BGA返修台：中小型返修服务器的创新解决方案

对于任何规模的数据中心，服务器的返修和维护都是必不可少的一部分。特别是在中小型企业中，能够有效、准确、并且易于操作的返修设备至关重要。WDS-750返修站，就是一款设计精良，功能强大的中小型返修服务器，专为满足这些需求而生。

操作简易，直观易上手

WDS-750返修站采用触摸屏人机界面设计，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等都能在触摸屏内部设置，使得操作过程直观、简单，易于上手。

精确控制，保证焊接良率

该设备采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，可以实时显示三条温度曲线，并且设有四个独立测温接口，可以针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率。

多功能模式，满足多样需求

WDS-750返修站具有多功能模式选择，包括【焊接、卸下、贴装、手动】四种模式，能够实现自动和半自动功能，更好地满足客户的多种需求。

高精度对位，控制精确

该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器，选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节，可以确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

安全可靠，效果优良

为了确保对位的精准度，WDS-750的上部加热头和贴装头一体化设计，且配有多种规格BGA加热风咀，以满足不同芯片的需求。此外，该机还选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加上独特加热方式，保证焊接温差在±1℃，使得无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。

观察便捷，确定效果

WDS-750设备还配备有侧方监控相机，可以对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果。

总的来说，WDS-750返修站以其精准的控制、多样的功能和用户友好的操作界面，为中小型数据中心提供了一种高效、可靠的服务器返修解决方案，极大地提高了服务器的维护效率和效果。

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审核编辑 黄宇