5G技术铺天盖地而来！通信领域上半年融资超30起，射频、5G基站芯片最受欢迎？

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2023年上半年，芯片行业各个领域需求端呈现不同的景象。在通信领域，受益于5G、光通信、卫星通信等新兴技术的发展，通信芯片、光通信器件等位于通信领域上下游的厂商也受到资本市场的关注。电子发烧友网整理了2023年上半年通信领域的融资事件，借此窥探通信领域的市场发展情况。

图：2023年上半年通信领域融资情况
（电子发烧友网根据公开资料制图）

上半年融资超30起，6家获得两次融资

根据电子发烧友网的不完全统计，今年上半年至少有33家通信领域企业获得融资，包括光通信器件、硅光芯片、无线通信芯片、滤波器、设备厂商以及测试厂商等。

从融资轮次来看，今年上半年的通信领域主要以早期融资为主。战略融资以及B轮以下的融资项目有23项，其中战略融资达到13项，占比为40%。B轮及以上的融资项目有8项。

图：2023年上半年通信领域融资轮次分布

在此次统计中，有5家企业在今年上半年获得两次融资，分别是朗力半导体、频岢微电子、物奇微电子、信而泰、仕芯半导体、极芯通讯。

朗力半导体分别在今年2月份和4月份获得战略融资和A轮融资。朗力半导体成立于2021年，公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。

频岢微电子于今年1月份和3月份分别获得B轮和战略融资，其中B轮融资金额约2亿人民币，成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。官方表示，B轮融资金额将用于产品迭代与技术研发。

频岢微电子成立于2018年，专注于高端射频芯片及模组，产品包括三大类高性能射频声学滤波器产品，应用于智能手机、平板、车载、CPE等终端领域，出货约2亿颗。公司官网介绍，频岢微电子是国内第一家既能做SAW，又能做BAW和 IPD/LTCC具有自主EDA软件和流片PDK模型专利自主可控的滤波器Light IDM公司。

物奇微电子成立于2016年，公司专注于高性能WiFi、蓝牙音频以及PLC宽带电力载波等通信技术，推出了多款高性能SoC。其蓝牙音频产品已经进入国内高端市场，并且被OPPO、哈曼、安克创新等多个品牌厂商所采用。此外，公司还与商汤科技、吉利汽车等国内外众多知名企业达成合作，业务覆盖消费电子、智能家居、电力物联网等多个领域。

信而泰专注于网络测试领域，网络测试产品与服务提供商，也是国内领先的10G/40G/100G/400G以太网测试仪供应商。值得一提的是，针对5G应用场景，信而泰推出了高精度网络损伤仿真平台以及5G承载技术测试平台-DarYu系列。高精度网络损伤仿真平台基于FPGA架构，时间精度高达5ns，10GE接口支持最大时延损伤为800ms。5G承载技术测试平台-DarYu系列具备高性能、高密度、高速率的特点。

仕芯半导体专注于射频/微波集成电路芯片、组件和系统解决方案，主要产品为高频高性能微波毫米波射频芯片，压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片，已经在通信、雷达等行业中。值得一提的是，仕芯半导体多项技术和产品填补国内相关领域空白，实现了通信关键芯片的自主可控。

极芯通讯成立于2019年，致力于5G大规模分布式小微基站和小规模宏站核心芯片组的研发。公司成立至今已经完成5轮融资，今年6月完成了2次战略融资，其中一次融资金额达数亿元人民币。


蜂窝物联网市场依旧是资本宠儿，射频电子元器件、5G基站将成为新的关注点

从披露的融资金额来看，以亿元人民币及以上的融资金额居多，其中获得最多的是芯翼信息在今年3月份获得的3亿元人民币C轮融资。芯翼信息表示融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

芯翼信息成立于2017年，主要产品为NB-IoT等蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片。国际调研机构Counterpoint发布的2022年全球蜂窝物联网模组和芯片应用报告显示，2022年全球蜂窝物联网模组出货量年同比增长14%。NB-IoT、4G CAT1和4G CAT4模组合计占据该市场6成的市场份额，且NB-IoT是增速最快的LPWA物联网通信连接技术。

市场的发展为芯翼信息带来了成长机会，2022年Q1全球蜂窝物联网模块芯片组出货量报告中，芯翼信息首次上榜前八，获得全球4%的市场份额。另一方面，蜂窝物联网市场也是资本市场所看好的通信市场之一。

射频电子元器件是通信系统重要产品之一。无线通信系统有着重要的四大部分：天线、射频前端模块、射频收发模块以及基带信号处理器，其中滤波器是射频前端的重要元器件。今年上半年获得融资的企业有不少是与射频相关，例如射频无线通信SoC厂商橙群微电子、中高端射频芯片及模组厂商频岢微电子、射频前端声学滤波器研发商偲百创、射频连接器、同轴电缆及组件厂商广东速联科等。

射频电子元器件可应用智能手机、通信基站、军用无线通信电台以及雷达等通信系统，多个成熟的应用市场为射频无线通信SoC厂商等产业链上的玩家带来了成长机会，特别是在5G技术的商业化之后，射频电子元器件的应用领域也在逐渐扩大。共研网的资料显示，在2023年全球射频前端市场规模预计将超过300亿美元。这也是国产射频玩家受到资本关注的原因之一。

在通信市场中，5G基站作为5G网络的核心设备，是不容忽视的细分领域之一。在5G网络落地的过程中，5G基站的数量也逐渐提升。当然在建设到达一定峰值时，其数量就会有所下降。不过，即使5G基站的数量会有所下降，对5G基站芯片的迭代需求依旧不减。除了上述提到的射频电子元器件，此次统计的厂商中也有5G基站玩家的身影，例如创芯慧联、极芯通讯。

创芯慧联成立于2019年，在今年1月份获得数亿元人民币的C+轮融资，由招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投。公司产品包括5G扩展型基站芯片、物联网芯片、模拟和射频芯片等，目前已经推出网侧小基站芯片“雷霆LT600”、端侧物联网芯片“萤火LM600”。本轮融资将有利于创芯慧联的产品进行规模化量产。

另一家无线通信芯片企业极芯通讯表示，公司的数亿元融资资金将用于加强研发、扩充产能及市场拓展。根据介绍，极芯通讯的5G核心芯片能够大幅降低5G基站产品成本，目前已实现批量供货。

小结：

除了上述提到蜂窝物联网、射频、5G基站的获得资本市场的追捧，在此次融资整理中，也能看到光通信、卫星等新兴市场的玩家获得了融资，例如卫星领域的卫星激光通信设备研制商氦星光联，光通信领域的光通信测试仪表及解决方案提供商威湃创新、光通信器件厂商昂纳集团等。2023年上半年，通信领域持续稳定发展，新兴领域的出现带动了技术的迭代，预计会有越来越多的企业投入到通信技术的研发中。