针筒锡膏,包括无铅针筒锡膏、低温针筒锡膏、有铅针筒锡膏等系列。采用先进的灌装技术,特别部署针管流动性和挤压特性的助焊剂配方,不会在针管锡膏中留下气泡,给点胶操作方法和工艺的客户带来好消息,解决半导体芯片和汽车电子相关行业的点焊问题,下面锡膏厂家为大家讲解一下:

针筒锡膏产品特征:
环保:符合标准RoHSDirective2002/95/EC.
无卤:重要依据EN14582测验,卤素未检出,实现了全面无卤。
优良的点涂使用性能:膏体光滑,点涂更加均匀,出锡自然,不断地锡,对细至0.15mm的针头则可保持达到8小时可靠的点涂使用性能。
可靠性强:不含有卤素,IPC分级ROL0级,一个良好的热稳定性这样才能保证好产品优良的可靠系数。
生产工艺适用范围广:回温性不必搅合即可实现操作方法,宽生产工艺窗口保证前所未有焊接工艺要求生产量,保持良好的性能及极少的不良现象。
针筒锡膏自身的优势
用到SOLCHEM针筒式锡膏实行焊接工艺要求,是焊接工艺要求中最有效,最快捷,最稳定的设计方案。相配合各种手工亦或是自动化点焊辅助工具,点焊锡膏可以完成精细的,简单的重复,可靠的焊接工作。
SOLCHEM针筒式锡膏采用尖端科技研制,可以有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。焊膏中的每一个合金颗粒都被助焊剂更加均匀地包裹,并与焊膏一起稳定悬浮,即使垂直放置,也不会破坏焊膏的质量。
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