通富微电：业绩环比改善，新技术和新应用将带来广阔发展空间

最近，通富微电公布了上半年业绩预告，上市公司股东的净利润亏损从1.70亿元人民币增至1.98亿元人民币，扣除非上市公司后净利润亏损从2.35亿元人民币增至2.83亿元人民币。据公司财务部门初步统计，2023年1 ~ 6月，公司实现营业收入约99.900亿元，其中q1实现了约46亿元的销售额，q2实现了约53亿元的销售额，比月有所改善。

通富微电后发表投资者交流纪要揭露公司q2庄稼开工率提升，经营收入高，主要是cpu/gpu计算能力为主的产品是目前高性能计算、新能源汽车、电子、储存、显示器驱动等领域的经营收入增长chiplet积极推进市场化应用，实现了批量生产体制化。但在传统的密封测试产品中，价格反而有所下降。

通富微电预测说，随着全球经济复苏，ai、数据中心、5g、智能型汽车等新兴应用终端机的需求持续发展，到2023年集成电路产业将触底后逐渐恢复。从短期来看，公司2023年的生产经营“挑战和机遇”并存。挑战意味着公司将面临行业低点过程中的阵痛，机遇意味着行业新技术（chiplet等先进包装新技术）和新应用（chatgpt等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。

未来，公司面向未来的高附加值产品及市场热点方向在高性能计算机内存半导体、汽车、电子、显示器驱动5g等应用领域大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，产能扩充，他又积极部署chiplet 5 d/3d等顶级包装技术形成了差异化竞争优势。

业内人士都知道，tfw通过与amd的收购，形成了“合资+合作”的强大联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。amd在cpu + gpu + fpga的整体设计、客户资源、ip和技术投资组合中确保了很高的补充，使amd在5g、数据中心和汽车市场上更进一步。

tfg是amd最大的成套测试供应商，占总订货量的80%以上，今后随着大型客户的资源整合，渐入佳景产生的协同效应将带动整个产业链持续盈利。