地芯科技吴瑞砾：5G射频和物联网射频大有可为，“中国芯”加速创新

（电子发烧友网报道 文/章鹰）2023年，随着消费电子行业需求萎缩，射频和模拟芯片行业也遭遇了震荡。行业专家对记者表示，今年智能手机的出货量整体出现下滑，中低端手机市场射频芯片没有多少增长，中高端手机射频市场有温和增长。但是，射频芯片另外一大应用领域，蜂窝物联网发展进入快车道，特别是Redcap等5G应用促进市场进一步发展，目前物联网已经是亿级市场，正在向10亿级市场过渡。

近日，物联网射频厂商地芯科技的一则融资新闻引发业内关注。在资本谨慎投资的当下，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润珠资本、众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面。

2018年，地芯科技在杭州成立，去年11月，地芯科技推出‘地芯风行’系列，该系列成为除华为、中兴的产品外，国内首枚能够支持5G频段且实现量产的射频收发机芯片。五年来，这家公司在射频赛道如何从一个“创业者”逐步成为“引领者”？在国产替代大潮中，其稳健的市场定位和创新产品为何得到投资者的持续认可？电子发烧友记者对地芯科技CEO吴瑞砾进行了专访，他不仅对射频市场进行前瞻分析，而且分享了地芯科技“造芯”故事，这些都引起了我们的共鸣。

图：地芯科技CEO吴瑞砾

独辟蹊径！地芯科技选择物联网射频和5G收发机芯片突围

“无线通信系统是实现新基建的重要组成部分，不仅包括广泛应用在物联网领域的WiFi、蓝牙、GNSS、NB-IoT技术，还包括3G、4G、5G这些通信系统，从对整个通信系统的产业链分析，包括上游的射频前端芯片、射频收发机、基带芯片等。” 地芯科技CEO吴瑞砾对电子发烧友记者表示。

国际调研机构Yole Development的统计，到2025年射频前端合计市场规模超过250亿美元，Yole射频研究团队预计，WiFi、蓝牙、UWB将在2026年为连接性射频市场带来30亿美元的规模。而在5G领域，自2022年中国政府按下5G发展的快进键，按照5年的建设周期计算，5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿人民币，市场潜力巨大。

“没有选择手机射频前端芯片，因为这个赛道已经有大量***公司涌入，包括卓胜微、唯捷创新、慧智微等上市公司，我们选择了现在市场壁垒比较高的射频收发机芯片，这个芯片包括了射频信号、模拟信号和数字信号，在整套小基站系统当中占据了20%-30%的成本。目前射频收发机芯片市场，主要被国外厂商垄断，属于被卡脖子阶段，技术难度也是最高的。” 吴瑞砾表示。

据吴瑞砾介绍，早在创立之初，地芯科技就启动了5G射频收发机芯片项目及射频前端项目的研发工作。2020年，地芯科技收发机芯片成功点亮，射频前端系列芯片也成功量产。2021年地芯科技的射频收发机芯片的工程样品出来，物联网前端芯片突破百万，模拟信号链芯片启动成功。

2022年11月，地芯科技的5G超低功耗射频收发机芯片——GC080X系列成功量产，并且在客户端验证成功，打破国外厂商的垄断。2023年5月，地芯科技在全球范围率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA—地芯云腾GC0643，GC0643是一款多模多频功率放大器模块，它应用于3G、4G手持设备以及Cat1物联网设备。

“我们计划地芯云腾GC0643芯片Q4出货，预计今年的出货量会有千万片，我们看好这款芯片在POS机、共享单车、智能电表、智能水表等三表上的应用，如果明年经济复苏强劲，出货量会有数倍的提升。” 吴瑞砾看好这款新品的广泛市场应用前景。

在今年MWC2023上海5G通信展上，地芯科技的GC0802高调亮相，引来了众多客户的围观。地芯风行GC0802是一款高性能、高集成度的超宽带SDR收发机芯片。其能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于12KHz到100MHz的范围。而射频带宽支持100MHz标志着地芯风行GC0802突破国产5G射频收发芯片瓶颈，正式踏入5G范畴。在功耗方面更是表现优异，LTE 20M 1T1R FDD模式下，整体功耗低至500mW左右，相比国际领先竞品功耗节省约30%。

“我们研发的射频收发机芯片GC0802，在设计时，就考虑把功耗做到更低，以往ADI做的同类型产品，功耗高，还需要一些额外的成本去降低功耗，包括额外的电路、器件和技术，才能把小基站的功耗省下来。而地芯科技在原有基础上优化，为客户创造更多的可能性。”吴瑞砾指出，“我们研究竞品，主要是发现竞品的缺点，依靠地芯科技的正向设计能力，优化这些缺点，将功耗做到更低。”

从产品布局来看，经过短短五年的发展，地芯科技已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。

自主创新，地芯科技构建“中国芯”两大核心竞争力

除了差异化的市场定位外，地芯科技选择不同的技术路线。吴瑞砾表示，区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，能够为智能家居、工业互联、5G Redcap等物联网场景提供高性价比方案。

以今年5月最新发布的地芯云腾GC0643芯片为例，吴瑞砾指出，CMOS工艺提供了种类丰富的器件，以及灵活的设计性，通过巧妙的电路设计，可以用模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性，这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。在3.4V电源电压下，在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段，地芯云腾GC0643可以输出32dBm的饱和功率，效率接近50%。在LTE10M 12RB的调制方式下，-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工艺的线性PA。

“公司目前近百人，研发技术人员占七成。这些研发技术人员中有80%以上曾就职于高通、三星、TI等头部半导体企业，普遍具有10至20年芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟等方向。”吴瑞砾说。

凭借这支强大人才队伍，地芯科技打造了多款射频产品,而且在专利积累上，地芯科技的实力也让同行刮目相看。以GC080X系列射频收发机芯片为例，这是地芯科技完全自主研发的创新产品，其中包含十数项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统。

吴瑞砾表示，地芯科技在无线通信领域布局多项专利，核心专利覆盖信号链、锁相及合成、RX、TX等业内先进技术。含中国专利、美国专利、软件、布图等，总共近百项专利证书。

特别值得关注的是，地芯科技的芯片产品还实现了全国产供应链，从晶圆代工到芯片封测，包括地芯科技强大的技术团队支持，可以让国内的通信设备商实现国产化，并且有非常强大的稳定团队做供货保障。

吴瑞砾透露，地芯科技最新中标浙江移动项目，更加坚定他们的产品在国内市场的扩大应用，在工业物联网终端、对讲机专网通信设备、智能家居、无人机领域，他们均有通过头部客户验证及落地出货。 “我们要做的不仅仅是国产替代，而是国产创新，地芯科技在5G射频芯片赛道布局深远，以5G射频收发机芯片为中心，辐射多个细分领域，射频芯片在应用端的适配类型在明年会有更大的起量，相信我们的硬核实力可以吸引更多的客户和合作伙伴。”

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