0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

想要保证芯片良品率,首选ic测试座

凯智通888 2023-06-24 15:15 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

随着技术发展,半导体芯片晶体管密度越来越高,相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长,这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时,随着芯片开发周期的缩短,对于流片的成功率要求越来越高,任何一次失败,对企业而言都是巨大损失。

为此,在芯片设计及开发过程中,我们需要进行充分的验证和测试。此外,半导体制程工艺不断提升,需要面临大量的技术挑战,半导体测试也变得更加重要。

凯智通深耕半导体测试行业多年,专注于测试探针和测试插座的设计与研发。

一.什么是ic测试座?

IC测试座是一种用于测试集成电路(IC)和其他电子元件的工具,它将元件安装在座上,可以用来连接电源和测试设备,并将测试结果反馈给用户。IC测试座的主要功能是检测IC的电性能,例如电压、电流、频率、功率等,以及检测IC的物理性能,例如尺寸、重量、外观等。

1.功能

IC测试座的主要功能是检测IC的电性能,例如电压、电流、频率、功率等,以及检测IC的物理性能,例如尺寸、重量、外观等。它还可以用于检测IC的热效应,包括热电偶和热电阻,以及检测IC的绝缘性能,包括电容和电感。此外,IC测试座还可以用于检测IC的电磁兼容性,以及检测IC的结构性能,例如接触点的位置、形状和连接方式等。

pYYBAGSWl6aAcyCyAACUA5PSnKg616.png

二.选择 IC测试座时,有哪些因素需要考虑?

1.封装类型:首先要确定你需要测试的芯片的封装类型,例如 QFP、SOP、BGA等等。不同类型的芯片需要相应类型的测试座来进行测试。

2.引脚数量:测试座应该与被测试的芯片具有相同数量的引脚。因此,在选择测试座时需要确保其具有足够的引脚来连接芯片。

3.品牌和质量:不同品牌的测试座在价格和性能上可能存在差异。因此,在选测试座时需要考虑其品牌和质量,以确保其可靠性和耐用性。

4.电气特性:测试座应该满足被测试芯片的电气特性。例如,它的插头电阻应该与被测试芯片的规格相匹配。

5.应用场景:最后,你需要根据你的应用场景选择测试座。例如,如果你需要对高频芯片进行测试,则需要选择具有良好高频特性的测试座。

凯智通微电子专为客户解决各种IC测试难题,提供IC测试解决方案;我们有着雄厚的实力,自有工厂研发生产,在价格方面有非常好的优势。

贵的不一定最好,适合才最重要,不同的封装、间距、PIN数、尺寸等参数都是会影响Socket的价格,目前凯智通微电子已经成为国内比较成熟的测试座生产供应商,在IC测试座定制方面提供专业的技术支持,可以根据客户需求定制各种规格型号Socket。

保证芯片良品率,IC测试座就选他!!

pYYBAGSWl9OAJ-vbAAoXBYWf7RU174.png

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459106
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    6258

    浏览量

    184241
  • IC测试
    +关注

    关注

    14

    文章

    47

    浏览量

    24445
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    基于焊接强度测试机的IC铝带键合强度全流程检测方案

    在现代微电子封装领域,集成电路(IC)的可靠性与稳定性是决定产品品质的关键。其中,键合点的机械强度直接影响到芯片在后续加工、运输及使用过程中的性能表现。IC铝带作为一种重要的内引线材料,其与
    的头像 发表于 11-09 17:41 1085次阅读
    基于焊接强度<b class='flag-5'>测试</b>机的<b class='flag-5'>IC</b>铝带键合强度全流程检测方案

    步步为营:推拉力测试机在IC引脚强度测试中的标准操作解析

    近期,科准测控小编收到了不少来自半导体行业客户的咨询,大家最关心的问题之一便是:“IC管脚推力测试,我们该用什么设备?” 这确实是一个核心问题。 在集成电路(IC)封装领域,芯片与引线
    的头像 发表于 10-27 10:42 245次阅读
    步步为营:推拉力<b class='flag-5'>测试</b>机在<b class='flag-5'>IC</b>引脚强度<b class='flag-5'>测试</b>中的标准操作解析

    如何让大模型生成你想要测试用例?

    ,有角色定位,有业务背景,有个人偏好,有目标达成标准,有格式规范要求等,让智能模板充当你的个人翻译官,充分发挥每一句设定提示词的作用和价值,生成属于你想要风格的测试
    的头像 发表于 09-26 10:01 560次阅读
    如何让大模型生成你<b class='flag-5'>想要</b>的<b class='flag-5'>测试</b>用例?

    芯片硬件测试用例

    用例是项目开始的关键,利用白盒和黑盒覆盖,保证产品质量。根据芯片功能,目标市场,进行测试立项:依据BRD/MRD/PRD;计划:测试需求分析、人力资源时间线;
    的头像 发表于 09-05 10:04 520次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>硬件<b class='flag-5'>测试</b>用例

    电源芯片测试系统:ATECLOUD-IC有哪些方面的优势?

    ATECLOUD-IC在电源芯片测试领域具备以下显著优势,有效提升测试效率、精度与管理能力。
    的头像 发表于 08-30 10:53 628次阅读
    电源<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>测试</b>系统:ATECLOUD-<b class='flag-5'>IC</b>有哪些方面的优势?

    PLC生产数量与良品率数据采集解决方案

    在工业数字化转型的进程中,良品率的统计与分析是质量管控的核心环节。某工厂新增一套产品计数与良品率计算的自动化系统,PLC通过光电开关/视觉传感器获取质量信号,凸轮传感器触发工位跟踪,从而实时记录总产
    的头像 发表于 08-25 10:39 534次阅读
    PLC生产数量与<b class='flag-5'>良品率</b>数据采集解决方案

    IC芯片编带包装标准

    深圳市义嘉泰科技有限公司专业提供IC芯片烧录服务其中包含IC烧录、芯片烧录、MCU烧录、NOR Flash烧录、SPI NAND烧录、SD NAND烧录、EEPROM烧录、eMMC烧录
    的头像 发表于 06-13 17:25 1974次阅读

    什么是烧录-义嘉泰带你深度了解IC烧录服务

    脱机的烧录器,公司可根据需要烧录的IC进行按需搭载支持IC的烧录器。d.支持IC封装QFN/SOP/SSOP/TSSOP/SON/QFP...等芯片封装提供合适的烧录
    发表于 06-05 16:13

    流量传感器在半导体芯片测试的分选机中应用

    Test):对封装完成后的每颗芯片进行功能和电参数测试,分出芯片好坏或分等级。国内分选机的重任工作还是用于芯片成品测试
    的头像 发表于 04-23 09:13 675次阅读
    流量传感器在半导体<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>测试</b>的分选机中应用

    如何用Keithley 6485静电计提升晶圆良品率

    (ESD)和电气特性的测量能力,为提高晶圆良品率提供了强大的支持。本文将探讨如何通过使用Keithley 6485静电计的技术和方法来提升晶圆良品率。 1. 静电计的应用背景 静电计是用于测量微弱电流、静电和电压的仪器,广泛应用于晶圆制造和
    的头像 发表于 04-15 14:49 466次阅读
    如何用Keithley 6485静电计提升晶圆<b class='flag-5'>良品率</b>

    射频产品测试基础

    产线测试则是在射频芯片的生产过程中进行的,主要用于保证芯片的质量和一致性。(鸿怡电子射频芯片测试
    的头像 发表于 02-28 10:03 1143次阅读
    射频产品<b class='flag-5'>测试</b>基础

    半导体芯片制造中的检测和量测技术

    质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一,对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂,涉及众多工艺步骤,每一道工序都需要达到近乎“零缺陷”的高良品率,才能最终
    的头像 发表于 02-20 14:20 3751次阅读
    半导体<b class='flag-5'>芯片</b>制造中的检测和量测技术

    芯片封装IC载板

    一、IC载板:芯片封装核心材料(一)IC载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板(ICPackageSubstrate,简称IC
    的头像 发表于 12-14 09:00 2035次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>IC</b>载板

    新质生产力材料 | 芯片封装IC载板

    一、IC载板:芯片封装核心材料(一)IC载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板(ICPackageSubstrate,简称IC
    的头像 发表于 12-11 01:02 3103次阅读
    新质生产力材料 | <b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>IC</b>载板

    芯片封装的核心材料之IC载板

    芯片(DIE)与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体, 是封装测试环节中的关键,它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的,用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接,起着“承上启下”的作用。 集成电路产业链大致可以分为三
    的头像 发表于 12-09 10:41 6672次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>封装的核心材料之<b class='flag-5'>IC</b>载板