0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

LED车灯在开发过程中出现的色温均匀现象、规律及来源

金鉴实验室 2023-04-10 09:33 次阅读

本文介绍LED前照车灯开发过程中发现的色温不均匀现象,及其规律,来源及一些建议。

LED汽车前照灯作为LED在车灯领域的最高端应用,尚处于起步阶段。一方面,前照灯新型光源——LED自身要克服的基础技术难点较多,因此当前的研制重点是实现远近光光型的良好分布、总光通量输出性能,灯具散热方案,控制技术,外观造型等方面。

另一方面,国内外关于LED前照灯的标准仅涉及到颜色范围、颜色稳定性和显色性指标,对使用过程中的视觉舒适性鲜有研究。人眼长期处于混合色温中看东西易造成视觉疲劳和其他不舒适感,研究显示混合色温车灯比单一色温车灯更能探测到目标,所以,色温不均匀性会影响驾驶安全。

另外,色温均匀性较差的LED前照灯在主观评价时会占明显劣势,它还会影响到车灯的美观性与舒适性。

4feb3322-d1fe-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

图1 LED车灯色温均匀测试

在评价灯具的色温均匀性时,我们最先想到的就是利用分布式光度计测试LED远近光灯的空间色温分布。我们选择一种LED前照灯做为实验样本,实验结果显示此灯不论近光或远光的色温均匀性都不是很好。首先远近光灯最大色温点和最小色温差距在1600K、1300K以上。有研究认为人眼极可分辨色温最小可达50-100K.我们测量色温差值数据为它的10倍。这样严重的色温离散性令人意想不到。

从远近光的空间色温分布图中可观察到Gamma角方向上,0度到30度范围的色温均值要高于0到-30°范围内的色温,而在这个区域内,0-10度范围内的色温明显高于其他区域。这与前照灯的出光角度有关,前照灯的投射目标是行驶路面,所以中心光强会水平向下偏离10°左右。

由于前照灯的光束角又十分窄,主光束角以外的色温往往不被实际使用。基于上述现象,我们认为在分布式光度计上测得的前照灯色温分布不能直观的反映其色温分布规律。于是,我们转而观察该灯具在测试屏上的色温分布情况。

在对前照灯进行色温均匀性评估时,借鉴背光均匀性检测方法,即把光型投影至测试屏幕一定距离处,并按一定间隔时间收集测试点处色温。结果表明:近光灯最大色温差在725K左右,远光灯在642K左右。这两个值都比以前试验空间色温发布差小一半,同样地,色温标准差就是以前试验值的一半。这与两者的测试有效数据和样本数量有关,不同色温的光线在测试屏上相互叠加也会减少极端色温值的出现。虽然不均匀性没有那么严重,但从另一个角度反映了前照灯色温不均匀现象的存在。

5001e3a6-d1fe-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

图2 LED车灯色温平均分布图

有一些现象值得我们注意,最大色温点与最小色温点均处于光斑的边缘如果将测试屏幕上的色温分布分成纵向与纵向的区块,计算他们的平均色温,则会发现:中间区域的色温高于边缘区域,其中间区域的色温均匀性也要高于边缘区域。

上述两种测试都反应出了LED前照灯存在色温不均匀现象。们猜测,LED光源最容易造成上述现象。经研究,本文选择了当前前装市场主流使用的多款LED器件类型,其中前二者属于单颗器件集成封装,3号样作为前照灯专用COB器件开发,4号样作为EMC封装单颗器件开发,需要经过线路板的焊接才能投入使用,本装置在上述试验中同样作为整灯所用光源。用近场光学测试系统对以上4个样品发光表面色温分布情况进行了测试,在每一个样品上采集了2000个左右点。由四幅试样色温真彩图可以明显地看出器件边缘是黄色,而中间色温则冷一些。

从数据上看:4个样品的平均色温十分接近,均在5500K左右。他们的色温的最大值与最小值之差均大于2500K。1号和2号样品的色温最大值与其平均色温比较接近,但他们的最小色温与其平均色温均相差2000K以上。3号和4号样品的最大值与最小值都与其平均值相差较大。这些数据让我们感觉到器件本身的色温不均匀性比整灯要高出许多。

50124a48-d1fe-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg

图3 器件出光面色温分布图

器件出光面的色温分布与车灯分布的规律有相似性:

中间色温比边缘色温高,与前文肉眼观测发光面现象一致,且与前人检测整灯色温的分布规律相似。

这些LED器件在以其几何中心为圆心的不同半径的圆周上的色温十分接近。半径越大的圆周,其色温也越低。

再看器件的色温离散度,主要是通过色温的标准差来反映的:

若计算一定圆周范围内色温的离散性就可以看出四种器件色温标准差随圆周半径增大而逐渐增大,这种变化趋势近似于线性。表明色温随测试范围增加,均匀性变差。

色温的标准差曲线在测试范围扩大到发光面边缘时出现明显的陡增,说明器件的边缘处有明显的色温离散性。3号器件的离散度最大,其属于COB封装样件,它的荧光粉涂覆均匀性工艺难度较大。

我们知道,汽车使用环境远比普通消费电子恶劣得多,其使用温度可在一20~30摄氏度或40摄氏度以上,太阳下直射温度更高达70摄氏度。LED器件色温均匀性在各种使用情况下会发生变化吗?我们在其他条件都不变的情况下,改变了器件的输入电流,也就是改变其使用功率。

整体观察,随着功率的增大, 器件的整体色温均会增大。两个器件的边缘色温变化趋势较一致,而靠近中心的色温趋势变化较大,三号器件特别明显。

上述现象的原因可能有两点:首先,当功率增加时,发光效率降低,更多的热量被放出导致荧光粉激发黄绿光的能力下降,整体色温变大。一般来说器件PN结的温度是这个LED温度的最高点所在,而芯片一般位于封装结构的几何中心附近。因此,发光表面中心区域的色温变化受到温度的影响更为显着。二是LED芯片输出光波长在注入电流,温度及时间等因素作用下会发生变化,出现“蓝移”;激发波长的变化引起整体色温的改变。

整体的色温离散性也有所变化,均随着功率的增加,离散性变大,色温均匀性变差。

因此在LED前照灯的研究与开发过程中,需要考虑到使用功率与色温之间的关系,并做好散热设计工作,以保证其色温均匀性和稳定性。

为了仿真出路面的色温分布情况,我们将3#和4#器件导入到同一个前照灯反射器模型中,仿真结果显示。

首先,随着功率的增大,路面和测试屏上的整体色温都随着器件的色温升高而升高。

其次是测试屏上色温分布图形和照度分布图形非常相近,存在明显水平截止线和15度截止线。色温不均匀性则主要集中于图形边缘处,通常呈“黄色轮廓”状,中间色温较高而边缘色温较低的情况符合LED器件色温不均匀性的规律。路面色温不均匀现象较测试屏更为严重,呈现更为显着的“色斑”;光束在不同视角下色温变化较为显着,色温区间不一,且有时存在明显分界线。主要发生于车头1-5米处,5米后区域色温均匀性较好。

我们可以考虑从以下几个方面来改善LED前照灯的色温均匀性。比如选用色温均匀性较好的LED器件,特别关注边缘色温。用作封装厂改进荧光粉涂覆工艺以保证蓝光各角光学路径均匀。采用多种可能散热措施提高器件散热性能以保证光输出稳定。对光学设计师而言,怎样把高度不均匀性的边缘光线掩盖或者清除掉,同样是一个值得我们花费时间去考虑的问题。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    237

    文章

    22450

    浏览量

    645881
  • 车灯
    +关注

    关注

    1

    文章

    196

    浏览量

    16452
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    FPGA开发过程中配置全局时钟需要注意哪些问题

    FPGA开发过程中,配置全局时钟是一个至关重要的步骤,它直接影响到整个系统的时序和性能。以下是配置全局时钟时需要注意的一些关键问题: 时钟抖动和延迟 :全局时钟资源的设计目标是实现最低的时钟抖动
    发表于 04-28 09:43

    焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?

    炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放
    的头像 发表于 03-15 16:44 493次阅读
    焊接时<b class='flag-5'>出现</b>炸锡<b class='flag-5'>现象</b>的原因有哪些?

    使用ADUC843BSZ62-5替换ADUC831的过程中出现的疑问求解

    请问:使用ADUC843BSZ62-5替换ADUC831的过程中出现一些问题。外部晶振更换为32.768KHZ。系统上电后发现,PSEN引脚始终为0V,CREF电压为0.32V。VREF电压在1V波动。使用WSD下载程序时,无法识别芯片型号。
    发表于 01-11 07:07

    ADBMS6815使用的过程中出现插拔烧蚀板子的问题怎么解决?

    ADBMS6815芯片在使用的过程中出现插拔烧蚀板子问题,主要变现为芯片内部的均衡MOS和外部均衡电阻损坏,当前是批次行出问题,其中2142周号芯片热插拔损坏率超过5%,损坏区域为S6-S12;1
    发表于 01-03 06:39

    ASIC芯片开发过程

    电子发烧友网站提供《ASIC芯片开发过程.ppt》资料免费下载
    发表于 12-25 10:04 1次下载

    你知道色温均匀性对LED前照灯的重要性吗?

    你知道色温均匀性对LED前照灯的重要性吗? 当谈到LED前照灯时,色温均匀性是一个非常重要的因素
    的头像 发表于 12-19 13:47 451次阅读

    SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象,对于贴片加工来说最直观的感受
    的头像 发表于 12-13 09:23 275次阅读

    ADA4075使用过程中出现有时无声、有时有声的现象是怎么回事?

    ADA4075使用过程中出现有时无声、有时有声现象 ADA4075使用中出现了类似受潮的现象
    发表于 11-17 07:26

    Android校园应用开发过程

    电子发烧友网站提供《Android校园应用开发过程.pdf》资料免费下载
    发表于 10-19 11:36 0次下载
    Android校园应用<b class='flag-5'>开发过程</b>

    什么是BGA reflow翘曲?BGA reflow过程中出现翘曲怎么办?

    某电子产品制造工厂生产一款高性能的计算机主板,其中使用了大量BGA封装的器件。在制造过程中,工厂发现部分主板出现了BGA Reflow过程中的跷曲问题,导致焊接不良和产品性能下降,严重影响了产品的可靠性和质量。经过调查和分析,找
    的头像 发表于 10-13 10:09 690次阅读

    memheap跨内存申请和释放过程中出现断言错误

    请问一下有没有遇到跨内存申请和释放过程中出现断言的,申请的内存比较大时,刚好跨了内存,释放的时候就会出现错误
    发表于 08-04 16:17

    分析焊接机器人焊接作业过程中出现咬边现象的原因

    使用焊接机器人进行焊接时会经常出现如咬边、表面气孔、表面裂纹、焊缝位置不合理、焊渣等问题,这些缺陷大幅影响了工作站中焊件的质量。现在,就和无锡金红鹰小编来看看如何解决焊接过程中出现的咬边缺陷吧。
    的头像 发表于 08-04 15:57 839次阅读

    单片机开发过程中5种延迟代码执行的技术

    在单片机项目开发过程中,经常会出现一个有趣的问题,即弄清楚如何延迟代码执行。有时,[单片机开发]人员可能只是希望有10微秒的延迟,以使I/O线在读取之前稳定下来,或者可能希望在两次读取之间指定的时间间隔使它反跳。在本文中,我们将
    的头像 发表于 07-10 10:43 1258次阅读

    如何读懂FPGA开发过程中的Vivado时序报告?

    FPGA开发过程中,vivado和quartus等开发软件都会提供时序报告,以方便开发者判断自己的工程时序是否满足时序要求。
    发表于 06-26 15:29 574次阅读
    如何读懂FPGA<b class='flag-5'>开发过程中</b>的Vivado时序报告?

    你知道色温均匀性对LED前照灯的重要性吗?

    本文介绍在研制LED前照灯时发现色温均匀的情况以及其变化规律、产生根源和几点建议。LED汽车前照灯是L
    的头像 发表于 06-06 10:17 441次阅读
    你知道<b class='flag-5'>色温</b><b class='flag-5'>均匀</b>性对<b class='flag-5'>LED</b>前照灯的重要性吗?