华润微：拓展8英寸MEMS产品并研发新一代高性能压力和温湿度传感器

华润微7月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月30日接受25家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍：

问：请问公司如何展望下半年终端应用市场的景气度？

答：从下游应用来看，消费电子行业需求仍然非常疲软，新能源、电动汽车等新兴领域的市场空间较大。目前还处于行业周期的底部。

问：请问公司目前的产能利用率有多少？

答：公司目前6吋、8吋晶圆制造产能是满载状态；重庆12吋处于产能爬坡阶段。

问：请问公司目前产能有多少？

答：公司有3条6吋线，月产能23万片；2条8吋线，月产能14万片；2条12吋线，1条生产通线，月规划产能3万片，1条启动建设，月规划产能4万片。

问：请问公司在汽车领域的产品布局有哪些？

答：公司2022年召开了车规级产品发布会，发布沟槽栅MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件Tier1供应商进行供货。

问：请问公司如何展望后期毛利率？

答：目前消费类等终端未见明显复苏，且仍受到行业周期的影响，毛利率将面临一定挑战。

问：请问公司下游终端应用上有哪些调整和布局？

答：公司不断调整产线资源结构、产品结构、市场结构和客户结构，积极布局潜力赛道，汽车电子、新能源、工控通信等应用领域占比不断提升，达到70%。

问：请问公司IGBT2023年目标及增长动能有哪些？

答：2023年公司IGBT产品营收的目标是10亿元，增长动能方面，一是来源于晶圆制造工艺的升级，公司IGBT产品从6吋产线升级到8吋产线，未来逐步会升级到12吋产线；二是IGBT的产能根据规划目标做了扩充；三是建立模块封装产线；四是公司IGBT产品下游终端应用结构不断优化，工控和汽车电子占比85%，市场空间大。

问：请问公司IGBT产品的优势有哪些？

答：一是公司IDM商业模式，供应链可控；二是IGBT产品与FRD均为自有产品，可相互配套；三是公司IGBT产品性能在国内处于领先地位。

问：请问公司碳化硅产品目前进展及预期规划？

答：公司碳化硅二极管市场拓展基础上，持续完善产品型谱；进一步加大SiC MOSFET工艺技术能力建设和产品设计开发，推进SiC MOSFET产品规模上量，并向汽车电子、光伏、储能等高端市场进行推广。

问：请问公司超结MOS目前进展及未来规划？

答：公司积极推动高压超结MOSFET平台开发及产品系列化丰富，2022年同比增长166%，同时在MOSFET产品中的占比不断提升。公司未来将逐步扩大8吋和12吋超结MOS的产能规模，2023年超结MOS预计也会保持较高增速。

问：请问公司模块产品有哪些？目前进展如何？

答：公司模块产品包含TMBS模块、IPM模块、MOS模块、IGBT模块四大类，2023年将会实现较快增长。

问：请问公司在传感器方面的布局？

答：公司将拓展8英寸MEMS产品并研发新一代高性能压力和温湿度传感器，光电传感器深耕电源、工业仪表细分市场。同时公司将利用现有的制造资源和能力，加大对外投资，加强公司在自主传感器产品的布局。

问：请问公司在智能控制方面的布局？

答：公司智能控制产品包括驱动及MCU等产品，2022年增长超过10%，公司安全MCU产品完成芯片流片，将在汽车电子、物联网、工业互联网方面实现销售。

问：请问公司目前封装的产能情况及后期规划？

答：公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。

问：请问第三代半导体目前发展及后期规划？

答：公司碳化硅和氮化镓均已实现量产，SiC MOS第一代平面型MOS器件性能国内领先，同时已启动开发第二代沟槽型MOS结构。2023年碳化硅和氮化镓产品营收力争规模上亿元平台;

调研参与机构详情如下：

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审核编辑 黄宇