0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB工艺制程能力介绍及解析(上)

qLxd_huaqiu_cn 来源:未知 2023-08-24 18:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

wKgaomToScqAdlboAAHTlqMQxpg767.gif

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计,辅助PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发,带你快速了解PCB制造中的常用基本概念。

我们在华秋PCB下单时,会看到如下界面,那么这里面的HDI、TG值等分别是代表什么意思?如何最省成本最高效地下单并且满足产品的需求?

wKgaomToScqARWxfAADEVKD1iSQ188.png

产品类型

项目

序号

类型

华秋PCB板制程能力

基本信息

1

层数

1-20层

2

HDI

1-3阶

3

表面镀层

喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP

4

板材

FR-4 TG-135/TG-150/TG-170

01层数

PCB板层数的分类主要有三种:1~4层、6~8层和10层以上。其中1~4层是最常见、最简单的,一般用于一些简单的电子产品中,易于制造、维修和定位。6~8层的PCB板则在智能化产品中较为常见,电路复杂度和效率都明显提高。而10层以上的PCB板则可应用于高速、高密度、高可靠性的产品中,如互联网服务器、高端移动通信设备等。华秋PCB可满足1-20层pcb板制造要求。如何简单分辨层数,下图用四层板横截面方便大家做个理解

wKgaomToScqAaDjcAAwohtyMFt0421.png

当然我们也可以通过查看工程文件,从TOP数到BOT,有多少层就是多少层板

wKgaomToScuAdxwzAAChfcyPtSw416.png

02HDI

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术)。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。华秋PCB可满足1-3阶制造。

wKgaomToScuAON5FAAR_JqUp118421.pngwKgaomToScuAbaAGAAG9ZCMib88462.png

(HDI的阶数定义:从中心层到最外层,假如有N层连续用盲孔导通,则为(N-1)阶)

03表面镀层

1)喷锡

喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺,它具有良好的可焊接性,可用于大部分电子产品。具有成本低、可焊接性好的优点;缺点是表面没有沉金平整。

wKgaomToScuAcY2nAAFf-xEh_pg541.png

2)沉锡

沉锡比喷锡的优点是平整度好,但缺点是极容易氧化发黑。

wKgaomToScuAV7pSAAmcXTLlad4931.png

3)沉金

“沉”的平整度一般都比“喷”的工艺好。沉金是无铅的,沉金一般用于金手指、按键板,因为金的电阻小,所以接触性的必须要用到金,如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。

4)镀金

对于经常要插拔的产品要用镀金,镀金有个致命的缺点是其焊接性差,但镀金硬度比沉金好。

5OSP

它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性,优点是生产快,成本低;但缺点是可焊接性差、容易氧化,一般用得比较少。

以上这些表面处理华秋PCB都可以做大家可以根据产品的需求,选择合适的表面处理方式。

04FR4板材

FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可分为一般FR4板材和高TG FR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点(Tg点)关系到PCB板的尺寸安定性。

wKgaomToScyAKshPAAOWa8tCGIQ106.png

一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。TG值越高,板材的耐温度性能越好,华秋PCB常用的板材是TG-135/TG-150/TG-170

钻孔

项目

序号

类型

华秋PCB板制程能力

钻孔

5

数控

0.15-6.35mm

6

激光钻孔

0.075mm

7

最小金属槽

0.50mm

8

最小非金属槽

0.80mm

9

厚径比

12:1

10

孔位公差

≦0.075mm

11

孔径公差

金属孔±0.075,非金属孔±0.05

01数控孔

机械钻头的精度较低,但易于执行。这种钻孔技术依赖于钻头,钻头可以钻出的最小孔径约为6mil

wKgaomToScyAI5XuAAG4faN2cZk774.png

02激光钻孔

激光钻孔是一种非接触式工艺,工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔,可以毫不费力地控制钻孔深度,精确钻出最小直径为 2 mil的孔

03槽孔

钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合或通过铣的方式加工出来的槽,一般作为接插器件引脚的安装,比如接插座的椭圆形引脚。非圆形孔外的都可以叫做槽孔。

04厚径比

厚径比(纵横比)=板厚:孔径,深孔定义:比值>5,华秋pcb最高可以做到12:1的厚径比

wKgaomToScyAQKLcAAC9Fl8zmCc158.png

05孔位公差

wKgaomToSc2AFW6RAABO2H0NXFA393.png

由于在钻孔时,不能保证100%与目标孔完全重合,这里的圆心距,就是两个孔的位置偏差,术语称为,孔位公差,华秋PCB制造的孔位公差为0.075mm内。

06孔径公差 wKgaomToSc2AbPEfAABqA5_AdPM360.pngwKgaomToSc2AJFoBAABa9ZweQ-c081.png

孔径公差= a - b,华秋PCB生产的孔径公差在0.075范围内

07PTH与NPTH

PTH:电镀通孔、NPTH :非电镀通孔

孔壁沉积有金属层的孔称为金属化孔,其主要用于层间导电图形的电气连接。反之,则为非金属孔,一般用来作为定位孔或安装孔。

wKgaomToSc2AEmU1AABV9b8Cdag852.png

wKgaomToSc2AKMn-AAVXR3Bmxec759.png

08通孔、盲孔与埋孔

①通孔:可以两面看到有孔

②盲孔:只能在一面看到有孔

③埋孔:从板面不能看到有孔

wKgaomToSc2AMjRUAABB68Be6yY944.png

本次内容由于篇幅较长,被分成了上下两部分,感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】,下期我们将分享pcb图形转移和阻焊的相关知识,期待与大家见面。

华秋是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台,目前已全面打通产业上、中、下游,形成了电子产业链闭环生态,致力于为行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片/PCBA加工服务,如有相关业务需求,请扫码填写以下表单,我们将为您对接专属服务。

wKgaomToSc2AVnHqAAFpRhN2bao215.png

关于华秋 华秋,成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

wKgaomToSc6ALItGAAG4etM1s8o524.png

点击上方图片关注我们


原文标题:PCB工艺制程能力介绍及解析(上)

文章出处:【微信公众号:华秋电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华秋电子
    +关注

    关注

    19

    文章

    542

    浏览量

    15293

原文标题:PCB工艺制程能力介绍及解析(上)

文章出处:【微信号:huaqiu-cn,微信公众号:华秋电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体制造中的侧墙工艺介绍

    侧墙工艺是半导体制造中形成LDD结构的关键,能有效抑制热载流子效应。本文从干法刻蚀原理出发,深度解析侧墙材料从单层SiO₂到ONO三明治结构及双重侧墙的迭代演进,揭示先进制程下保障器件可靠性与性能的核心逻辑。
    的头像 发表于 04-09 10:23 389次阅读
    半导体制造中的侧墙<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>介绍</b>

    2026 年 PCB 产业变局:AI 驱动下,制程设备的迭代方向与行业挑战

    深度解析 AI 算力驱动下 PCB 产业的结构性变革,纠正「AI 算法万能」的行业误区,聚焦真空塞孔、阻焊丝印、烘烤固化等核心制程的设备结构创新,结合头部厂商落地案例,探讨行业痛点与未来发展趋势,为
    的头像 发表于 04-01 11:09 734次阅读
    2026 年 <b class='flag-5'>PCB</b> 产业变局:AI 驱动下,<b class='flag-5'>制程</b>设备的迭代方向与行业挑战

    集成电路制造工艺中的刻蚀技术介绍

    本文系统梳理了刻蚀技术从湿法到等离子体干法的发展脉络,解析了物理、化学及协同刻蚀机制差异,阐明设备与工艺演进对先进制程的支撑作用,并概述国内外产业格局,体现刻蚀在高端芯片制造中的核心地位与技术挑战。
    的头像 发表于 02-26 14:11 1050次阅读
    集成电路制造<b class='flag-5'>工艺</b>中的刻蚀技术<b class='flag-5'>介绍</b>

    晶圆工艺制程清洗方法

    晶圆工艺制程清洗是半导体制造的核心环节,直接决定芯片良率与器件性能,需针对不同污染物(颗粒、有机物、金属离子、氧化物)和制程需求,采用物理、化学、干法、复合等多类技术,适配从成熟制程
    的头像 发表于 02-26 13:42 626次阅读
    晶圆<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>制程</b>清洗方法

    湿法清洗和干法清洗,哪种工艺更适合先进制程的硅片

    、核心优劣势三个维度,结合先进制程的核心需求,对两种工艺进行系统对比分析:技术特性与核心能力对比湿法清洗技术原理:以液体化学试剂为核心,通过氧化、溶解、蚀刻等化学反应
    的头像 发表于 02-25 15:04 367次阅读
    湿法清洗和干法清洗,哪种<b class='flag-5'>工艺</b>更适合先进<b class='flag-5'>制程</b>的硅片

    PCB打样特殊工艺介绍「沉金工艺

    PCB 打样特殊工艺介绍:沉金工艺(ENIG) 沉金工艺(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)是
    的头像 发表于 01-14 11:04 942次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>打样特殊<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>介绍</b>「沉金<b class='flag-5'>工艺</b>」

    浅谈各类锡焊工艺PCB的影响

    不同锡焊工艺PCB  电路板的实际影响,主要取决于其能量传递方式、作用范围与控制精度,这些因素直接决定了电路板的性能、结构完整性及长期可靠性。激光锡焊作为一种高精密的焊接方式,具备“低损伤
    的头像 发表于 11-13 11:41 2117次阅读
    浅谈各类锡焊<b class='flag-5'>工艺</b>对<b class='flag-5'>PCB</b>的影响

    目前最先进的半导体工艺水平介绍

    当前全球半导体工艺水平已进入纳米级突破阶段,各大厂商在制程节点、材料创新、封装技术和能效优化等方面展开激烈竞争。以下是目前最先进的半导体工艺水平的详细介绍: 一、
    的头像 发表于 10-15 13:58 2513次阅读

    选择性波峰焊焊接温度全解析:工艺控制与优化指南

    在电子制造行业, 选择性波峰焊(Selective Wave Soldering,简称 SWS)  已经成为解决局部焊接需求的重要工艺。它能够在同一块 PCB ,对不同区域实现差异化焊接,避免整板
    的头像 发表于 09-17 15:10 1474次阅读

    不同的PCB制作工艺的流程细节

    半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性,其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺,并通过对部分工艺
    的头像 发表于 08-12 10:55 7568次阅读
    不同的<b class='flag-5'>PCB</b>制作<b class='flag-5'>工艺</b>的流程细节

    PCB表面处理工艺详解

    PCB(印刷电路板)制造过程中,铜箔因长期暴露在空气中极易氧化,这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此,表面处理工艺PCB生产中扮演着至关重要的角色。下面将详细
    的头像 发表于 07-09 15:09 1686次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>表面处理<b class='flag-5'>工艺</b>详解

    用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀光刻胶剥离液及白光干涉仪在光刻图形的测量

    至关重要。本文将介绍用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀光刻胶剥离液,并探讨白光干涉仪在光刻图形测量中的应用。 用于 ARRAY 制程工艺
    的头像 发表于 06-18 09:56 1064次阅读
    用于 ARRAY <b class='flag-5'>制程</b><b class='flag-5'>工艺</b>的低铜腐蚀光刻胶剥离液及白光干涉仪在光刻图形的测量

    芯片内嵌式PCB封装技术方案解析&amp;quot;七部曲&amp;quot; | 第二曲:市场主流玩家与技术方案解读

    发布,欢迎学习、交流-非授权不得转载,或用于任何形式的培训、传播等盈利性活动导语:芯片内嵌式PCB封装技术,即将功率芯片直接嵌入到PCB板内,通过特殊的制程工艺实现
    的头像 发表于 06-13 06:48 3002次阅读
    芯片内嵌式<b class='flag-5'>PCB</b>封装技术方案<b class='flag-5'>解析</b>&amp;quot;七部曲&amp;quot; | 第二曲:市场主流玩家与技术方案解读

    PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读

    ,可参照行业标准和最佳实践进行设计检查,确保设计符合各项要求,还能结合设计端、生产端问题以及工厂制程能力等因素,提供最成熟的加工工艺与参数,从而有效降低加工难度。 同时,它能 一键分析常见设计隐患并
    发表于 05-28 10:57

    半导体制冷机chiller在半导体工艺制程中的高精度温控应用解析

    在半导体制造领域,工艺制程对温度控制的精度和响应速度要求严苛。半导体制冷机chiller实现快速升降温及±0.5℃精度控制。一、半导体制冷机chiller技术原理与核心优势半导体制冷机chiller
    的头像 发表于 05-22 15:31 2229次阅读
    半导体制冷机chiller在半导体<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>制程</b>中的高精度温控应用<b class='flag-5'>解析</b>