0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》

深圳市致知行科技有限公司 2022-01-06 09:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

9.2 硅片加工

第9章 集成电路专用材料

《集成电路产业全书》下册

6461b994-69b7-11ec-8d32-dac502259ad0.jpg

64a0e25e-69b7-11ec-8d32-dac502259ad0.jpg

65141e18-69b7-11ec-8d32-dac502259ad0.jpg

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12464

    浏览量

    372614
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体国产替代材料 | CMP化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization)

    一、CMP工艺抛光材料的核心价值化学机械抛光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺,通过“化学腐蚀+
    的头像 发表于 07-05 06:22 6154次阅读
    半导体国产替代材料 |  CMP化学机械<b class='flag-5'>抛光</b>(Chemical Mechanical Planarization)

    全球CMP抛光液大厂突发断供?附CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑(21361字)

    (CMP)DSTlslurry断供:物管通知受台湾出口管制限制,Fab1DSTSlury(料号:M2701505,AGC-TW)暂停供货,存货仅剩5个月用量(267桶)。DSTlslurry‌是一种用于半导体制造过程中的抛光液,主要用于化学机械抛光(CMP)
    的头像 发表于 07-02 06:38 3961次阅读
    全球CMP<b class='flag-5'>抛光</b>液大厂突发断供?附CMP<b class='flag-5'>抛光</b>材料企业盘点与投资逻辑(21361字)

    化学机械抛光液的基本组成

    化学机械抛光液是化学机械抛光(CMP)工艺中关键的功能性耗材,其本质是一个多组分的液体复合体系,在抛光过程中同时起到化学反应与机械研磨的双重作用,目的是实现晶圆表面多材料的平整化处理。
    的头像 发表于 05-14 17:05 1036次阅读
    化学机械<b class='flag-5'>抛光</b>液的基本组成

    Pea Puffer非球面:周长优化的非球面CCP抛光

    摘要 : 一种用于小直径非球面 CCP 抛光的新概念,称为Pea Puffer非球面,能够生成那些对于大多数 CCP 抛光方法来说孔径太小的非球面。Pea Puffer方法能够在工业中以高质量
    发表于 05-09 08:48

    什么是氩离子抛光

    氩离子抛光技术氩离子抛光技术(ArgonIonPolishing,AIP)作为一种先进的样品制备方法,为电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)分析提供了高质量的样品表面。下面将介绍氩离子
    的头像 发表于 04-27 15:43 589次阅读
    什么是氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>?

    中国集成电路大全 接口集成电路

    资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册,是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有
    发表于 04-21 16:33

    半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述

    半导体芯片集成电路(IC)工艺是现代电子技术的核心,涉及从硅材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述:1.晶圆制备材料:高纯度单晶硅(纯度达99.9999999%),通过
    的头像 发表于 03-14 07:20 1223次阅读
    半导体芯片<b class='flag-5'>集成电路</b><b class='flag-5'>工艺</b>及可靠性概述

    氩离子抛光:技术特点与优势

    氩离子抛光技术作为一种前沿的材料表面处理手段,凭借其高效能与精细效果的结合,为众多领域带来了突破性的解决方案。它通过低能量离子束对材料表面进行精准加工,不仅能够快速实现抛光效果,还能在微观尺度上保留
    的头像 发表于 02-24 22:57 721次阅读
    氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>:技术特点与优势

    电镜样品制备:氩离子抛光优势

    氩离子抛光技术的原理氩离子抛光技术基于物理溅射机制。其核心过程是将氩气电离为氩离子束,并通过电场加速这些离子,使其以特定能量和角度撞击样品表面。氩离子的冲击能够有效去除样品表面的损伤层和杂质,从而
    的头像 发表于 02-07 14:03 812次阅读
    电镜样品制备:氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>优势

    集成电路外延详解:构成、工艺与应用的全方位剖析

    集成电路是现代电子技术的基石,而外延作为集成电路制造过程中的关键材料,其性能和质量直接影响着最终芯片的性能和可靠性。本文将深入探讨集成电路外延
    的头像 发表于 01-24 11:01 2001次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>外延<b class='flag-5'>片</b>详解:构成、<b class='flag-5'>工艺</b>与应用的全方位剖析

    氩离子抛光结合SEM电镜:锂电池电极微观结构

    氩离子抛光技术氩离子束抛光技术,亦称为CP(ChemicalPolishing)截面抛光技术,是一种先进的样品表面处理手段。该技术通过氩离子束对样品进行精密抛光,利用氩离子束的物理轰击
    的头像 发表于 01-22 22:53 703次阅读
    氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>结合SEM电镜:锂电池电极<b class='flag-5'>片</b>微观结构

    利用氩离子抛光还原LED支架镀层的厚度

    氩离子抛光技术氩离子抛光技术凭借其独特的原理和显著的优势,在精密样品制备领域占据着重要地位。该技术以氩气为介质,在真空环境下,通过电离氩气产生氩离子束,对样品表面进行精准轰击,实现物理蚀刻,从而
    的头像 发表于 01-16 23:03 524次阅读
    利用氩离子<b class='flag-5'>抛光</b>还原LED支架镀层的厚度

    单面抛光吸附垫是什么?

    单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件,主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附垫的详细介绍: 一、定义与功能 单面
    的头像 发表于 12-13 11:04 428次阅读
    单面<b class='flag-5'>抛光</b>吸附垫是什么?

    晶圆单面抛光的装置及方法

    晶圆单面抛光的装置及方法主要涉及半导体设备技术领域,以下是对其详细的介绍: 一、晶圆单面抛光装置 晶圆单面抛光装置通常包含以下关键组件: 工作台:作为整个抛光装置的基础,用于支撑和
    的头像 发表于 12-12 10:06 566次阅读
    晶圆单面<b class='flag-5'>抛光</b>的装置及方法

    抛光片的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法

    本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。 硅片机械加工参数 硅抛光片的主要技术指标和测试标准可以参照SEMI标准、ASTM标准以及其他相关标准。 1.1 硅片
    的头像 发表于 12-07 09:39 2204次阅读
    硅<b class='flag-5'>抛光片</b>的主要技术指标、测试标准及硅片加工参数的测量方法