在SMT贴片加工过程中,由于各种因素,产品存在一些质量问题,如虚焊焊接,不仅会导致产品性能不稳定,还会被后续的ICT和FT测试发现,进而导致有问题的产品流向市场,最终损失公司的品牌和声誉。那么要如何避免虚焊这类问题,下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下。
一、判断方法:
1、采用在线检测仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料太少或焊料浸润不良,或焊点中间有缝隙,或焊料表面呈球形,或焊料与SMD不相亲时,应引起重视。即使是轻微的现象也会造成隐患,所以要立即判断是否存在批次虚拟焊接问题。
二、解决:
1、已经印刷锡膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的锡膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
2、焊盘通孔是PCB设计的一大缺陷,通孔会使焊料流失,造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则设计要尽早更正。
3、SMT贴片加工过程中线路板有氧化现象存在的时候,需要去除氧化层。线路板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
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