6 月 20 日消息,据外媒报道,当地时间周一,英特尔与德国政府达成协议,将斥资超过 300 亿欧元(330 亿美元)在德国马格德堡建设两家芯片制造厂
最初,英特尔希望向马格德堡工厂投资 170 亿欧元。如今,这一数字几乎翻了一番,达到 300 多亿欧元。
英特尔表示,位于马格德堡的第一家芯片制造厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的 4-5 年内投入运营。
英特尔 CEO 帕特 · 基尔辛格(Pat Gelsinger)已承诺,将斥资逾 800 亿美元在全球各地建设新工厂,以期在技术方面赶上竞争对手三星和台积电。
在基尔辛格的领导下,该公司已投资数十亿美元在三大洲建厂,以恢复其在芯片制造方面的主导地位,并更好地与竞争对手 AMD、英伟达和三星竞争。
自上周五英特尔宣布计划投资高达 46 亿美元在波兰建设一座半导体组装和测试工厂以来,该公司已在 4 日内达成了 3 笔扩大海外制造业务的交易。
上周日,英特尔承诺将投资 250 亿美元在以色列建设一座新工厂。该工厂位于 Kiryat Gat,将于 2027 年开业,至少运营到 2035 年,届时将雇佣数千名员工。
审核编辑黄宇
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