高通清库存，芯片大降价

导语：高通的降价行为，无疑反映了中低端5G智能手机市场的低迷现状。

据台湾经济日报消息，由于手机市场复苏不及预期，业界传出消息称，高通为加快出清库存，近期已开启降价动作，主要集中在中低端5G手机芯片，降价幅度达1~2成，预计将持续至第四季度。

据悉，高通此前都是在旧产品堆积超过一年后才会开始降价，像这种在产品推出不到半年就降价的行为是很少见的，分析称，这次降价有部分原因是新产品即将面市，但主要原因还是市场消费低迷，因为这种低迷将至少延续到年底，所以高通不得不提前开启降价活动。

高通的降价行为，无疑反映了中低端5G智能手机市场的低迷现状，虽然消费电子市场的下游库存水位从今年上半年开始逐渐恢复正常，但从手机厂商们的出货量来看，整体市场仍有待改善。

Canalys发布的数据显示，全球智能手机市场在今年第二季度的出货量同比下降了11%，依旧处于低迷状态。

而且，据Counterpoint发布的数据，即便在苹果历来表现并不出彩的第二季度，即便市场出货量下降，但苹果手机的市占率依旧获得了增长，这意味着，在智能手机市场从高速增长阶段过渡到平稳阶段的时候，高端机型（＞600美元）正占据更多市场份额。数据显示，在今年第二季度的全球智能手机销量中，高端市场占比超过五分之一。

这也说明了高通现在为什么急着降价清理中低端5G手机芯片了。

同样作为手机AP市场的领先厂商，与高通的积极去库存相比，联发科目前似乎还比较淡定，联发科对下半年的展望是库存水位逐步恢复正常，且目前尚未有降价措施。

联发科表示，目前旗下手机芯片出货量已位居全球第一，再加上联发科在今年第二季度之后的新芯片已经开始转向中高端市场，因此，预计受市场低迷的影响程度将有望不会像此前那样剧烈，法人分析称，这波消费性市场低迷可能会延续到今年第4季度，明年才有机会全面好转，联发科、高通今年营运表现几乎都可确定将明显低于去年的历史新高水准，最快要到2024年才有望重新回温。

今年下半年，高通与联发科都将有新产品上市，高通将推出骁龙8Gen 3，联发科将推出天玑9300，重点都集中在APU与AI效能方面，都将在10月发布。

眼下，高通与联发科的财务数据都不够乐观。

不久前，高通发布了截至6月25日的2023财年第三财季财报，显示高通在2023Q3的营收同比减少了23%至84.42亿美元；净利润同比减少了37%至21.05亿美元。其中手机芯片业务的营收同比减少了25%至52.55亿美元。

在对第四财季的预测中，高通考虑了宏观经济逆风、全球手机市场疲软、渠道库存减少等问题。高通CEO安蒙表示，对市场持保守看法，将积极采取额外的成本行动，而高通在提交给监管机构的文件中表示，成本削减措施主要包括裁员，并警告称，未来可能的裁员将产生新的调整费用。

联发科发布的截至2023年6月30日的第二季度报告显示，其在今年第二季度实现营收981亿新台币，同比下降37%；净利润160亿新台币，同比下降55%。2023年上半年，联发科实现营收1938亿新台币，同比下降35%。

联发科表示，二季度营收较去年同期减少，主要是因为终端需求下降，各产品线客户调整库存，针对第三季度的展望，联发科CEO蔡力行预计智能手机、网络芯片和电源管理芯片的营收将得以改善，有望抵消智能电视和其他消费类芯片产品的下滑。

如今，在消费电子市场低迷的状态下，芯片厂商已经把部分目光转向了车用电子、数据中心等领域，以期在下一增长领域获得更多机会。