获“芯片法案”补贴，美国阿肯色大学SiC研究与制造厂开工

根据美国阿肯色大学官方的网站，阿肯色大学的第一个半导体设备已经动工，一个价值3600万美元的芯片原型工厂将于2025年1月竣工。

上周五（8月18日），阿肯色州大学、行业领袖和研究人员开始建设18660平方英尺的多功能碳氢化合物研究和制造设施（music），将建在费耶特维尔南部的阿肯色州研究技术公园。设计师由tsoi kobus、wittenberg delony和davidson architects担任。总承包商是怀廷·特纳承包公司（Whiting Turner） 。

MUSiC通过国家研究所允许联邦政府、企业和大学开发目前无法使用的硅电石半导体模型。碳化硅是比基本硅芯片性能更好的半导体，可以在极端环境下工作。在新工厂里，芯片可以从开发研究进入原型、测试和制造阶段。

MUSiC首席研究员艾伦·曼图斯（Alan Mantooth）表示：“这填补了韩国的空白，使全国的公司、国立研究所、大学从实验室到工厂开发少量原型，最终扩大大量生产。”我们填补了这一空白。世界上任何地方都没有可以与我们匹敌的地方。硅电石是唯一能做到这一点的地方。”

这座建筑将有8000平方英尺的无尘房间用于制造和试验。曼图斯表示，阿肯色州大学在2021年从美国国立科学基金会（nsa）获得了约1800万美元的援助，用于投资设备和基础设施，而不是工厂建设。建筑物的资金是用阿肯色州大学发行的债券筹集的。官员们正在努力筹集资金来抵消费用。总建筑费用估计为3600万美元。

校长查尔斯·罗宾逊（Charles Robinson）表示：“当天是阿肯色大学历史上非常特别的一天。这栋建筑真的不需要投机。这是一座非常重要的建筑。你知道，它对我们的大学，对我们的州，对我们的国家都很重要。”