芯片验证行业盛会启幕
DVCon China 2026于5月13日盛大开启,阿卡思携前沿形式化验证技术参展,与行业专家和专业用户共探芯片验证技术新高度,解锁形式化验证全新能力边界。
阿卡思技术总监冯煌发表了主题演讲,他从形式化方法学入手,阐述了形式验证在芯片设计验证中的独特性及必要性,并介绍了高阶等价性检查工具的工作流程、常用方法及案例等。
冯煌指出,传统仿真难以穷举数据通路场景,极易遗漏极低概率角落错误,如奔腾 FDIV、玄铁 C910 FPU 浮点漏洞。要完全验证这类模块,必须借助形式化验证的力量。HimaFormalHiLEC 专注 C/C++ 与 RTL 等价性验证,支持浮点、整数、加解密等算法,覆盖 CPU/GPU/AI/DSP 数据通路验证。通过案例拆分、切割点、黑盒等方法可以降低验证复杂度,以在香山处理器64 位浮点乘法为例,运用上述的方法,最快可以在 14 分钟内完成全证明,为高可靠芯片设计提供严谨的形式化保障。
现场观众对该方法实际应用中的问题与演讲嘉宾积极互动、共同进一步深入探讨。
值此DVCon China十周年之际,阿卡思共襄盛会,既展现了阿卡思在形式化验证领域的技术积累与创新成果,又彰显了国产形式化验证工具的硬核竞争力。未来,阿卡思将持续深耕技术,不断拓展形式化验证能力边界,以更优质的解决方案助力芯片设计验证升级,赋能国产芯片产业高质量发展!
关于上海阿卡思
上海阿卡思微电子技术有限公司由硅谷回国的资深电子设计自动化(EDA)专家于2020年在上海张江高科技园区设立,旗下子公司成都奥卡思微电科技有限公司于2018年在成都高新区创立,公司聚集国际知名EDA公司和芯片设计公司具有多年研发经验的尖端人才,基于形式化方法为逻辑芯片设计和工控软件等提供验证工具及验证咨询服务,凭借在形式化方法领域深厚的技术积累及深入的产品实践,已推出多款商用性能优异的核心验证工具及其他相关验证工具,服务于复杂芯片设计及通用设计流程,公司产品获得四十余个客户,包括国家头部通讯、高性能计算及AI芯片企业等标杆客户的采购、使用及好评。公司将紧密把握IC设计复杂度提升及验证方法学多样化需求提升的趋势,致力于成为国内领先的形式化技术开发与服务商。
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原文标题:不断拓展的形式化验证能力边界 | 2026DVCon China,阿卡思重磅回归!
文章出处:【微信号:gh_ca7d2d1f4371,微信公众号:阿卡思微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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