0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

锡浆(锡膏)干了怎么办?用什么稀释?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2022-05-31 15:16 次阅读

随着焊接与植球技术的不断成熟,人们开始尝试独自购买锡浆进行工作,问题,也随之而来,锡浆(锡膏)干了怎么办,用什么稀释,大家应该都在尝试各种办法去解决,下面锡膏厂家来讲解一下:

锡浆(锡膏)干了怎么办,用什么稀释:

1、干的程度较低的情况下,可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用,仅适用于价格较低档的产品

2 、锡膏存在保质期,变干属于变质范畴,一般不可再作用于植锡

锡浆(锡膏)有铅无铅哪个好用,区别在哪里:

锡浆(锡膏)有铅无铅的区别,实际上就是锡浆(锡膏)焊接/植球时低温与高温的区别,也是不环保与环保的区别,没有好不好用的说法。

有铅锡膏熔点:187°C,不环保。

无铅锡膏熔点:213°C,环保。

什么牌子好,品牌厂家推荐

锡膏中金属颗粒尺寸大小有6种类型,其中1号粉金属颗粒尺寸最大,6号粉最小。

选择锡膏,需要考虑到自己使用钢网焊盘或开孔,遵循“五球原则”,也就是钢网焊盘或开孔最小尺寸的方向至少能摆下五个锡球,锡球直径以型号的最大尺寸为准。

推荐佳金源厂家。

使用范围广泛。

环保锡膏专业才能放心。

可满足SMT生产对耐温性有特殊。

焊接要求的产品。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    697

    浏览量

    15857
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    福英达详解金

    pcb
    jf_17722107
    发布于 :2024年03月22日 14:36:17

    为何SMT贴片中,需结合使用与红胶工艺?

    表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。 在SMT中,红胶工艺和工艺是两种
    发表于 02-27 18:30

    焊锡膏干了怎么稀释

    往往有些锡膏容易发干,一般的锡膏供应商都配备了特殊的溶剂——稀释剂。但对某些品牌的锡膏而言,本身并没有什么大的质量问题,因此,它们不能提供溶剂供您添加。接下来由佳金源锡膏厂家来为大家说一下:锡膏干了
    的头像 发表于 12-13 16:37 766次阅读
    焊锡膏<b class='flag-5'>干了</b>怎么<b class='flag-5'>稀释</b>?

    AD5592RBCBZ-RL7的球引脚出现轻微氧化还能继续吗?

    我们准备生产时候发现, AD5592RBCBZ-RL7的球引脚出现轻微氧化,请问还能继续上机使用吗?,会产品影响功能吗?
    发表于 11-30 07:47

    【华秋干货铺】拒绝连!3种偷焊盘轻松拿捏

    在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷焊盘。其作用是在焊接过程中,引导或焊锡流向正确的
    发表于 11-24 17:10

    拒绝连!3种偷焊盘轻松拿捏

    在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷焊盘。其作用是在焊接过程中,引导或焊锡流向正确的
    发表于 11-24 17:09

    AD8692ARMZ批量焊接时,发现8个引脚的端面不上如何解决?

    买了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封装的,批量焊接时,发现8个引脚的端面不上。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色,咨询一下行内专家说是芯片引脚镀了镀层后切割的。 现在质量要求芯片引脚的端面需要上50%以上,请ADI专家给出解决办法?
    发表于 11-22 07:25

    PCB设计技巧丨偷焊盘处理全攻略

    在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷焊盘。其作用是在焊接过程中,引导或焊锡流向正确的
    发表于 11-07 11:54

    SMT的是怎么涂上去的?

    什么方式均匀是涂上
    发表于 10-30 08:16

    福英达提前布局超微间距封装,助力国产突破掐脖子难题

    封装
    jf_17722107
    发布于 :2023年10月19日 13:50:47

    如何根据温度选择

    元器件
    jf_17722107
    发布于 :2023年10月08日 13:30:08

    的工艺温度,温度曲线

    jf_17722107
    发布于 :2023年09月27日 10:32:19

    显微镜下回温时候的视频

    显微镜
    jf_17722107
    发布于 :2023年09月21日 13:49:39

    为何PCB做个喷的表面处理,板子就短路了

    焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其面平整度相对较差. 流程: 前处理→无铅喷→测试→成型→外观检查 工艺原理: 将PCB板直接浸入熔融状态的中,经过热风整平后,在
    发表于 06-21 15:30

    激光焊FPC屏幕软板点恒温叠焊# FPC软板焊接# 激光#产品方案

    FPC
    武汉松盛光电科技有限公司
    发布于 :2023年06月06日 09:00:03