10.3.1 金刚石(Diamond)∈《集成电路产业全书》-电子发烧友网

Diamond

审稿人：北京大学傅云义

https://www.pku.edu.cn

审稿人：北京大学张兴蔡一茂

https://www.pku.edu.cn

10.3 集成电路新材料

第10章集成电路基础研究与前沿技术发展

《集成电路产业全书》下册

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为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“

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一、金刚石：半导体领域的“终极材料” 为什么选择金刚石？超强散热：金刚石热导率高达2000W/m·K，是铜的5倍，为5G基站、电动汽车功率模块（如SiC、GaN）提供“冷静”保障，大幅提升器件寿命

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