HiHope受邀参加2021南京智能芯片行业沙龙，与行业先锋共探“创「芯」突破”

11月5日，“芯联万物·应运而智”2021金地·梧桐里智能芯片行业沙龙在南京南师大玄武科技园举办，25位智能芯片行业先锋聚首，共探“中国芯崛起浪潮下的机遇与挑战”。润和软件海荷事业部副总经理关堃出席会议，并进行了题为“芯片全栈方案助力国产化发展”的主题分享。

创「芯」突破，为国提气!

随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。作为人工智能发展的核心重点，人工智能芯片却成为我国发展人工智能的短板。近年来在国家政策的大力支持下，我国人工智能芯片行业快速发展，“中国芯”正在崛起。

本次智能芯片行业沙龙针对目前芯片国产化现状，提出了多个务实的议题，充分体现出“行业问题要激发行业自身力量寻求突破”的责任感与使命感。沙龙涉及的议题包括：

——“芯”难求，大家一起为“卡脖子”窘境支招;

——目前制约国产AI芯片发展最主要的瓶颈在哪里?

——面对强大的国际竞争，国产芯片企业如何在构建AI生态方面实现弯道超车?

——Al企业如何突破对开源社区和开源框架的依赖，提高自主能力?

——基于应用场景的定制化SoC芯片还有多少潜力可以挖掘?

——从智能家居到物联网，如何实现从“联”到“芯”的转变?

全栈能力，助推“国产”

在润和软件海荷事业部副总经理关堃的分享中，对行业存在的缺“芯”少“魂”现象进行了论述，通过实际数据表明了加速实现芯片及操作系统双国产化的市场紧迫性；同时，也围绕流程、分工、业务、企业、人才等多个因素分析了近年来行业发展所取得的一些成果，及因应未来国产化大潮下井喷出的需求行业目前尚存的一些不足。

借此行业沙龙之机，关堃为与会的行业先锋们详述了润和软件的芯片全栈解决方案，分享了在“双国产化”行业背景及时代要求下，润和软件不断提升自身技术及服务能力、坚持为行业赋能所做出的一系列思考及努力，也为现场嘉宾介绍了“HiHope Thoth Edge 边缘计算智能网关”“HiHope Thoth Mini 计算加速模块”两款面向国产化生态的产品。

HiHope Thoth Edge 边缘计算智能网

基于昇腾Atlas 310 AI处理器，搭载华为CANN异构计算框架，使能ModelZoo优选模型库；具备强大的多路图像编解码功能和强大的算力支撑在端侧实现图像识别、图像分类等算法；全频段覆盖4G/5G网络，双系统联合定位，可广泛用于无人机、工控机、机器人、智慧园区等应用场景，助力工业化4.0与行业的数字化转型。

产品亮点：

• 4G/5G通信：支持NSA/SA双模，灵活接入不同的5G通信模组， 支持中国5G SA网络建设，覆盖4G/5G全频段

• 多模定位：支持BDS B1+GPS L1双系统联合定位

• 国产化方案：国产化芯片，搭载中国芯，自主可控

• 强大算力：最大16T算力，16路高清视频实时分析(1080P 25 FPS)

• 易接入：提供多层次的编程接口，支持快速构建应用和业务

HiHope Thoth Mini 计算加速模块

基于昇腾Atlas 310 AI处理器设计，搭载华为CANN异构计算框架，具备多路图像编解码显示等基础功能，可在端侧实现图像识别、图像分类等算法，可广泛用于无人机、智能设备、机器人等应用场景。

产品亮点：

• 尺寸小， 易于集成：仅有95mm*55mm

• 算力强：最大16T算力，16路高清视频实时分析(1080P 25FPS)

• 接入简单：提供多层次的编程接口，支持快速构建应用和业务

• 国产化方案：国产化芯片，搭载中国芯，自主可控

有关两款产品的详细资讯，欢迎访问HiHope官网（www.hihope.org）。

汇聚行业力量，赋能国产生态

润和软件芯片全栈解决方案平台HiHope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。

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原文标题：HiHope受邀参加2021南京智能芯片行业沙龙，与行业先锋共探“创「芯」突破”

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