又一批半导体项目上马！

来源：全球半导体观察

编辑：感知芯视界

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及车规级模块、功率器件、半导体设备零部件、半导体材料等。

瑞能车规级模块生产线项目一期投产

据湾区高新发布消息显示，7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业仪式在上海湾区高新区举行。

据悉，此次瑞能在高新区投资建设的车规级模块生产线项目，可满足企业开展工业级模块和车规级模块业务。该项目分期建设，目前项目一期已投产，一期总投资约2亿元，厂房面积达到11000平方米，引入超百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，能够满足市场主流的各类型模块产品需求。

同时，该项目还建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。

公开资料显示，瑞能半导体科技股份有限公司专注于功率半导体领域，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

旺荣半导体8英寸功率器件项目9月份实现通线试生产

丽水经济技术开发区近日消息，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。

据悉，该项目总投资50亿元，总用地面积102亩，一期计划投资24亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。二期计划投资26亿元，主要对8英寸功率器件生产线进行扩产，最终形成年产72万片8英寸功率器件芯片及模组生产能力。全部建成达产后，预计可实现年产值60亿元。

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶

据果纳半导体消息，7月24日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶仪式举行。

2022年8月，上海果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻嘉兴海宁经济开发区。当时消息显示，该签约落地项目总投资2.3亿元，固定资产投资不低于1.85亿元，总用地面积约40亩。新公司将继续顺应半导体设备、部件国产化趋势，不断深耕优化晶圆传输设备前端模块EFEM、晶圆分选机SORTER，致力自主研发被国外垄断的关键零部件，推动完善产业链的国产化。

同年12月，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基。

浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

近日，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目传来新进展。

丽水经济技术开发区消息显示，目前，广芯微项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。

浙江广芯微电子项目分二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力。

据了解，浙江广芯微电子有限公司成立于2021年，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域。在2023年浙江省重点建设项目计划中，浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目在列。

清研半导体项目落户吴中

近日，清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目签约仪式在澹台湖畔举行，苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区。

第三代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑，苏州市正大力培育第三代半导体产业，出台了若干政策扶持企业创新发展。

苏州清研半导体科技有限公司是一家SiC晶体生产厂商，由清华大学校友团队联合产业界资深人士发起创立，拥有近10名毕业于清华的博士和硕士研发队伍，致力于将高质量SiC晶体产业化、高良率化、低成本化。

公司首创MPVT工艺（双系统），具有核心专利，实现单晶无缺陷生长并利用国产热场材料实现高质量SiC晶体生长。此外，公司突破了LPE工艺，优化助溶剂、接液判定装置等。

奕斯伟科技集团与武汉合作项目签约

据中国光谷消息，7月20日，奕斯伟科技集团与武汉市、武汉东湖新技术开发区合作项目签约。

资料显示，奕斯伟科技集团是一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业集团，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链孵化三大领域。该集团旗下奕斯伟材料科技公司专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发和制造，是国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。奕斯伟计算技术公司是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，致力于RISC-V架构芯片的研发创新、规模化应用与生态建设。

江苏长进微电子新厂房中试线设备已到位，本月开始调试及试产测试

据江阴高新区发布消息，江苏长进微电子材料有限公司（以下简称“长进微电子”）在新厂房投入资金进一步完善研发实验室及研发测试设备，新增2条中试量产线以及百级净化车间，目前中试线设备已到位，本月开始调试及试产测试，具备规模化的量产能力。

消息指出，长进微电子加大在深紫外光刻胶、先进晶圆级封装用光刻胶的研发投入，力争年内开发出KrF正胶/负胶、丙烯酸负胶、PI/PSPI等新产品，并进入头部客户测试认证。

同时，长进微电子启动融资计划，持续增加研发投入，购置关键研发及测试设备，不断完善企业自主创新体系。上半年，长进微电子申请涉及光刻胶发明及工艺相关专利7项，预计全年新增专利12项。

资料显示，江苏长进微电子材料有限公司2021年入驻江阴集成电路设计创新中心，是一家集先进光刻胶产品研发、生产、销售为一体且拥有自主知识产权的科技型企业。上半年，长进微电子光刻胶产品工艺性能指标不断优化，已成功开发出紫外g /i line光刻胶、紫外Lift-off光刻胶、电子束光刻胶、保护胶等产品线，应用于集成电路、分立器件、先进晶圆级封装、微机电系统、掩膜版等多个领域。

浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产

据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工作。7月份将相继完成浇筑塔吊基础、1号主厂房砖胎模进场施工、精装修方案初步设计等系统工程，预计在2024年下半年竣工投产。

消息显示，浙江晶引半导体生产项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。

其中，一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），建成达产后，预计可实现年产值34亿元。项目建成后，将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化。

上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工，计划2025年竣工

据浦东发布消息，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工。

该项目计划2025年竣工，位于上海市浦东新区泥城镇，总投资金额16亿元。计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房，包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。

项目建设的自动化生产线将满足先端集成电路技术节点产业需求。建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，更好地服务于临港新片区内60万片芯片产能配套。

壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基

据合肥经开发布消息，近日，安徽壹月科技有限公司（以下简称“壹月科技”）半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。

壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目位于合肥新桥科技创新示范区，占地约20亩，总投资约3.2亿元，主要从事半导体电子级化学品、特气供应系统、半导体等离子尾气处理设备及半导体核心器件的研发、制造工作。

资料显示，壹月科技成立于2014年，致力于半导体、光伏、TFT/LCD 、生物医药、光纤等高端先进制造业提供高纯工艺系统的解决方案。

南太湖新区半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

据南太湖发布消息，湖州经开集团相关项目负责人表示，位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期，最快将于明年上半年全部交付。

消息介绍称，半导体装备产业园是南太湖新区半导体产业园下设三大产业园之一，一期占地106亩，共有9个单体建筑，包含2个标准厂房及1个研发厂房，建成后主要承担半导体装备研发及制造的功能。

2022年，南太湖新区联合市产业集团与上海张江高科共同规划打造了半导体产业园。该产业园规划面积约1平方公里，包含装备产业园、材料产业园、封测产业园3个国有公司投资子产业园及多个自建半导体项目，于去年三季度正式启动建设。

南太湖新区驻沪工作部主任朱多欢表示，产业园重点围绕芯片设计、芯片检测精准发力，同时兼顾封装测试与材料等功能，全部建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。目前，45万平方米半导体专业标准厂房正在快速建设当中，今年底开始陆续交付。同时，汉天下、旦迪通信等半导体企业所投项目也已破土动工。”

此外，据悉，截至目前，南太湖新区已累计签约项目18个，总投资约110亿元，初步形成芯片设计、制造、封测、材料、设备全产业链生态体系。

20亿！先科半导体新一代电子材料项目即将投产

近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。

据悉，项目位于宜兴经开区，由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设，项目总投资约20亿元，新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料等生产车间9.8万平方米，新增主要设备约823台(套)。

项目建成后硅化合物半导体产品产能总计达326吨/年、金属有机源外延用原料产能总计达150吨/年、电子特种气体产能总计达294吨/年、电子工艺及辅助材料产能总计达30960吨/年、光刻胶产能总计达19680吨/年、光刻胶配套试剂产能总计达90000吨/年。

据悉，该项目建成后将为我国在半导体存储器和高端显示器的突破和跨越发展提供原材料保障供应，也将有力弥补宜兴乃至无锡在集成电路产业链上专用原材料的短板。

盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用

近日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。消息显示，首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。

盛合晶微SJSEMI消息显示，这标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。2015年盛合晶微创立之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线生产设备全部源于海外供应商，而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。

三维多芯片集成封装项目总投资12亿美元。此前消息显示，盛合晶微J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式于2023年2月2日顺利举行，项目建成后将新增硅片级先进封装每月8万片，三维多芯片集成加工每月1.6万片的生产能力。今年4月，盛合晶微宣布C+轮融资首批签约3.4亿美元，参与签约的投资人包括君联资本、金石投资等既有股东。

超10亿元，晨宸辰科技射频模组项目正式通线

据桐庐经济开发区管委会消息，近日，晨宸辰科技有限公司总部产线通线启动仪式举行，开发区超10亿元射频模组项目正式通线。

官方资料显示，晨宸辰科技是第一家以“总部研发+生产制造”一体化落户桐庐的高科技企业。晨宸辰科技有限公司总经理陈飞表示，该项目经过近半年时间的紧张筹备，建成了6000平米无尘车间，完成了设备的安装调试，晨宸辰总部生产基地的第一条全制程产线正式通线，具备了量产条件。

通线完成后，该项目将正式进入试生产阶段，预计达产后可形成月产能超3000万颗集成滤波器射频芯片生产能力。

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审核编辑 黄宇