芯擎科技汪凯：舱泊一体引领智能座舱新趋势 龍鷹一号首发车型揭秘

（电子发烧友网报道 文/章鹰）近3年，汽车半导体处于黄金发展期。IDC预测，未来3年全球汽车半导体的市场规模将从610亿美元增长到800亿美元，年复合增长率达到15%。Gartner给出预测是，汽车半导体市场预计将增长 13.8%，到 2023 年达到 769 亿美元。

8月28日，在西门子EDA峰会上，芯擎科技董事兼CEO汪凯博士带来的汽车半导体行业最新数据，智能化、电动化带动汽车半导体含量持续提升，2021年全球车规半导体市场规模超过500亿美元，预计2027年将增长到952亿美元。

在汽车芯片当中，有传感器芯片、主控芯片、功率半导体、存储器芯片，但是最能代表汽车智能化水平的当数SoC芯片，智能座舱SoC和自动驾驶SoC芯片。中国汽车芯片市场的结构是，主控芯片占据27.1%的市场份额，传感器芯片占23.5%的市场份额，功率半导体占据12.3%市场份额，存储器占37.2%的市场份额。

汪凯指出，车规芯片最初控制都是MCU来控制，随着汽车升级，如果每个单元都由MCU控制就非常难于升级，后面就看到芯片从分布式向集中式发展的方向，形成域的概念，包括动力域、控制域等，我们正处于多域控制器向集中化域控制器转型的关键时期，芯片向大的集成方向发展。

“智能汽车不仅仅是一个出行工具，而是变成一个移动的第三空间。如何实现智能汽车的智能座舱体验呢？中国汽车芯片厂商芯擎科技做了有益的突破，国内首颗7纳米车规级智能座舱SoC‘龍鷹一号’已于2022年年底之前实现量产和供货，首批搭载该芯片的新车型会从今年中期开始陆续面市。”汪凯表示，“我们的产品对标高通的智能座舱8155芯片，龍鷹一号已通过AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证，标志着芯擎科技在汽车功能安全流程方面已经达到国际一流开发体系标准。”

据悉，龍鷹一号首发豪华智享超电SUV领克08，8月8日晚上20:08分这款车预售开启。

舱泊一体趋势到来！龍鷹一号推出单芯片舱泊一体解决方案

“2015年开启到今天，车机系统的智能化、多屏化以及HUD、语音识别等引入汽车座舱，智能化趋势加速，SoC芯片因为功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代MCU成为汽车座舱的核心芯片。” 汪凯表示，“智能座舱可以玩游戏，看视频、智慧办公和对话，下一步就是安全性能，包括疲劳驾驶检测、变道提醒、监测汽车周围环境，慢慢形成从座舱到泊的概念，舱泊一体是一个必然的趋势，未来高速NOA发展，在特定的环境下，可以做自动驾驶。”

盖世汽车研究院副总监张志文表示，智能辅助驾驶在中国已经悄然兴起，行泊一体成为当前智能驾驶领域的重要方案。舱泊一体和行泊一体由于可以复用部分的硬件和算力，具有一定的成本优势，受到产业的广泛认可。

7nm是汽车座舱芯片一个非常好的节点，CPU可以采用ARM大核A76，达到100KDMIPS，才有足够的算力去解决；第二、汽车里面看到更多的模型，要求GPU算力足够强；三、随着智能化的发展，NPU能力也必须加强。在这三点上，龍鷹一号足够达到客户的需求。

龍鷹一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米。它配备了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力能够达到90～100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及可编程的NPU内核，NPU算力达到8TOPS，支持LPDDR5-6400内存，提供51.2GB/s内存带宽。

“在这种超大规模的芯片设计当中，EDA工具选择必不可少，我们和西门子EDA经历多年合作，尤其在汽车功能安全方面，西门子给与很多帮助和支持。”汪凯表示，“我们能够在这么短的时间内把芯片从设计然后移植到量产，这是一个大的飞跃。”

汪凯表示，“龍鷹一号” 作为国内首款量产的 7 纳米车规级芯片，能单芯片实现舱泊一体，而相比传统解决方案成本更低。“龍鷹一号”能通过与自动驾驶芯片联合实现舱驾一体，在性价比上实现显著提升。实现功能包括，支持四路高清屏全功能智能座舱，无需增加ECU和感知系统支持自动泊车扩展，能够实现舱内视觉应用，能够实现舱外泊车应用，比传统方案单车降低成本1000到1200元人民币。同时，芯擎科技能提供多样化软件需求，满足客户不同的需求。

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