0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5G技术大发展,PCB板厂工艺和技术新要求,你都了解吗

华秋电子 2023-06-09 15:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用更快发展、迭代、融合,PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求,行业将迎来巨大的挑战和发展机遇。

根据Prismark报告预测,2021年全球PCB产值为804.49亿美元,较上年增长23.4%,各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%,2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。

图片图片

数据来源:Prismark、中商产业研究院整理

从下游应用市场来看,PCB主要引用在通信、计算机、消费电子汽车电子工业控制、军事航空、医疗等领域。根据Prismark的统计,通信、计算机、消费电子和汽车电子是PCB产品的重要应用领域,其中通信和计算机占比较大,约为65%。

图片

数据来源:Prismark、中商产业研究院整理

受益于5G商用,作为无线通信基础设施的基站将大规模建设,应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求相应增加,通信类PCB的产值、附加值将得到双项提升。2021年通讯领域产业产值为6,310亿美元,预计2026年将达到8,280亿美元,2021年至2026年年均复合增长率为5.58%

通讯产品pcb面临的挑战

随着5G技术的发展,5G通讯产品对PCB的可靠性、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格,而且要求产品使用寿命达到十年以上,这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。

近期,笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求,现在分享给大家。

一、对PCB板厂孔技术的要求

盲埋孔: 5G产品功能提升功能提升,对PCB高密度要求提高,多阶HDI产品甚至任意顺序互连的产品越来越被需求,目前大多PCB板厂,1-3阶HDI趋向成熟,但更加高阶埋盲孔能力需要提升

Stub: 112G产品短桩效应变得不可忽视,背钻孔stub提出更严格要求,ostub将会是趋势

嵌铜: 5G通讯高频高功率器件散热要求PCB内埋置铜块,提升PCB散热能力

图片

二、

对PCB板厂线、面技术的要求

精度及一致性: 5G 产品对数据信号传输速率从 25Gbps 提升至 56Gbps,对产品的阻抗、损耗等提出了更严格的要求,产品阻抗要求由10%提升到5%,线宽公差需由20%提升到10%,线平整度对信号的影响。

从阻抗控制的影响因素来看,阻抗公差的大小,受介厚公差、铜厚公差、现况控制精度的影响。**如下图,内层阻抗公差从10%降低到5%,介厚公差要控制在±7%,铜厚公差要控制在±3,线宽公差控制在±8%,外层阻抗亦是如此。这与板材、PCB工程设计、制程工艺、过程控制等都息息相关。

图片

内层:5G通讯高速或高频情况下,主要受趋肤效应影响,信号在导体中传输感受到的阻抗将远大于导体在直流情况下的电阻,对传统内层粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

层间: 5G高速,介质层厚度均性也将影响信号传输特性,对介厚均匀性的要求15%,针对“大铜面BGA下、阻抗线”等关键位置建立的介厚控制的管控体系,材料混压要求。

图片

三、

对板材技术的要求

损耗因子Df: 随着5G通讯速率、频率提升,板材损耗因子D便求越来越小

插损&一致性: 随着5G通讯速率、频率提升,插损&一致性要求越来越高

图片图片

耐温: 5G高频板降耗:薄的基板材料、高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料,PCB工作温度提高、需PCB板材有更高的RTI,更高的导热率Tc。通过仿真发现,高导热率(Tc)比降低材料的Df值来降低温升的方法更有效,板材RTI的趋势:从105℃升级到150℃。

CTE PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm,对封装材料和PCB的适配性需求提高,要求PCB板材CTE(X,Y)≤12PPM

高CTI 电源板对CTI有比价高的要求。

图片

四、

对辅料技术的要求

阻焊油墨: 影响信号传输质量的主要因素除了PCB的设计及材料的选型(板材、铜箔、玻纤搭配等)外,阻焊油黑的选用对外层高速线路也有较大的影响,常规阻焊油墨成为瓶颈,超低损耗油墨研究及应用需求急迫。

图片

棕化药水: 由于电流的趋肤效应,在高频高速领域,铜箔表面粗糙度极其影响电路损耗,低粗糙度棕化药水在高速板加工中应用越来越广泛。

华秋作为目前线上出色的 PCB 快板打样及中小批量生产商,有10多年成熟的制程经验和行业数据,我们也向行业技术发展看齐,不断提升自身工艺水平,高多层板、HDI一直是我们的发展方向,产品高可靠是我们对客户的承诺。目前,华秋可承载1-20层多层板、HDI 1-3阶的PCB的打样和中小批量,阻抗和叠层控制也具备一定领先优势,秉承助力电子产业高质量发展的使命,华秋期望与更多行业人事一起为PCB行业添砖加瓦,助力发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4417

    文章

    23964

    浏览量

    426124
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1368

    文章

    49214

    浏览量

    639032
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    SMT工艺革新:高精度贴装与微型化组装的未来趋势

    已成为 SMT 工艺发展的核心驱动力。随着 5G、物联网和人工智能技术的普及,电子元件尺寸不断缩小,0201 封装(0.2mm×0.1mm)甚至 01005 封装(0.1mm×0.05
    发表于 03-06 14:55

    PCBATE测试探针卡设计和生产的核心技术要求知道多少?

    直接决定测试链路的可靠性。一博科技基于长期技术积淀,构建了覆盖 “工艺 - 验证 - 交付” 的全维度制优化体系: 1.精密制造工艺的针对性优化 针对超多层
    发表于 12-15 15:09

    5G网络通信有哪些技术痛点?

    ,这些技术使得5G网络能够满足未来物联网、智能制造、自动驾驶等领域对高速、低时延、高可靠性的通信需求。 5G网络通信有哪些技术痛点? 5G
    发表于 12-02 06:05

    5G毫米波射频软排线至电路连接器技术解析

    Molex 5G毫米波射频软排线至电路连接器为高速 (15GHz) 射频应用提供高信号完整性性能。Molex 5G毫米波射频软排线至电路连接器提供稳固的垂直插配和
    的头像 发表于 11-21 11:18 845次阅读

    铝电解电容发展升级款 适配 5G 基站电源模块要求

    随着5G技术的快速发展和广泛应用,基站建设迎来了爆发式增长。作为基站电源模块中的关键元器件,铝电解电容的性能直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。在5G时代,基站电源模块对铝电解电容提出
    的头像 发表于 10-21 17:15 863次阅读
    铝电解电容<b class='flag-5'>发展</b>升级款 适配 <b class='flag-5'>5G</b> 基站电源模块<b class='flag-5'>要求</b>

    5G与6G:从“万物互联“到“智能无界“的跨越

    5G基础上的升级和扩展。 这种技术延续性对产业发展具有重要意义: 研发效率提升:70%的技术重合,意味着6G研发可以基于
    发表于 10-10 13:59

    什么是5G技术(第5代)

    什么是5G技术(第5代)
    的头像 发表于 08-27 11:53 1166次阅读
    什么是<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>技术</b>(第<b class='flag-5'>5</b>代)

    从电路到创新领袖:电子技术人才的进阶之路

    持续攀升。本文将带您了解行业顶尖人才的成长轨迹,探索电子技术从业者的职业发展新路径。一、电子技术行业的新格局1. 技术变革催生新机遇当前电子
    发表于 08-22 15:18

    PCB仿真结果天下无敌,加工让一败涂地

    PCB,经过半年多的运行,的同事自信加工出来的效果杠杠的。那作为负责公司高新
    发表于 07-21 15:57

    PCB仿真结果天下无敌,加工让一败涂地

    见过不少很会仿真高速过孔的高手,仿真结果very good,加工出来测试性能差5倍。的仿真方法的确没什么问题,只是选的PCB
    的头像 发表于 07-21 15:56 604次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>仿真结果天下无敌,<b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>厂</b>加工让<b class='flag-5'>你</b>一败涂地

    热门5G路由器参数对比,华为智选Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    稳定联网,别给我太多选项”的用户。 谁更适合? 使用场景 推荐产品 家用稳定上网、追剧、办公 华为 Brovi 5G CPE 5 ✔️ 直播推流、远程办公、项目部署、IT运维、极客玩家 SUNCOMM
    发表于 06-05 13:54

    波峰焊技术入门:原理、应用与行业标准

    单元(ECU),其 PCB 上众多的电子元件通过波峰焊实现可靠焊接,以适应复杂的汽车运行环境。随着电子产品的不断小型化和多功能化,波峰焊技术也在不断发展和完善,以适应更高的生产
    发表于 05-29 16:11

    灯具谐波新要求

    灯具谐波方面的新要求,适合灯具方面的设计
    发表于 05-28 14:11 0次下载

    如何解决PCB激光焊接时烧伤基板

    一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,被用于制造PCB电路的基本材料。随着电子技术发展和不断进步,对pcb
    的头像 发表于 05-15 15:38 699次阅读
    如何解决<b class='flag-5'>PCB</b>激光焊接时烧伤基板

    5G设备性能升级背后:捷多邦多层的创新解决方案

    随着5G技术的快速发展,高频、高速、高密度成为电子设备的标配需求。在这一背景下,多层作为PCB(印制电路
    的头像 发表于 05-07 18:02 632次阅读