回流焊温度曲线设置在【有铅锡膏】上到底是怎样的？

什么是有铅锡膏？从表面上看，不难理解。有铅锡膏的顾名思义是含铅的锡膏，业内也称为有铅焊锡膏。它是SMT贴片行业不可缺少的焊接材料。有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。锡和铅是合金的主要成分，因此被称为有铅锡膏，下面锡膏厂家为大家讲一下：

有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成份有很多种，其中锡和铅是占主要成份，除了这些，锡膏的合金都含有微量的杂质金属元素（如铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等）。我们最常用的有铅锡膏成份标准是Sn63Pb37。

那么有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的，下面我们针对有铅锡膏（63/37）回流焊温区设置为你详细的介绍：

1、预热区又称斜坡区，用于将PCB的温度从周围环境温度提高到所需的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒1~4°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

2、活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33%~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下保温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

3、回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点之上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区域温度设定太高会使其温升斜率超过每秒1~4°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。

4、冷却区，离开回流焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

以上回流焊温度曲线仅供参考，实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化，如果您想了解更多关于锡膏产品的信息，请关注深圳佳金源锡膏厂家并与我们互动。