后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会

7月6日，2023年世界人工智能大会正式在上海世博中心和世博展览馆开幕。本次大会参展企业数量和展览面积均创历届之最。作为全球存算一体智驾芯片的先行者，后摩智能也携刚发布的存算一体智驾芯片后摩鸿途H30芯片及相关产品，亮相WAIC2023展会。

在后摩智能的展台现场，一组以“番茄炒蛋”为主角的海报吸引了不少参展观众的目光，以做菜过程为比喻，后摩智能向观众展示了冯·诺依曼经典架构之下芯片的“存储墙”和“功耗墙”的瓶颈问题，以及存算一体架构如何有效突破这一瓶颈。

本次展会上，后摩智能展台的重磅展品——首款存算一体芯片后摩鸿途H30，以及基于H30芯片打造的智能驾驶硬件平台——力驭，一经亮相就吸引了不少观众驻足。得益于存算一体的架构优势，H30 基于 12nm 工艺制程，在Int8 数据精度下实现高达 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超过 35W，整个 SoC 能效比达到了7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点。目前，基于鸿途H30 已成功运行常用的经典 CV 网络和多种自动驾驶先进网络，包括当前业内最受关注的 BEV 网络模型以及广泛应用于高阶辅助驾驶领域的 PointPillar 网络模型。

数据显示，2022年度中国市场首次突破千万辆规模，中国市场进入智能驾驶“差异化竞争周期。智能驾驶也是目前后摩智能主要的落地场景，后摩基于H30的力驭平台 CPU 算力高达200Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持，进一步提升了系统的可靠性。力驭平台功耗仅为 85W，可采用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署，有利于推动大算力智能驾驶场景的普及应用。

除此之外，后摩智能PCIe加速卡产品——力谋首次亮相本次WAIC大会。基于力谋打造的全自主可控通用智算服务器，在提供充沛算力的同时，支持64路高清实时视频分析和10000+FPS图片分析，可实现智慧电力等工业场景中的视频信息“就地采集、就地计算”，同时支持多模型混跑，一机多能，实现设备状态、环境风险和安全行为的实时监测预警。后摩智能围绕"芯片+算法"的核心能力，帮助合作伙伴快速构建和部署适用于复杂工业场景的算法模型和智能计算平台，全面助力工业智能化转型。

在后摩智能展台，许多参展观众们通过观看趣味生动的科普视频，深度了解了芯片的架构问题和存算一体的解决方案：经典冯·诺依曼架构已存在70多年，面对智能时代大算力需求，逐渐遇到瓶颈；冯诺依曼将存储和计算分开的架构，就如同在仓库和厨房分离的情况下去炒一盘番茄炒蛋，需要反复在厨房和仓库之间来回奔跑，形成了“功耗墙”的问题，计算机发展几十年来，存储器远远跟不上计算单元的速度，就如同许多个厨房都要向同一个小仓库取材，带来“存储墙”的问题。而存算一体架构正是彻底解决这一问题，将厨房和仓库整合，在存储器上直接集成运算器和步骤，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。

随着芯片集成晶体管指数级增长，摩尔定律逐渐失效，突破传统芯片架构的存算一体后摩尔时代也正在到来。作为业内首款存算一体架构芯片，后摩鸿途H30芯片，凭借大算力、低功耗、低延时等特点，从今年5月正式对外发布以来，吸引了不少市场关注，期待存算一体芯片带来的计算性能变革。