智能汇通-安卓核心板选型
智能汇通-安卓核心板选型
| 核心板型号 | Z100 | Z600 | Z300 | |
| CPU | MT6580 四核A7 1.3GHz | MT8735 四核A53 1.3GHz | MT6739 四核A53 1.28-1.5GHz | |
| 系统 | 安卓8.1 | 安卓6.0 | 安卓7.1,8.1 | |
| 尺寸 | 50*38*3mm | 63*47*3mm | 55.5*38.5*3.0 | |
| 封装 | LCC 132pin | LCC 152pin | LCC 146pin | |
通讯 | FDD-LTE | 1/3/7 | 1/3/7 | |
| TDD-LTE | 38/39/40/41 | 38/39/40/41 | ||
| WCDMA | B1,B2,B5,B8 | 1/2/5/8 | 1/2/5/8 | |
| TD-SCDMA | 34/39 | 34/39 | ||
| EVDO/CDMA | BC0 | |||
| GSM/EDGE | 850/900/1800/1900MHz | GSM850/900/1800/1900 | GSM850/900/1800/1900 | |
| 内存 | 1G+8G，2G+16G | 1G+8G，2G+16G | 1G+8G，2G+16G，3G+32G | |
| 屏幕最大分辨率 | 1440*720 | 1920*1080 | 1440*720 | |
| 显示接口 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | |
| 摄像头最大像素 | 8MP | 13MP+13MP | 13MP+13MP | |
| 卫星定位 | GPS | GPS/ GLONASS/北斗 | GPS/ GLONASS/北斗 | |
| Wi-Fi | Wi-Fi 4 (b/g/n) 2.4GHz | 2.4GHz/5GHz | 2.4GHz/5GHz | |
| BT | BLE4.0 | BLE4.0 | BLE4.0 | |
| GPU | Mali-400MP2 GPU | Mali-T720 MP2@600MHz | GE8100@420/570 MHz | |
| Video Encoding | 1080P 30fps H.264 | 1080P 30fps H.264/H.265 | 1080P 30fps、H.264 | |
| Video Decode | 1080P 30FPS MPEG-1/2/4 | 1080P 30fps H.264 | 1080P 30fps、H.264/HEVC | |
| GPIO | ||||
| 串口TTL | ||||
| RS232 | ||||
| RS485 | ||||
| SPI | 2路 | |||
| I2C | 2路 | |||
| USB2.0 | 原生1个，可扩展 | 原生1个，可扩展 | OTG USB2.0原生1个，可扩展 | |
| CAN总线 | 底板加扩展芯片 | 底板加扩展芯片 | 底板加扩展芯片 | |
| 电压特性 | ||||
| 休眠电流 | <5ma | |||
| 工作温度 | -20℃-+70℃ | -20℃-+70℃ | -20℃-+70℃ | |
| 核心板型号 | Z700-A | Z700-B | Z700-C | |
| CPU | MT6761 四核A53 2.0GHz | MT6762 4×A53 2.0GHz+ 4×A53 1.5GHz | MT6765 4×A53 2.3GHz+ 4×A53 1.8GHz | |
| 系统 | Android 8.1 | Android 8.1 | Android 8.1 | |
| 尺寸 | 42*51*3mm | 42*51*3mm | 42*51*3mm | |
| 封装 | LCC 146pin | LCC 146pin | LCC 146pin | |
通讯 | FDD-LTE | 1/3/7 | 1/3/7 | 1/3/7 |
| TDD-LTE | 38/39/40/41 | 38/39/40/41 | 38/39/40/41 | |
| WCDMA | 1/2/5/8 | 1/2/5/8 | 1/2/5/8 | |
| TD-SCDMA | 34/39 | 34/39 | 34/39 | |
| EVDO/CDMA | BC0 | BC0 | BC0 | |
| GSM/EDGE | 850/900/1800/1900MHz | 850/900/1800/1900MHz | GSM850/900/1800/1900 | |
| 内存 | 2G+16G | 2G+16G，3G+32G，4G+64G | 2G+16G，3G+32G，4G+64G | |
| 屏幕最大分辨率 | HD+1600*720(20:9) | HD+1600*720(20:9) | FHD+2400*1080(20:9) | |
| 显示接口 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | |
| 摄像头最大像素 | 21MP @ 30fps w/ ZSD/ 13MP + 8MP @ 30fps/ | 21MP @ 30fps w/ ZSD/ 13MP + 8MP @ 30fps/ | 25MP @ 30fps w/ ZSD 13MP + 13MP @ 30fps | |
| 卫星定位 | GPS/ GLONASS/北斗 | GPS/ GLONASS/北斗 | GPS/ GLONASS/北斗 | |
| Wi-Fi | IEEE 802.11 ac/abgn， 2.4GHz/5GHz | IEEE 802.11 ac/abgn， 2.4GHz/5GHz | IEEE 802.11 ac/abgn， 2.4GHz/5GHz | |
| BT | BT 5.0 | BT 5.0 | BT 5.0 | |
| GPU | IMG GE8320 650MHz | IMG GE8320 650MHz | IMG GE8320 680MHz | |
| Video Encoding | 1080P 30fps H.264 | 1080P 30fps H.264 | 1080P@30fps H.264 | |
| Video Decode | 1080P 30fps H.264/HEVC | 1080P 30fps H.264/HEVC | 1080P 30fps H.264/HEVC | |
| GPIO | ||||
| 串口TTL | ||||
| RS232 | ||||
| RS485 | ||||
| SPI | ||||
| I2C | ||||
| USB | 原生1个，可扩展 | 原生1个，可扩展 | 原生1个，可扩展 | |
| CAN总线 | 底板加扩展芯片 | 底板加扩展芯片 | 底板加扩展芯片 | |
| 电压特性 | ||||
| 休眠电流 | <10ma | <10ma | <10ma | |
| 工作温度 | -20℃-+70℃ | -20℃-+70℃ | -20℃-+70℃ | |
| 核心板型号 | Z750 | |
| CPU | MT6771 P60 4x Cortex A73 2.0GHz + 4x Cortex A53 2.0GHz | |
| 系统 | Android 10.0 | |
| 尺寸 | 44 x 46 x 3.0mm | |
| 封装 | LCC 146pin | |
通讯 | FDD-LTE | 1/3/7 |
| TDD-LTE | 38/39/40/41 | |
| WCDMA | 1/2/5/8 | |
| TD-SCDMA | 34/39 | |
| EVDO/CDMA | BC0 | |
| GSM/EDGE | 850/900/1800/1900MHz | |
| 内存 | 3G+32G，4G+64G | |
| 屏幕最大分辨率 | 1920 x 1080 | |
| 显示接口 | 原生MIPI LVDS，eDP，HDMI需加转接芯片 | |
| 摄像头最大像素 | 24MP+16MP, 32MP | |
| 卫星定位 | GPS/ GLONASS/北斗 | |
| Wi-Fi | Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) | |
| BT | BT 5.0 | |
| GPU | Arm Mali-G72 MP3 Up to 800MHz | |
| Video Encoding | H.264 | |
| Video Decode | H.264, H.265 / HEVC | |
| AI | Up to 280GMAC/s | |
| GPIO | ||
| 串口TTL | ||
| RS232 | ||
| RS485 | ||
| SPI | ||
| I2C | ||
| USB | 原生1个，可扩展 | |
| CAN总线 | 底板加扩展芯片 | |
| 电压特性 | ||
| 休眠电流 | <10ma | |
| 工作温度 | -20℃-+70℃ | |
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
MTK
+关注
关注
3文章
192浏览量
50939 -
核心板
+关注
关注
6文章
1432浏览量
32200 -
智能模组
+关注
关注
0文章
258浏览量
6155
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
MT8781安卓核心板_2026安卓主板定制开发低功耗方案
在物联网与智能终端快速发展的今天，选择一款性能强劲、功耗优秀、成本可控的核心板方案，成为众多设备厂商关注的焦点。基于联发科MT8781(MTK8781)平台的安卓
MT8766与MT8768安卓核心板性能对比_联发科MTK主板方案选择
智物通讯基于联发科MTK平台推出了多款成熟的核心板解决方案。MT8766与MT8768是两款面向入门级物联网应用的代表性平台，智物通讯针对两款芯片分别推出了定制化核心板产品。在入门级安卓
MT8766/MTK8766安卓核心板_智能收银机解决方案
MT8766(MTK8766)安卓核心板基于联发科MT8766芯片打造，采用高度集成化设计，将CPU、GPU、内存、存储、电源管理及各类通信模块整合于一体，大幅简化硬件开发流程，降低研发门槛
MT6789安卓核心板_MTK6789(Helio G99)小尺寸低功耗智能模块
在物联网和智能终端快速发展的今天，一款能够在高性能、低功耗和成本效益之间找到平衡的芯片方案显得尤为重要。MTK6789安卓核心板基于MT6789(Helio G99)芯片平台，凭借其先
MT8781(MTK8781)安卓核心板参数/方案定制
随着技术的不断进步，基于联发科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成为高性能4G设备的理想选择。凭借其台积电6nm制程工艺，该核心板在性能与功耗之间实现了卓越平衡，为4G
Genio520(MTK8791)安卓核心板/主板方案
Genio 520安卓核心板是基于新一代高效能边缘AI物联网平台—Genio 520。 这款Genio 520平台采用6nm制程，搭载八核心CPU(包含两个Arm Cortex-A78
高效项目的“核心”秘诀：怎么选对核心板？
核心板即系统模块（SystemofModule,SOM），是一种将核心计算组件（如处理器、内存、存储和电源管理）集成在单个紧凑模块上的集成电路板。核心板封装形式
Genio 720与Genio 520安卓核心板_AI的高效能核心板
随着人工智能技术的快速发展，边缘生成式AI应用逐渐成为物联网领域的新热点。 Genio 720 和 Genio 520 安卓核心板，凭借高效能与先进架构，为边缘
MT6769/MTK6769安卓核心板性能参数_MTK联发科核心板方案
MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口丰富的特点，在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下
2025年嵌入式核心板选型指南与应用方案解析
嵌入式核心板作为现代化智能设备和物联网设备的“核心大脑”，在工业控制、智能制造、医疗设备、交通运输、消费电子等众多领域发挥着至关重要的作用。面对技术飞速发展和市场需求的不断扩大，如何选
定制安卓主板_迷你小型Android主板基于MTK安卓核心板方案
这款迷你安卓主板的核心是联发科MT8768平台，采用八核架构和12nm先进制程工艺，主频高达2.0GHz。标配4GB内存与64GB存储，加上安卓
核心板的多领域应用与前景分析
以 明远智睿的 SSD2351核心板 为例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作为一款高性能嵌入式系统模块，近年来在工业控制、智能设备、物联网等领域展现出强大的应用潜力
MT8766安卓核心板规格参数_MTK联发科平台安卓模块方案
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM)，集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款
评论