时擎科技受邀出席首届汽车芯片产业峰会并发表主题演讲

2023年4月15日，上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会在上海市嘉定区隆重召开，本次峰会会期2天。峰会首日，来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表三百余人齐聚嘉定，围绕“车芯同辉 共启未来”主题，紧扣产业热点碰撞思想，共商全新形势下汽车芯片产业发展形势。

本次峰会在上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会的指导下，由上海市嘉定区人民政府主办，上海市嘉定区经济委员会、上海嘉定工业区管理委员会、上海市嘉定区国有资产经营（集团）有限公司承办，全球领先的半导体产业智库芯谋研究协办。上海‍汽车芯谷、嘉宝智慧湾未来城市实践区作为本次峰会的支持单位。

嘉定区委书记陆方舟、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、上海市经信委副主任汤文侃、上海市科委副主任谢文澜、上汽集团副总裁兼财务总监卫勇先后为本次峰会致辞。

嘉定区委书记陆方舟

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春

上海市经信委副主任汤文侃

4月16日，峰会特设“汽车芯片产业链分论坛”、“车规芯片技术创新分论坛”与“投融资分论坛”等三大分论坛。围绕业内热门话题，嘉宾们分享真知灼见，提出前瞻性建议。

在16日下午的“投融资分论坛”上，时擎科技董事长蒋寿美发表精彩演讲，与现场嘉宾探讨边端智能发展要求及市场产业化落地进展。

蒋寿美剖析了RISV-C如何在商业模式、生态、技术三个层面完美适配DSA架构的要求。而后介绍了时擎产品线及为多样性的边端市场提供的智能交互和信号处理方案及智能计算机视觉方案的几个案例。