SMT镀金硅胶弹片（可定制超小毫米尺寸）-电子发烧友网

导语：SMTGasket 利用 SMT 方式将 Gasket 固定于线路及接地端。其产品具有高度弹性及电路接触面积可用于 EMI 对策如电路接地、电路接触、及缓冲效果。

SMTGasket 有良好的彈性及导电效果，不像金属弹片容易折断及变性适用于 PCB 任何位置上。SMT Gasket 的材料及结构具有专利性， SMT Gasket 可取代粘胶式导电泡棉及金属弹片。

产品特征与适用:

接地物间颇佳的接地性特性;超强的电气导电性;表面组装时配件的稳定化;以精密的卷筒包装，可做精确的 SMT 作业。

SMT 组装时超优的胶粘强度；PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能；优秀的热转导性能；

EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作业后拥有回复率及吸收冲击特性；以电力损耗特性而消减电磁干扰噪音。

一、什么是SMT

SMT的全称是Surface mounttechnology，中文意思为表面贴装技术，SMT设备是指用于SMT加工过程需使用的机器或设备，不同厂家根据自身实力规模以及客户要求，配置不同的SMT生产线，可分为半自动SMT生产线和全自动SMT生产线，每条SMT生产线的机器设备不尽相同，但以下这些SMT设备是一条比较完整丰富的配置线。

二、SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、为什么要使用SMT技术?

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

四、SMT设备

上板机：PCB板子放在架子内自动送板到吸板机；

吸板机：吸取PCB放置于轨道上，传送到锡膏印刷机；

锡膏印刷机：将锡膏或贴片胶准确地漏印到PCB的焊盘上，为元器件贴装做好准备。用于SMT的印刷机大致分为三种：手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的简称，中文叫锡膏检查机，主要用于检测锡膏印刷机印刷PCB板的品质，检测锡膏印刷的厚度、平整度、印刷面积等；

贴片机：利用设备编辑好的程序将元件准确安装到印刷线路板的固定位置上，贴片机可分高速贴片机和多功能贴片机，高速贴片机一般用于贴装小的chip元件，多功能乏用贴片机主要贴装卷状、盘状或管状的大元件或异性元件，特点是贴装精确度高、但贴装速度不如高速机；

接驳台：传送PCB板的装置；

回流焊：位于SMT生产线中贴片机的后面，提供一种加热环境，将焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金牢固地结合在一起；

下板机：通过传输轨道，自动收PCBA；

AOI：自动光学辨识系统,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的缩写，国内叫做自动光学检测仪，现在已经普遍应用在电子行业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

X-RAY：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部的贴装品质。

五、SMT贴片检验标准

SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。

2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。