三星美国新工厂首个订单揭晓：将为Groq代工4nm AI芯片
人工智能（ai）初创企业groq 15日表示，将与三星晶圆代工厂合作，委托三星制造最新ai芯片。作为美国得州奥斯汀新工厂的首个订单，投资170亿美元的该工厂将于2022年动工，2024年开始生产。
groq的新一代芯片性能将比现有芯片提高10倍以上，能源效率有望提高2至4倍。该芯片将利用三星电子sf4x 4nm工程节点制作，并将使用增加串流、减少延迟及电力消耗量、减少存储器容量的第一代tensustream architecture。groq公司最多可以利用8.5万至60万个芯片构建超级计算机系统，利用独立的网络技术，无需外部网络交换机也可以购买。
三星电子共同总经理庆桂显（Kyehyun Kyung）今年7月通过sns表示：“4纳米芯片将在2024年底之前在得州奥斯汀市泰勒工厂发货。美国的主要客户希望在美国国内生产。”
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53561浏览量
459349 -
存储器
+关注
关注
39文章
7715浏览量
170877 -
电力
+关注
关注
8文章
2341浏览量
52409 -
Groq
+关注
关注
0文章
9浏览量
187
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作；《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
三星美国厂2nm 产线运作 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下
发表于 09-02 11:26
•1412次阅读
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600
三星特斯拉千亿芯片合作落定：美国产AI6芯片将成自动驾驶算力新引擎
，特斯拉CEO埃隆・马斯克证实了这一消息，并表示三星在美国得克萨斯新建的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片，
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工
三星代工大变革：2nm全力冲刺，1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中，三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期，有消息传出，三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整，原本计划于2027年量产的1.4
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
较为激进的技术路线，以挽回局面。
4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑
发表于 04-18 10:52
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
次公开了 SF1.4（1.4nm 级别）工艺，原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法，SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个，有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
次公开了 SF1.4（1.4nm 级别）工艺，原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法，SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个，有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表
三星2025年晶圆代工投资减半
近日，据最新报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。 此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂：平泽P2
台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片
近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而，与台积电在台湾地区的晶圆厂
台积电4nm芯片量产
率和质量可媲美台湾产区。 此外；台积电还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术，预计生产时间是2028年。 台积电4nm芯片量产标志着台积电在美国市场的进一步拓展，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。
工商网监
评论