地芯科技射频前端芯片GC1101可pin to pin替代RFX2401C，成本降低45%

在物联网飞速发展的今天，Zigbee以其功耗低和组网功能强大特性被广泛应用；但是单纯的Zgibee芯片因为发射功率及灵敏度有限，带来一些覆盖不足或组网复杂的问题；因此需要一颗集成射频前端芯片来解决问题。

地芯科技的射频前端芯片GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路，可完美替代SKYWORKS公司的RFX2401C，其性能参数对照表如下表所示：

GC1101与RFX2401C参数对比图

通过地芯科技的射频前端芯片GC1101与RFX2401C参数对比可以得出：

1、供电参数上比较：地芯科技的射频前端芯片GC1101较RFX2401C的供电电压范围窄一点，GC1101与RFX2401C两者的工作频率范围一致，额定工作频率都为2.4GHz，都非常适合应用在Zigbee，无线传感网络以及其他2.4GHz频段无线系统应用，两者可以互换使用。

2、性能参数上比较：地芯科技的射频前端芯片GC1101与RFX2401C两者的饱和输出功率、小信号增益以后接收关断时间都基本一致，都具有非常优越的性能，具有高灵敏度、高效率、低噪声等特点。

3、环境参数上比较：工作温度范围代表芯片可以在极端环境下工作的能力，绝对值数值越大，说明芯片可以在更加极端的环境下工作。地芯科技的射频前端芯片GC1101工作温度范围为-40℃~+125℃，而RFX2401C的工作温度范围为-40℃~+85℃，两者均符合工业级的温度使用要求，GC1101性能更优，可以与RFX2401C互换使用。

通过供电参数、性能参数、环境参数对比分析可见，地芯科技的射频前端芯片GC1101可完美与SKYWORKS公司的RFX2401C做替代使用。再对比GC1101和RFX2401C的引脚和封装尺寸，两者均为16引脚的QFN封装，管脚间距和定义一致，封装尺寸完全兼容，可以pin to pin替换。

与RFX2401相比，地芯科技的射频前端芯片GC1101应用成本可降低近一半，非常适合应用在Zigbee、无线传感网络以及其他2.4GHz频段无线系统应用。