鸿海宣布退出195亿美元半导体大计划

7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元的半导体合资企业。富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。声明中，鸿海并未说明为何做出这一决定。

据悉，2022年2月，鸿海科技与韦丹塔集团签署了一项协议，称将合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与鸿海科技合资企业的所有权。

此外，据报道，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

以下是自签署195亿美元合资企业以来事件进展的时间表：

2022年2月14日：富士康与Vedanta合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这将“极大地促进印度国内电子产品制造”。

2022年9月13日：Vedanta和富士康签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产，古吉拉特邦被选为建设设施的所在地。

2022年9月14日：Vedanta的Anil Agarwal表示，这家印度金属石油集团并不认为合资企业存在资金问题。

2023年5月19日：信息技术部副部长钱德拉塞卡 (Chandrasekhar) 表示，该合资企业正在“努力”与技术合作伙伴合作。

2023年5月31日：据报道称，由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资企业进展缓慢。一位直接了解此事的消息人士称，Vedanta-Foxconn已与意法半导体合作获得技术许可，但印度政府已明确表示希望这家欧洲芯片制造商“参与更多的游戏”，例如在合作伙伴关系中持有股份。

2023年6月30日：印度市场监管机构对Vedanta处以罚款，原因是其发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而该交易是与Vedanta的控股公司进行的，违反了披露规则。

2023年7月10日：富士康放弃Vedanta芯片合资公司，但未说明原因。该公司表示，“富士康已决定不再推进与韦丹塔的合资企业”，并称该项目已开展一年多，但双方已共同决定终止合资企业。