据华为GIV预测,2030年人类有望迎来YB数据时代,全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角,2021年我国算力总规模达到202EFlops ,保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设,光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发。光芯片作为光模块的基础部件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率,有望与800G光模块迎来高景气共振。从市场竞争格局来看,2.5G 及以下光芯片市场中,国内光芯片企业占据主要市场份额;但25G 以上高速光芯片的国产化率仍较低(2021年约为20%),高端市场基本被美国、日本公司垄断,先发优势显著。近年来,以源杰科技为首的国内光芯片厂商大刀阔斧,技术上取得较大突破。随着800G 、1.6T升级周期加速,高速率光芯片需求高速增长,海外产能受限或将加速国产替代进程。
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原文标题:人工智能专题:光芯片—AI时代“芯”核心
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