人工智能(ai)初创企业groq 15日表示,将与三星晶圆代工厂合作,委托三星制造最新ai芯片。作为美国得州奥斯汀新工厂的首个订单,投资170亿美元的该工厂将于2022年动工,2024年开始生产。
groq的新一代芯片性能将比现有芯片提高10倍以上,能源效率有望提高2至4倍。该芯片将利用三星电子sf4x 4nm工程节点制作,并将使用增加串流、减少延迟及电力消耗量、减少存储器容量的第一代tensustream architecture。groq公司最多可以利用8.5万至60万个芯片构建超级计算机系统,利用独立的网络技术,无需外部网络交换机也可以购买。
三星电子共同总经理庆桂显(Kyehyun Kyung)今年7月通过sns表示:“4纳米芯片将在2024年底之前在得州奥斯汀市泰勒工厂发货。美国的主要客户希望在美国国内生产。”
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