CadenceLIVE China 2023丨验证专题 1 议程揭晓-电子发烧友网

作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。

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CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届，时隔三年再次从线上走到线下，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会有众多亮点值得关注，您绝对不容错过！

今天我们向您介绍此次会议专题之一：

验证专题 1

在此次验证专题中，将会为您介绍多篇论文和实践案例，涉及到使用 Cadence 工具进行断言复用、总线验证、光子计算引擎设计、功能安全验证和 GPU 验证等方面。

这些研究论文不仅介绍了如何使用 Cadence 验证工具来提高芯片设计和验证的效率，而且还探讨了一些前所未有的问题和解决方案，以及相关领域的新见解。

如果你对芯片设计和验证感兴趣，本场盛会绝对值得参加。

本场议题抢先看

1. 基于接口颗粒度的可复用断言架构

在这个议题中，我们将介绍中兴微电子研发的一种可复用的断言架构方案。通过以模块与模块间交互的接口为颗粒度，实现了接口断言的水平和垂直复用，大幅减少了断言编写和调试的时间和工作量。此外，结合开源 OVL 库和自研的 ZVL 库，实现了高效的接口断言自动生成方案。这篇论文在可复用性方面有一定的创新性，有助于提高断言工作的效率和准确性。

2. Dynamic Duo accelerate SOC verification and firmware deployment

摩尔线程的文章介绍了基于 CDNS EMU 和 Prototyping 的 EDA 解决方案来实现 GPU 验证，这是业界常用的方法。作者在项目中使用了这个方案并对其优缺点做了详细说明，但量化数据相对较少。这个方案更多地将 CDNS 的 EDA 工具 Flow 实践和应用，创新性一般。演讲胶片描述清晰全面，重点相对突出，可读性较好。同时，文章还介绍了基于 Z1 和 X1 的 GPU 验证方案，有数据支撑，实用性强。Palladium 及 Protium 在 GPU 验证中的应用也有高层的介绍，同时也有部分细节的描述。总体来说，这篇文章具有比较好的指导意义。

3.SVIP Speed Up Verification for Interconnect

这篇论文介绍了 HUIXi Technology 采用 Cadence SVIP 产品帮助接口互联验证提效的实践。通过利用 SVIP 的功能，实现了对接口互联的快速验证，提高了验证效率和准确性。该论文在实践价值方面有一定的意义。

4. 基于 Integrity 3D-IC 和 Palladium 仿真方法设计世界上最先进的光子计算引擎

本文介绍了 Lightelligence 公司利用 Cadence Integrity 3D-IC 平台及其无缝协同设计方法和基于通用验证方法（UVM）的验证和 Palladium 仿真环境来加速验证和硬件/软件协同的设计过程的方法。Integrity 3D-IC 工具降低了复杂性，提高了稳健性，并简化了多芯片物理设计流程。同时，开发了一个基于 Palladium 的仿真平台，以保证项目质量，并加速项目进度，运用“左移”方法缩短硅和光子设计的流片时间。

5. Streamlining Fault Campaign Management with Verisium Manager for Digital FuSa Verification in Automotive Design

本文重点介绍了 Cadence 全面的数字 FuSa 验证解决方案中 XFS/Jasper/VM 三合一的使用方法，包括一个项目 A 块的 DFI 流程案例研究。我们详细介绍了从纯 Xcelium 的好/坏仿真到启用保存和重启功能，并利用 Jasper 的步骤。结果，注入的故障节点从 12,294 个降至 1,517 个，总时间从 7.26 小时缩短至 1.43 小时。此外，使用 Jasper FSV App 分析 UU 故障和解决不足的刺激问题，提高了诊断覆盖率。

6. Palladium Based Test Platform for 800G Ethernet Switch ASIC Performance Verification

数据中心交换机需求增长迅速，以 400G 以太网为基础的交换机芯片已升级至 800G 以太网。然而，随着复杂度的增加，如何验证这些芯片的性能成为了一个挑战。本文提出了基于 Palladium 的测试平台，通过模拟器和软件测试，实现了高效、灵活的 800G 以太网交换机性能验证，在宏观层面上提供了有价值的指导。

每篇论文都突出了使用这些工具的独特优势和挑战，部分论文还提供了先前被忽视的新见解。不仅如此，这些论文也向我们展示了行业中的前沿技术和最佳实践。如果你在芯片设计和验证领域工作，那么这些论文将帮助你更好地了解当前的趋势和挑战，为你在工作中做出更好的决策。

专题议程

*日程以最终现场公布为准

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8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及 60+ 技术主题分享。我们之后将逐一为您揭晓！

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