深圳西斯特2022年10月招聘计划

人才是企业的发动机，企业是人才的推进器。西斯特科技始终把人才视为支撑发展的第一资源，用“打磨”精神着力培养造就优秀人才，在机制创新、考核激励及平台建设等方面，给员工创造更多发展机会，让优秀人才更高端，让高端人才更成长，为每一位有理想、有抱负的青年人成就事业、实现个人理想和价值提供发展机遇。

现诚挚地邀请你，共谋中国高端制造和半导体封测高速发展之大计。

——深圳西斯特科技有限公司

招聘岗位

大客户经理（3人）

工作地点：不限

岗位职责：

晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发、维护。

销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品。

任职要求：

大专及以上学历；

有半导体封测客户资源。

五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。

销售工程师（5人）

工作地点：江苏苏州

岗位职责：

晶圆划片、封装成品切割等封测客户的开发、维护。

销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品。

任职要求：

大专及以上学历。

有半导体封测客户资源。

三年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。

应用部经理（1人）

工作地点：深圳宝安或江苏苏州

岗位职责：

分析客户需求，为客户提供划切系统解决方案，协助客户解决划切应用问题。

半导体应用部团队管理。

任职要求：

材料、机械、化学等相关专业，大专及以上学历。

具有较强的沟通能力，责任心强、能够适应经常性出差。

对晶圆划片市场环境有一定认识，熟知国内外封测厂。

应用工程师（5人）

工作地点：深圳宝安、江苏苏州

岗位职责：

客户需求分析并提供合适的划切方案。

跟进划片刀样品进度、品质、测试情况，出具测试报告。

客户现场技术支持与划切异常分析。

任职要求：

大专及以上学历。

具备3年及以上晶圆划片、封装切割等相关的设备工程师、工艺工程师工作经验。

思维严谨，沟通表达能力强，富有责任感，具备一定的商务能力。

公司介绍

深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。

基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、消费电子、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。

西斯特科技始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。

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