人工智能专题：光芯片—AI时代“芯”核心
据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops ，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发。光芯片作为光模块的基础部件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率，有望与800G光模块迎来高景气共振。从市场竞争格局来看，2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业占据主要市场份额；但25G 以上高速光芯片的国产化率仍较低（2021年约为20%），高端市场基本被美国、日本公司垄断，先发优势显著。近年来，以源杰科技为首的国内光芯片厂商大刀阔斧，技术上取得较大突破。随着800G 、1.6T升级周期加速，高速率光芯片需求高速增长，海外产能受限或将加速国产替代进程。
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原文标题：人工智能专题：光芯片—AI时代“芯”核心
文章出处：【微信号：AI_Architect，微信公众号：智能计算芯世界】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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