豪掷500亿美元！英特尔全球大扩产，IDM2.0战略效果初显

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，德国政府允许英特尔在德国萨克森-安哈尔特州马格德堡市新建两处芯片工厂。英特尔预计，这两家芯片工厂的建设成本超过300亿欧元，直接创造约3000个工作岗位。

根据外媒的最新统计，英特尔德国的投资，再加上该公司在波兰和以色列的投资，总体的投资规模将超过500亿美元，引领这一轮全球半导体厂商扩产的大潮。

英特尔豪掷500亿美元

当地时间本周一，英特尔和德国政府签署协议，这家全球半导体巨头将在德国东部城市马格德堡建设一个芯片制造大型基地，投资规模将超过300亿欧元。

德国总理舒尔茨表示：“今天的协议对于德国作为高科技生产基地以及我们的（经济）韧性来说是重要的一步。英特尔在马格德堡的半导体生产是德国历史上最大的一笔外国直接投资（FDI）。通过这项投资，我们追赶上了世界上最好的技术，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。这对马格德堡、德国和整个欧洲来说都是好消息。”

英特尔德国工厂可谓是好事多磨，期间经历了很长时间的拉锯战。2022年3月，英特尔宣布，未来10年在欧洲的800亿欧元投资计划已经开启第一阶段：投资330亿欧元，用于在欧洲的芯片研发和制造设施。

英特尔在当时就决定将新工厂落地在萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡。2022年11月份，英特尔收购了德国马格德堡的两个半导体工厂的地块。从英特尔方面来看，一开始该公司就致力于将德国工厂打造成为一个高规格的工厂，因此初期计划投资就达到170亿欧元。

不过，德国政府方面原计划给英特尔德国工厂的补贴仅为68亿欧元，这和英特尔心目中的补贴目标差距很大。英特尔当时表示，在德国建厂的成本远超想象，需要更多补贴。在经过长期的沟通之后，终于在当地时间本周一，双方最终达成协议，德国政府将补贴提高至99亿欧元。知情人士透露，德国政府的补贴不仅是资金方面的支持，同时也会在能源方面给予优惠，包括设定能源价格上限。

根据规划，英特尔德国工厂将会是一个2nm及2nm以下芯片制程工厂，预计于2027年开始运转。

相较于德国工厂，英特尔对以色列工厂的投资规模更大，达到了250亿美元。当地时间6月18日，以色列总理表示，英特尔将斥资250亿美元在以色列建厂，并称这是以色列有史以来最大的一笔国际投资。据悉，该工厂位于基利特加特，预计将于 2027 年投产，并将至少运营到 2035 年，并将雇佣数千名员工。根据协议，英特尔将支付 7.5% 的税率，高于目前的 5%。

业内人士认为，英特尔以色列工厂将会是一个极具竞争力的晶圆代工厂，预计工艺将会是18A工艺以下，甚至可能会是1nm工厂，将会是英特尔夺回半导体制程领导地位的重要一步。

据报道，英特尔在波兰工厂的投资金额大概是46亿美元，这会是一个半导体组装和封测工厂。同时，英特尔还计划在意大利建一个同样功能的工厂。此外，英特尔欧洲的投资目标还有爱尔兰和法国等地。英特尔表示，波兰工厂与位于马格德堡的工厂及其在爱尔兰现有的晶圆制造设施相结合，将打造“欧洲首创的、领先的、端到端的半导体制造价值链”。因此可以说，英特尔的欧洲投资计划和欧洲自己的芯片战略是不谋而合的。

2022年2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。

英特尔的IDM2.0战略

除了欧洲，美国、日本和印度也在积极发展本土化的芯片制造能力，以降低对中国台湾和韩国的先进产能依赖，所有这些地区合并投资金额超过了1000亿美元，以吸引英特尔、台积电、三星和美光等公司到当地建立产能。

事实上，正如上面提到的，全球几个国家和地区倡导的芯片制造本土化为英特尔实施该公司的“IDM 2.0”愿景打造了一个时代大势。2021年3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格在一场直播上官宣了英特尔的“IDM 2.0”愿景，其中包括一项有关生产制造的重大扩张计划。当时，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。

英特尔“IDM 2.0”愿景由三个部分组成：
·全球化内部工厂网络；
·扩大采用第三方代工产能；
·打造世界一流的代工业务。

在这三大目标中，先进制程工厂是非常重要的。因此我们看到，无论是英特尔官宣的，还是业内人士经过深度分析得出的，英特尔目前明确投入的700亿美元，以及未来还将继续加投的针对欧洲地区的500亿-600亿美元，基本都在瞄准2nm及以下制程。

就以英特尔美国工厂来说，其目标是全球首发2nm制程工艺，这两座工作分别是Fab 52、Fab 62，计划于2024年量产20A工艺，这是Intel面向未来的CPU工艺，首次进入后纳米时代，首发埃米级工艺，其中的A就代表埃米。从目前业界的普遍认知来看，英特尔的20A工艺等同于台积电和三星的2nm工艺。

英特尔曾在2022年第三季度的财报说明会上表示，目前该公司Intel 18A/20A工艺研发进展顺利。如果英特尔最终能够在2024年抢先实现2nm的量产，那么该公司将重新成为全球芯片工艺的领导者。与之相比，虽然台积电近期已经在帮助苹果和英伟达试产2nm工艺，但是真正的量产预计要到2025年。

除了布局先进制程以外，英特尔在芯片生产制造方面也在积极投入先进封装，制程和封装也是英特尔六大技术支柱的首个要素，是英特尔其他五大技术支柱的基础。根据Yole Intelligence的统计数据，2022年全球15大先进封装厂商排名中，英特尔位于第三位，仅次于日月光和安靠。同时，在这份榜单中台积电和三星也是上位明显。

图源：Yole Intelligence

目前，晶圆代工厂都非常重视先进封装的发展。从英特尔官网能够看出，该公司主推的先进封装技术包括嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)、3D 堆栈技术 Foveros以及新一代封装。其中，在新一代封装中，英特尔将EMIB 和 Foveros 技术相结合，允许不同的小芯片和块互连，性能基本上相当于单个芯片。凭借 Foveros Omni，设计人员利用封装中的小芯片或块可获得更大的通信灵活性。

展望未来，随着英特尔近乎疯狂的持续巨额投资，该公司有望重新夺回先进制程的领导权，再借助英特尔本身在先进封装持续以来的技术积累，无论是传统的IDM业务，还是晶圆代工业务，都将极具竞争力。在英特尔丢失10nm和7nm技术红利时，该公司曾被业内称为“牙膏厂”，太慢的技术迭代也确实让英特尔遇到了困难和挑战。如今，随着“IDM 2.0”愿景发布和全球性的先进产能投资，英特尔有望走出困境。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐曾言，“大公司的转型一般都需要4-5年的时间”。那么，在2025年前后的这个时间点，我们可能会看到重新引领芯片世界发展的英特尔。

结语

错失好局一词用来形容近些年的英特尔是很准确的。根据相关统计数据，2022年全球数据中心CPU市场营收中，英特尔以70.77%的份额排名第一，但是和2021年同比下滑了16%，更是和曾经98%的超高占比相去甚远。其他业务也大抵是如此，AMD和英伟达等公司给英特尔带来很大的压力，2022年Q4英特尔拿出了一份近乎“灾难性”的财报。

造成这一局面的是英特尔多年以来保守的战略，以及技术方面创新进度较慢。显然，如今的英特尔意识到了自己的问题。制程和封装是帮助英特尔摆脱困局的起点，数百亿美元的投资明确后，这是一个好的开端。