加速规模装机，HiHopeOS面向金融行业的软件发行版通过OpenHarmony兼容性测评

近日，润和软件HiHopeOS面向金融行业的软件发行版通过OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）V3.1 Release版本兼容性测评，为OpenHarmony在金融领域各类智能终端中实现大规模装机开通了“快车道”，助力实现该领域操作系统的通用化、标准化、创新性需求。

润和软件HiHopeOS面向金融行业的软件发行版OpenHarmony兼容性证书

直击行业痛点，使能OpenHarmony金融终端

当前，相对于银行、证券、保险等领域，支付领域的金融终端数字化程度偏低、市场需求旺盛，智能金融终端的装机量、市场空间均在持续增长。另一方面，如《中国智能支付终端市场专题分析（2021）》中指出，金融终端一直存在安全性不足、系统碎片化、支付体验不统一等痛点，亟待解决。如今，OpenHarmony为金融数字终端带来了一次实现标准化融合、提升用户服务体验的新机遇。

凭借深耕金融科技领域相关软硬件技术多年的丰富经验及研发能力，润和软件推出了基于OpenHarmony的HiHopeOS面向金融行业的软件发行版，并顺利通过OpenHarmony 3.1 Release版本兼容性测评。该软件发行版将与润和软件自研的丰富硬件底座共同组成软硬件一体化解决方案，助推OpenHarmony金融终端实现规模化装机应用。

适应新业务需求，推出面向金融行业的软件发行版

HiHopeOS Standard Edition软件发行版是HiHopeOS发行版中代表支持OpenHarmony标准设备的版本。HiHopeOS面向金融行业的软件发行版在HiHopeOS Standard Edition软件发行版的基础上面向支付行业以及金融移动终端的整体发展新要求，针对标准化及操作体验一致性等诉求，集成了多项基于HiHopeOS、带有金融业务属性的系统组件，创新型组件级管理框架，打造了云、端联动总线，以满足新业务拓展需求。此外，在可信安全方面，HiHopeOS面向金融行业的软件发行版基于行业安全规范，达成了金融终端安全标准和等保3级要求。

自研丰富硬件底座，打造软硬件一体化解决方案

随着系统能力的不断演进，OpenHarmony满足市场多元化需求的契机逐渐成熟。为此，润和软件立足垂直行业对实际功能特性的需求，持续甄选更多芯片平台进行适配，为基于OpenHarmony、能力不断优化完善的各类软件发行版匹配高品质硬件底座。例如润和软件近期完成适配的HH-SCDAYU110开发套件，基于高算力芯片平台设计，兼具通话能力、蜂窝网络、网页浏览器及分布式能力，并已同期通过OpenHarmony 3.1 Release版本兼容性测评，可直接用于无线智能支付、物流柜、售卖机等终端场景。

基于HH-SCDAYU110的OpenHarmony应用场景

未来，润和软件将继续推出HiHopeOS面向能源、制造、地产、教育、家居等行业的发行版，逐步开源HiHopeOS核心技术，并持续联合行业伙伴加速产品和应用创新，促进万物智联场景落地，共助OpenHarmony的商业成功和生态繁荣。