龙芯中科：预计年底发布3A6000产品

8月4日，龙芯中科公司发表最新调查研究纪要称：在服务器市场上，存储能力的需求确实大于计算能力的需求。在过去的10年里，lone chip一直致力于提高单核通用处理器的性能，并于2021年在掌握单核通用处理器和操作系统核心技术的基础上开始致力于服务器芯片。

另外，继去年推出16核心服务器用cpu 3c5000之后，今年又推出了32核心的3d5000芯片，因此服务器芯片的竞争力大幅提高。供应链也很稳定。

从生态学的角度来看，基本软件没有问题，包括基本应用程序，如内核和编译器。行业软件需要继续深入研究，不同行业有不同的应用需求，需要积累一定的时间。我们的目标是支撑好底线，满足顾客的要求。

市场业务，稳定的服务器的要求很高，对产业链条服务器的研究开发是需要时间周期，基于龙芯芯片的服务器产品的研究开发，有很多产业链伙伴，基于3c5000双频道、4频道，持续推出服务器产品。同时dragon chip也制作白卡服务器，具有品质、费用、特定行业和领域使用的优点，目前这部分业务也在持续增加。品牌方面的服务器产品也在合作中。预计今年下半年上市。

在后续产品研发方面，龙芯中科公司将继续研发16 core 3c6000、32 core 3d6000产品，性能大幅提高，成本需要重新控制。

龙芯属于服务器业务的公司不断增加的业务，市场空间是非常乐观，在这个领域，公司也是龙芯产品的性价比优势，充分发挥公司的产品的持续按照更新，不断加强公司在服务器市场上的竞争力行。”

对于公司3a6000目前的进展，龙芯中科表示，龙芯3a6000内部工作基本告一段落，将在此基础上向制成品制造企业和相关测试机构提供样品。预计今年年底将正式推出3a6000产品，届时成品制造企业将同时推出基于3a6000的成品。

3a6000是主要用于台式电脑的4 core 8线程产品，性能比现有的3a5000提高了50%，每ghz的规格分数为17分左右。3c6000（16核心）和3d6000（32核心）还将用于服务器。

新一代3a6000为3b6000，内置4个核心、4个小核心和8个自主开发的gpgpu。大核通过结构优化，努力将性能提高20%以上。在3b6000的基础上，使用更先进的技术研制7000系列。计划在下半年进行技术革新的准备工作，随着ip自身的研究的持续，预计将需要1年左右的时间来对存储器接口、pcie接口等phy进行量身定做。