中芯国际“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利公布
据天眼查公司称，中芯国际于9月1日公布了“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利，专利为cn116682750a。
该专利的专利权人是中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和中芯国际集成电路制造（北京）有限公司。
据专利摘要，一个轴承装置、晶圆测试装置，以及包括晶片测试方法，轴承装置运送如下：测试将晶片，晶片测试将会把加热的主加热平台；主加热平台绕圆形辅助加热平台测试将晶片可以收纳的空间用于围绕主加热平台的屋顶。另外，减少上述探针不均匀受热而产生的针孔移动的危险，有利于提高晶圆测试的可靠性，减少晶片表面破损引起的收益率损失和可靠性危险的概率。同时，在对测试晶圆的高温测试过程中，由于探针芯片的各探针接受均匀的热，在测试过程中取消了探针芯片的预热程序，提高了生产效率，减少了测试费用。
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