英特尔考虑成为Arm的锚定投资者，募资规模或达百亿

前言：

从芯片架构角度来说，英特尔和Arm毫无疑问是竞争对手，何况彼此都在觊觎对方原本的技术应用[自留地]。

然而，英特尔希望重振芯片代工业务的雄心，改变了两者竞争的关系，甚至联手探索未来合作机遇。

软银集团积极推动Arm IPO进程

软银集团目前在力推Arm上市，主要还是因为自身财务状况太差，希望通过Arm上市来提升自身资产价值。

另一方面，软银集团也预见了上市之后，事关Arm发展的种种利好。

从Arm的角度来讲，Arm通过上市，可以募集更多资金，扩充智能手机产品线以外的业务，以减轻对单一行业的依赖，加强业绩平稳性。

Arm此前推进业务多元化，在芯片中整合了更多新技术，使得公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。

Arm作为平台公司，上市能够加快自身发展，有助于加大研发投入，进行扩展布局。

当前Arm在汽车、数据中心等关键领域持续发力，需要大量资金支持。

英特尔考虑成为Arm的锚定投资者

根据彭博社和路透社报道称，软银正在与英特尔就定于2023年下半年进行的Arm IPO进行锚定投资协议谈判。

英特尔与芯片设计公司Arm的友好关系似乎正在升温，英特尔正在助力Arm推进上市计划。

具体来看，英特尔正考虑在Arm即将进行的IPO中扮演锚定投资者的角色，Arm预计将在今年晚些时候上市，筹资80亿至100亿美元。

如果谈判成功，英特尔最终将在上市前列入Arm的IPO招股说明书。

近年来，购买价值 1 亿至 2 亿美元股票的锚定投资者在半导体相关 IPO 中很受欢迎。

由于目前景气混沌，市场预估值也相差甚远，估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。

全球各大投行对Arm首次公开发行（IPO）的估值范围比预想更大，约在300亿至700亿美元之间。

若中和一下，Arm的挂牌身价约在500亿美元左右，跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。

英特尔加快了与Arm在多个领域的合作 两家公司最近签署了一项多代协议，将在英特尔18A工艺节点上生产下一代移动系统芯片（SoC)。

根据协议，Arm可以利用英特尔的[开放系统代工模式]来定制芯片组、封装和软件等不同领域。

英特尔将代工基于Arm内核的移动Soc，后续也可以代工汽车、物联网、数据中心等领域的Soc。

Arm的合作伙伴将能够利用英特尔的开放式系统代工模式，该模式超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和芯片。

此次合作将为在基于Arm的CPU内核上从事移动SoC设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。

Arm合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。

如果两家公司的合作取得成功，对于后来进入晶圆代工领域的英特尔来说，是一个巩固其地位的重要机会。

同时可以将侧重于半导体SoC设计，在未来扩展到包括汽车、物联网IoT、数据中心和航空航天行业等领域。 可能成为行业的重要转折点

如今，英特尔重点实施IDM2.0战略，重启代工业务，开始为外界企业制造芯片，实属与全球晶圆代工行业的两大龙头台积电、三星正面硬刚。

然而，英特尔另辟蹊径，与竞争对手Arm合作，似乎又解开了死局。

目前，在芯片架构竞争格局上，英特尔凭借X86架构掌控着全球的高性能计算领域，而Arm则是主导了移动计算领域。

英特尔与Arm的合作可能成为半导体行业的重要转折点，他们的合作关系有可能形成强大的联盟，甚至与台积电和三星等行业巨头相抗衡。

因为Arm的大部分前沿IP都建立在竞争对手台积电和三星的晶圆厂上。

x86架构与Arm架构存在竞争关系，但这次英特尔与Arm合作是看中了Arm丰富的客户资源。

Arm的商业模式是IP授权，对终端客户有强大影响力。与Arm强强联手，能帮助英特尔扩大代工客户版图。

对于Arm来说，英特尔代工业务能够为其芯片设计客户带来更多样的代工方案。

高通、苹果等采用Arm架构的芯片设计大厂，以及采用Arm架构打造Grace CPU和服务器芯片Graviton3E的英伟达与亚马逊，都有望从英特尔与Arm的合作中，获得更大的近地化配套空间。

英特尔[既是对手,又是客户]的压力

目前AMD、英伟达、高通这些都是市面上代工企业最主要的[甲方]，然而，这些企业同时又是英特尔在芯片设计领域的重要竞争对手。

如何能摆平和这些[既是对手,又是客户]的合作关系将会是英特尔最大的挑战之一。

同时，英特尔自己的GPU还需台积电代工生产，这又是一个[一边做生意，一边搞对抗]的故事，挑战可想而知。

半导体行业经过数十年的发展后分工合作体系已经基本定型，英特尔在产能上对比纯粹的代工企业仍然存在差距，产权更是牵扯复杂。

就英特尔自身来说，从过去的服务自家产品到服务客户，身份转变仍需要时间来适应。

Arm上市计划仍面临不确定因素

①此前因英国政府层面出现一些变动，再叠加全球经济低迷和科技股暴跌等不利因素，软银集团不得不暂停Arm的上市计划。

②全球股市疲软仍然是软银集团的主要风险。如果旗下Arm的上市计划再大幅推迟，或对软银集团造成不利影响。

③Arm的上市地点目前仍然没有明确，纳斯达克、纽交所或是伦敦证券交易所都是Arm潜在的上市地点。

Arm若选择双重上市，就需要面临成本及监管压力，这同样可能成为Arm IPO进程中的阻碍之一。

结尾：

英特尔和Arm的合作，可以说是两大芯片巨头的一次历史性合作，为市场带来了更多的选择和可能。

如果上市进程顺利，Arm也将成为今年人工智能领域最受关注的IPO。