台积电启动2nm试产？台积电表示不评论相关传闻

近期有消息称台积电已启动2纳米制程的试产前期准备工作，并将采用纳米片晶体管（Nanosheet）替代传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）。如果属实，这将是台积电的重要里程碑，意味着他们的工艺正式进入了GAA晶体管时代。据传，台积电计划利用先进的AI系统来提高节能减碳效率并加快试产效率。预计苹果、英伟达等大厂将成为台积电2纳米量产后的首批客户，从而扩大与三星、英特尔等竞争对手之间的差距。

台积电对相关传闻表示不予置评，但强调2纳米技术的研发进展顺利，并计划在2025年开始量产。根据公开的代工报价，预计台积电2纳米制程的报价约为24570美元左右。

据悉，台积电计划在位于竹科宝山晶圆20厂率先全球量产2纳米芯片。目前公开信息显示，台积电未来最先进的2纳米生产基地将先落脚于竹科宝山晶圆20厂，该厂区规划包括四期和六期工程，未来还将扩建至中科。

与3纳米芯片相比，2纳米芯片在相同功耗下具有10%到15%的速度提升；在相同速度下，功耗降低了25%到30%。据报道，今年台积电计划建设一条小规模试产线，目标是生产1000片晶圆；2024年将进行风险试产，并计划于2025年开始大规模生产。这预示着台积电即将实现2纳米芯片的商业化量产。

这一技术突破将使台积电在先进制程领域保持领先地位，并为全球客户提供更强大、更高效的芯片解决方案。未来，随着2纳米芯片的问世，人们可以期待更快速、更省电的智能设备和高性能计算产品的推出。

业界传闻称，台积电2纳米技术的初期研发将在竹科建立一条小量试产生产线，今年的目标是试产近千片芯片。成功试产后，将逐步过渡到位于竹科宝山晶圆20厂的大规模生产线，力争在2024年进行风险试产，并在2025年实现量产目标。

台积电此前已发布了2纳米制程的家族规划，其中N2芯片有望在2025年开始量产，并为高性能计算产品（HPC）设计了背面电路，预计将在2025年下半年推出。另外，N2P和N2X芯片预计将于2026年推出。

编辑：黄飞