0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大内卷时代,骁龙4 Gen2如何破局?

AI芯天下 来源:AI芯天下 2023-07-07 16:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

前言:

一直以来,高通占据安卓高端智能手机市场,联发科在中低端智能手机市场称王。

而随着蛋糕变小,库存压力变大,高通开始加快抢占联发科市场。

72f1042e-1bf9-11ee-962d-dac502259ad0.png

入门级机型是厮杀最为激烈的层级

2023年上半年,厂商们开始将目光放在中端市场上。

但事实上,中端机并非是厮杀最为激烈的层级。

CounterPoint报告显示:中国市场2023年一季度1000元以下机型的市场份额达到了12%;1000-2800元之间的机型占据市场52%份额。

这意味着,入门级机型仍有非常大的竞争空间。

联发科的产品面向中低端市场,因此才能一直占据出货量第一的位置。

从销售数据来看,事实的确如此,根据中国信息通信研究院发布的报告数据显示,2023年Q1,中国智能手机销量同比下降了27.8%。

在这种情况下,性价比便成为消费者的一个重要考量因素。

730b086a-1bf9-11ee-962d-dac502259ad0.png

用骁龙4 Gen2加码入门级芯片竞争

目前来说,厂商在设计一款入门级机型时,最优先考虑的可能会是联发科,毕竟可选择的方案多,售价相对更便宜。

联发科现役的入门级芯片包括天玑7020、天玑6020、天玑7050、天玑6050和Helio G85。

而高通定位低端市场的产品,只有去年发布的骁龙4 Gen1。

骁龙4 Gen2是高通开始重视入门级市场最明显的信号

骁龙4 Gen2的核心优势就在于性价比,这也是其在低端市场中与联发科正面较量的竞争点。

当年骁龙4Gen1对着天玑810而来,如今性能小升级的4Gen2有机会挑战天玑1080这样的产品。

732c3c74-1bf9-11ee-962d-dac502259ad0.png

第二代骁龙4移动平台的提升主要集中在两个方面:制程与AI

核心参数方面,骁龙4 Gen2采用三星4nm工艺制程,两颗性能核心+六颗能效核心组成的八核心方案。

大核心选择了Cortex-A78架构,最高主频2.2GHz;能效核心为Cortex-A55架构,主频1.95GHz。

骁龙4 Gen2不再支持EMMC 5.1存储规格,内存规格则是支持到最新的LPDDR5X,保持与骁龙8系移动平台相近的存取速度。

二代骁龙4手机预计今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。

73c3cdaa-1bf9-11ee-962d-dac502259ad0.png

联发科竞争策略打醒高通

高通和联发科是目前为止安卓手机市场唯二能够向手机厂商提供手机SoC的供应商,它们之间的竞争自然非常尖锐和直接。

联发科的激流勇进也彻底打醒了高通,相比于芯片不外卖的华为海思,和联发科的竞争更趋白刃化。

原本的联发科已经在高端市场上难以与高通进行抗衡,而如今高通又开始实行降维打击的策略用上一代的高端芯片去冲击联发科的中端以及高端芯片。

随着手机市场普遍低迷,高通季度营收已经出现了显著放缓,而高通对2023财年第一季度的业绩指引又大幅低于市场预期。

两相比较之下,高通在高端市场的地位稳固、市场份额接近巅峰。

反倒是中低端、入门级处理器市场,仍有很大进步空间。

高通正计划在明年下调其中端和入门级手机处理器价格,其中包括骁龙400和骁龙600系列。

高通中低端市场竞争不输联发科

来自知名数据机构Counterpoint的报告显示,今年三季度联发科位居全球智能手机AP市场占有率榜首,份额为35%,高通则录得31%,接下来依次是苹果、展锐和三星。

但如果将目光收窄到中低端市场,联发科的占有率仍超过半数,高通则徘徊在20%左右。

虽然天玑9000和天玑8000系列帮助联发科打开了高端市场的大门,但其主阵地依旧在100-299美元入门级市场和300-499美元的中低端市场。

其中,联发科在100-299美元区间的安卓手机处理器市场占有率超过60%,价格低于99美元的LTE SoC市场份额也达到了47%。

高通目前主打的几款中低端芯片,生产成本其实并不低,尤其是在晶圆代工环节。

其中,骁龙695 5G采用的6nm先进制程晶圆,入门级的骁龙480+ 5G也采用8nm技术。

从各大机构的前瞻报告来看,2023年智能手机出货量将延续疲软状态,留给各家大厂的增长空间依旧有限。

高通除了旗舰手机SoC维持旗舰手机领域领先外,在2022年第3季至2023年第1季度,聚焦入门及中端机型的Snapdragon 4 Gen1和Snapdragon 6 Gen1分别进入市场。

在中低端产品线,高通和联发科对垒的芯片主要以骁龙778G和天玑1080为主。

作为上一代7系神U,骁龙778G表现出了强大的实力,在面对天玑1080地时候展现出了很强的优势,尤其是在多核性能方面,优势明显。

目前在低端市场主要以骁龙695G和天玑810地对抗为主。

从跑分数据上来看,骁龙695G地综合表现一就要略胜于天玑810。

目前来看,骁龙8 Gen2基本锁定了安卓新旗舰标配;

同时大量手机厂家将去年的旗舰芯片尤其是降价后的骁龙8+又重新发布了一遍,应用于次旗舰上。

75d995fc-1bf9-11ee-962d-dac502259ad0.png

结尾:

从成本效益的角度讲,中低端手机处理器要是真的打起价格战。

对高通、联发科来说都不是一件好事,只会变相拉低双方的利润,治标不治本。

库存和业绩的压力固然令高通很头疼,但价格战并不是一条好出路。

在2023年,高通也牟足了劲和联发科竞争,一场真正的竞争就此拉开。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53530

    浏览量

    458904
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18672

    浏览量

    185542
  • 骁龙
    +关注

    关注

    2

    文章

    1055

    浏览量

    38779

原文标题:产业丨大内卷时代,骁龙4 Gen2如何破局?

文章出处:【微信号:World_2078,微信公众号:AI芯天下】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    正面对决A19 Pro,8 Elite Gen5杀疯了,谁是2025手机真旗舰SoC?

    ,OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭载;9月25日,在2025高通技术创新峰会上,8 Elite Gen5问世
    的头像 发表于 09-29 09:03 1.7w次阅读
    正面对决A19 Pro,<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>8 Elite <b class='flag-5'>Gen</b>5杀疯了,谁是2025手机真旗舰SoC?

    九同方:EDA工具“单点登顶”与产业链协同,方能行业内卷

    如何行业内卷,做到又好又全等话题。   图:九同方微电子总经理李红     从单一维度到多物理场融合仿真   九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”,早期以电磁场仿真为龙头产品。随着行业技术演进,三维堆叠技术的普及让热应
    的头像 发表于 12-02 09:10 7541次阅读
    九同方:EDA工具“单点登顶”与产业链协同,方能<b class='flag-5'>破</b><b class='flag-5'>局</b>行业<b class='flag-5'>内卷</b>

    英飞凌CoolSiC™ MOSFET Gen2:性能全面升级,工业应用的理想选择!

    在功率半导体领域,英飞凌最新推出的CoolSiCMOSFETGen2系列产品,单管有D2PAK-7L表贴式和TO-247-4HC高爬电距离通孔式两种封装形式。与上一代产品相比,英飞凌全新
    的头像 发表于 08-19 14:45 5067次阅读
    英飞凌CoolSiC™ MOSFET <b class='flag-5'>Gen2</b>:性能全面升级,工业应用的理想选择!

    高通展示数字底盘产品组合的最新成果

    今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。数字底盘解决方案包括
    的头像 发表于 07-03 12:55 1097次阅读

    高通放大招!AR1+Gen1发布,10亿端侧小型语言模型塞进眼镜

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)时隔两年,高通终于升级AR1平台,正式推出全新AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼镜产业日益火爆的
    的头像 发表于 06-14 00:41 8731次阅读
    高通放大招!<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>AR1+<b class='flag-5'>Gen</b>1发布,10亿端侧小型语言模型塞进眼镜

    CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述

    英飞凌新发布了CoolSiCMOSFETGen2系列产品,单管有D2PAK-7L表贴式和TO-247-4HC高爬电距离通孔式两种封装形式。与上一代产品相比,英飞凌全新
    的头像 发表于 06-09 17:45 975次阅读
    CoolSiC™ MOSFET <b class='flag-5'>Gen2</b>性能综述

    CCLINK IE 与 PROFINET 无法互通?99% 的工程师都靠这招

    到货,才发现这事儿跟拆盲盒似的暗藏玄机: 1. 扫地址开副本:用配套软件扫描仪表地址,愣是在密密麻麻的参数里揪出3号从站对应称重信号、4号从站管零点校准,活像在迷宫里找通关钥匙; 2. 建映射搭桥梁:在
    发表于 06-03 15:37

    小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通8s Gen4的全面对比分析

    小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通
    的头像 发表于 05-23 15:02 7561次阅读

    Cadence推出DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足
    的头像 发表于 05-09 16:37 825次阅读

    LD Gen2 Lite激光雷达:赋予机器人 “感知力” 的关键

    在机器人的感知世界里,激光雷达宛如一双敏锐的“慧眼”,赋予机器人“看”清周围环境、自主决策的能力。亮道智能最新推出的纯固态Flash短距激光雷达LD Gen2 Lite,凭借其独特的技术优势,在机器人领域中扮演着愈发重要的角色。
    的头像 发表于 04-25 10:42 514次阅读

    TASKING编译器全面支持紫光同芯THA6 Gen2系列产品

    Gen2系列,搭配其调试器BlueBox,TASKING实现了编译工具链与调试工具链对紫光同芯THA6系列的全方位支持。这标志着国产汽车芯片生态在开发工具链领域取得又一关键突破,将为本土车企提供符合ASIL D功能安全标准的开发平台。
    的头像 发表于 04-03 17:12 1119次阅读

    HighTec编译器全面适配紫光同芯THA6 Gen2系列产品

    近日,紫光同芯与全球领先的汽车级C/C++编译器供应商HighTec共同宣布,HighTec编译器完成对紫光同芯THA6 Gen2系列产品的全面适配。此次合作实现了从指令集优化到功能安全的全栈支持,是国产高端车规芯片与国际领先开发工具的深度技术融合,将为全球汽车电子开发者提供更高效、安全的开发选择。
    的头像 发表于 04-02 09:42 890次阅读

    高通发布全新6 Gen 4移动平台

    近日,高通公司正式推出了其全新的移动平台——6 Gen 4,官方中文命名为“第四代6”。
    的头像 发表于 02-13 10:03 4719次阅读

    高通明年8 Elite 2芯片全数交由台积电代工

    芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工,还要追溯到2021年的8第一代芯片,当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉,台积电将为高通生产8
    的头像 发表于 12-30 11:31 1644次阅读

    锋翔FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED固化灯:性能再升级

    、涂层、油墨等多个关键领域,赢得了市场的广泛认可。 近日,锋翔再次推出创新之作——FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED固化灯。这款产品在原有基础上实现了性能的全面升级,峰值强度大幅提升50%,达到了惊人的16W/cm²。这一突破性的提升,使得FireJet™ FJ100
    的头像 发表于 12-24 13:57 1424次阅读