消息称国家发改委已批准小米生产电动汽车！; 传华为手机首发卫星电话功能，搭载国产 PA 芯片-电子发烧友网

热点新闻

1、消息称国家发改委已批准小米生产电动汽车

据报道，知情人士透露，智能手机制造商小米公司已经获得中国国家发展和改革委员会的批准生产电动汽车，这标志着该公司朝着明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。

知情人士称，负责监管中国汽车行业新投资和产能的国家发展和改革委员会本月早些时候已批准总部位于北京的小米公司生产电动汽车，小米是自 2017 年底以来第四家获得国家发改委批准的企业。不过，小米仍需获得工业和信息化部的批准，该部负责评估新汽车制造商和车型的技术和安全要求。

产业动态

2、消息称华为Mate 60系列手机首发卫星电话功能，搭载国产PA芯片

数码博主@旺仔百事通今年 6 月爆料称“某厂正在研发卫星电话功能”，近日这位博主确认华为 Mate 60系列将首发该功能。据该博主透露，华为 Mate 60系列采用的 PA 芯片（功率放大器）预计由国产厂商提供，采用天通一号卫星移动通信系统。由于卫星通话功能需要 PA 芯片支持，因此上半年发布的 Mate X3 和 P60系列可能无法支持这项功能。

该博主所提到的 PA 芯片是构成射频前端的一种重要芯片，4G 手机需要的 PA 芯片大概 5-7 颗左右，到了 5G 时代，将增长至 16 颗左右。目前，还无法确认华为使用哪家厂商的 PA 芯片，据称非华为设计。

3、外媒：比亚迪与KG Mobility就在韩国成立电池合资企业进行谈判

据报道，消息人士透露，比亚迪和韩国KG Mobility正就在韩国共同建设电动汽车电池厂进行谈判。双方希望通过合资企业获得稳定的电池供应，该工厂计划于2025年1月开始大规模生产。

该报道指出，比亚迪和KG Mobility的合资企业将是中国电池制造商和韩国汽车制造商在韩国建立的第一家合资工厂。韩国是全球三大电池生产商LG能源、三星 SDI和SK On的所在地。分析师称，比亚迪进入韩国，可能有助于扩大其客户群。

4、与中美竞争德国计划将人工智能资金增加一倍

据报道，德国计划在未来两年内将用于人工智能研究的公共资金翻一番，达到近10亿欧元，试图缩小与行业领导者中国和美国的技能差距。

德国研究部长Bettina Stark-Watzinger 周三宣布的这一目标，并表示与斯坦福大学报告显示的 2022 年美国政府在人工智能研究上的支出 33 亿美元相比，显得微不足道。德国设想为人工智能研究创建 150个新的大学实验室，扩大数据中心，并提供复杂的公共数据集等。

5、传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍或高达200万颗

据报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。

目前人工智能处理器已经供不应求，到2024年，对英伟达芯片的巨大需求正在冲击更广泛的计算设备市场，因为大买家以牺牲通用服务器为代价，将投资投入到人工智能。富士康近期预测，未来几年AI服务器的需求将非常强劲，但同时也警告今年整体服务器收入将下降。

新品技术

6、I-PEX公司发布新品，有源光学模块 LIGHTPASS

LIGHTPASS系列是以大型信息通讯设备内部，为解决高速信号的光电转换，搭载了由AIO Core公司开发的，可以稳定工作于高温环境中的硅光子IC（IOCore），实现双向通信的超小型有源光学模块。如今，为满足客户的应用需求，I-PEX公司开发了2款更符合实际使用环境的新产品：LIGHTPASS-EOB II 128G和LIGHTPASS-EOS 100G。

与以往的LIGHTPASS-EOB 100G相比，改变了连接器形状，宽度尺寸从29.75 ㎜缩短为18.60㎜，这个尺寸可应用于M.2接口的板卡。该产品具有良好的散热性，可应用于NIC(网络接口卡)等信息通讯设备的内部传输、承受高温等恶劣环境下的基站等室外信息设备的内部传输或者有轻量化的要求的航空器等设备的内部连接。

7、德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器，进一步简化电流检测

德州仪器(TI)推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。

新款霍尔效应电流传感器TMCS1123 在整个生命周期和温度范围内具有业内出色的增强型隔离和高精度，能够为高压系统简化设计并提供出色的精度。德州仪器的新型EZShunt产品系列包含小型完全集成式电流分流监控器和业内高精度的 75A 集成式分流器解决方案，适用于高达 85V 和 75ARMS 的非隔离式系统。

投融资

8、芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本持续追加投资

武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

芯必达成立于2022年5月份，由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。芯必达汇聚众多经验丰富且技能专业的人才，为客户提供多方位的技术支持和服务。芯必达始终追求卓越，坚持自主创新，打造先进，可靠的国产汽车电子芯片解决方案。

9、微崇半导体获近亿元A轮融资，老股东临芯投资持续加注

近日，半导体量检测设备公司微崇半导体顺利完成近亿元A轮融资，本轮融资由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加注。本轮融资资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。

微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。