过DMA通道将数据直接传输到DAC寄存器。Timer/Counter(定时器/计数器):用于定时和计数应用,可以通过DMA通道传输计数值或触发事件。SDIO(安全数字输入输出接口):用于与SD卡进行数据交互,可以通过DMA通道实现高速数据传输。

7)由理想运算放大器构成的电路如下图所示,其输出电压Uo为( )。

2f98097e-4b7f-11ee-a20b-92fbcf53809c.png


A.1V

B.2V

C.-2V

D.3V

【解答】由上图可知,运放2的5号脚为1V,运放3的10号脚为2V,利用虚短虚断,可知,运放2的6号脚为1V,运放3的9号脚为2V,所以电阻R2的压差是1V,电流从运放3的9号脚流向运放2的7号脚,电流大小为1V/1K=1mA。所以电阻的R4的压差也是1V(1mA*1K)。注意:运放3的8号脚比运放3的9号脚电压高,因为电流是运放3的9号流向运放2的7号脚,所以流经R4的电流是运放3的8号脚流向运放3的9号。所以Uo=3V。

8)下列属于差分方式传输的选项是( )。

A.USB

B.RS232

C.RS485

D.1-Wire

【解答】

RS-485:一种常用的差分信号标准,用于在远距离通信中传输数据,例如工业自动化领域。

RS-422:与RS-485类似,也是一种差分信号标准,用于远距离高速数据传输。

LVDS(低压差分信号):一种常用的差分信号标准,通常用于高速数据传输接口。

USB(通用串行总线):USB 2.0和USB 3.0标准中使用了差分信号传输。

HDMI(高清多媒体接口):HDMI接口使用差分信号传输视频和音频信号。

Ethernet以太网):以太网标准中使用差分信号传输数据,用于计算机网络通信

SATA(串行ATA):SATA接口使用差分信号,用于连接硬盘驱动器和光盘驱动器等存储设备。

9)全双工串行通信是指( )。

A.设计有数据发送和数据接收引脚。

B.发送与接收不互相制约。

C.设计有两条数据传输线。

D.通讯模式和速度可编程、可配置。

【解答】全双工串行通信是值发送接收可以同时运行切相互不影响。

10)下列选项中,属于STM32 内核级外设的是( )。

A.TIM1

B.SysTick

C.NVIC

D.EXTI

【解答】STM32微控制器提供了多个内核级外设,这些外设嵌入在微控制器的内核中,可以直接通过内核访问和控制。这些内核级外设提供了丰富的功能和硬件支持,可以满足不同应用的需求。在开发STM32应用时,可以充分利用这些内核级外设来简化开发流程、提高性能和功能扩展能力。具体可用的内核级外设会根据不同的STM32型号和系列而有所差异,因此在具体开发中需要参考相关的芯片手册和参考资料。以下是一些常见的STM32内核级外设:

1. NVIC(Nested Vectored Interrupt Controller):中断控制器,用于管理和分配中断优先级、处理中断请求和中断服务程序的执行。

2. SysTick:系统定时器,提供了一个可编程的定时器,可用于生成周期性的中断或实现精确的定时操作。

3. MPU(Memory Protection Unit):内存保护单元,用于实现内存区域的访问权限控制和保护,提高系统的安全性和可靠性。

4. FPU(Floating Point Unit):浮点运算单元,提供了硬件加速的浮点运算能力,用于高精度的浮点计算。

5. DMA(Direct Memory Access):直接存储器访问控制器,用于实现高速数据传输,通过配置DMA通道,可以实现数据在外设和内存之间的直接传输,减轻CPU的负担。

6. MPU(Memory Protection Unit):内存保护单元,用于实现内存区域的访问权限控制和保护,提高系统的安全性和可靠性。

7. RTC(Real-Time Clock):实时时钟,提供了实时时钟和日历功能,用于记录时间和日期,支持定时和闹钟功能。

8. PWR(Power Control):电源控制模块,用于管理系统的电源状态,包括低功耗模式、待机模式和唤醒功能等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 控制器
    +关注

    关注

    114

    文章

    17638

    浏览量

    190251
  • 物联网
    +关注

    关注

    2939

    文章

    47317

    浏览量

    407852
  • STM32
    +关注

    关注

    2305

    文章

    11120

    浏览量

    371149
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    电科网安亮相第十三届绵阳科博会

    近日,以“协同创新·融合发展·开放合作”为主题的第十三届中国(绵阳)科技城国际科技博览会在四川绵阳市开幕。电科网安携公司数据安全领域重点产品及解决方案亮相中国电科展台,吸引众多参会来宾驻足交流。
    的头像 发表于 10-10 15:01 434次阅读

    格陆博科技亮相第十三届绵阳科博会

    备受瞩目的科技盛宴——第十三届中国(绵阳)科技城国际科技博览会,于2025年9月26日至30日在中国科技城·绵阳隆重举行!
    的头像 发表于 10-09 16:56 886次阅读

    天合光能出席第十三届海峡青年连心汇

    近日,由国台办、全国青联和福建共同主办的重量级两岸青年交流盛会——第十三届海峡青年连心汇隆重举行,共吸引两岸青年1100多人参加本次活动,其中台湾青年650多人。作为光储领域的全球领军企业,天合光能受邀参加此次盛会,以光为媒,参与两岸青年交流,共绘两岸清洁能源合作新图景
    的头像 发表于 08-11 17:25 722次阅读

    中汽中心亮相第十三届汽车被动安全技术及标准法规研讨会

    2025年7月23-24日,由标准院与理想汽车联合主办的第十三届汽车被动安全技术及标准法规研讨会在江苏常州成功召开。中汽中心党委委员、副总经理周华,理想汽车研发运营副总裁廖孟军出席会议并致辞。来自联合国、国际标准化组织以及国内外行业机构、企业、高校的290余名嘉宾参加会议。
    的头像 发表于 07-26 11:10 844次阅读

    天马微电子亮相第十三届中国西部电子信息博览会

    2025年7月9日至11日,第十三届中国(西部)电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。作为西南地区电子信息行业的风向标,本届展会紧扣产业升级需求,吸引了众多行业领军企业参展,共同探讨电子信息产业的前沿趋势,展示创新成果。
    的头像 发表于 07-10 17:38 4015次阅读

    第十三届“有方”大赛圆满落幕

    近日,第十三届 “有方联网及智慧城市技术与创意设计大赛决赛暨颁奖典礼于西安电子科技大学圆满落幕。来自西安电子科技大学、西北工业大学、西北大学、西安邮电大学等4所院校的50支队伍
    的头像 发表于 06-11 14:17 881次阅读

    梯度科技亮相第十三届中国电子信息博览会

    近日,第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)在深圳会展中心盛大开幕。作为国内云计算、大数据、人工智能领域的创新标杆企业,梯度科技携自主研发的云数智能底座产品和行业解决方案、前沿技术成果重磅亮相,向参展观众展示中国科技企业在数字化转型浪潮中的硬核实力。
    的头像 发表于 04-15 11:34 746次阅读

    华太电子亮相第十三届储能国际峰会暨展览会

    此前,2025年4月12日,第十三届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2025)在北京落下帷幕。作为储能技术创新的重要参与者,苏州华太电子技术股份有限公司携重磅系统级产品亮相A3馆A339展位,以“芯片-模组-系统”三级验证体系全面展现在储能领域的技术深度与实践成果。
    的头像 发表于 04-14 17:13 1257次阅读

    华为亮相第十三届储能国际峰会暨展览会

      近日,第十三届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2025)在北京首都国际会展中心成功开幕,本届峰会汇集全球储能一线品牌,齐聚政产学研领袖,共同探讨储能发展大势,以应对储能发展之变局。
    的头像 发表于 04-12 17:05 1019次阅读

    方正微电子亮相第十三届储能国际峰会暨展览会

    近日,在2025年第十三届储能国际峰会暨展览会上,深圳方正微电子副总裁彭建华发表了主旨演讲,发布了“750V/650V中压SiC MOS产品系列 & SiC功率模块新品”,之后介绍了方正微SiC全系产品。
    的头像 发表于 04-12 15:56 1465次阅读
    方正微电子亮相<b class='flag-5'>第十三届</b>储能国际峰会暨展览会

    亿纬锂能亮相第十三届储能国际峰会暨展览会

    2025年4月10日至12日,亿纬锂能携全场景储能解决方案及全新6.9MWh储能系统,亮相第十三届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2025),以技术创新赋能新型储能高质量发展,携手更多合作伙伴共建绿色未来。
    的头像 发表于 04-11 14:30 866次阅读

    中科亿海微亮相第十三届中国电子信息博览会

    4月9日,全球电子信息产业的目光再度聚焦深圳。作为中国电子信息领域的年度盛会,第十三届中国电子信息博览会(CITE2025)隆重开幕。国内FPGA芯片研发企业中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(以下
    的头像 发表于 04-11 11:02 645次阅读
    中科亿海微亮相<b class='flag-5'>第十三届</b>中国电子信息博览会

    晶科鑫亮相第十三届中国电子信息博览会

    全球聚焦的第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)于4月9日 - 11日在深圳会展中心(福田)璀璨揭幕。作为国内晶振领域的卓越品牌,晶科鑫将首次怀揣 “晶聚科技,智领未来” 的主题惊艳亮相本次盛会(展位号:1A007)。
    的头像 发表于 04-10 15:38 721次阅读

    蓝桥联网开发板硬件组成

    第一节开发板简介联网设计与开发竞赛实训平台由蓝桥大赛技术支持单位北京四梯科技有限公司设计和生
    的头像 发表于 12-22 21:30 2177次阅读
    <b class='flag-5'>蓝桥</b><b class='flag-5'>杯</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>联网</b><b class='flag-5'>开发</b>板硬件组成

    蓝桥该如何备

    蓝桥联网已经换了三次开发板了,每次换板子,题目难度都会降低不少,所以说,蓝桥
    的头像 发表于 12-19 21:02 2108次阅读
    <b class='flag-5'>蓝桥</b><b class='flag-5'>杯</b>该如何备<b class='flag-5'>赛</b>?