陆芯晶圆切割机之LX6636全自动双轴晶圆切划片机简介

全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

产品介绍：

● 1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴

●高刚性龙门式结构

●T轴旋转轴采用DD马达

●进口超高精密级滚柱型导轨

●进口超高精密滚珠型丝杆

●CCD双镜头自动影像系统

●友好人机交互界面

●瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm

●采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程

●自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能

●NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能

●工件形状识别功能，更加友好人机界面

●自动化程序著提升

●满足各种加工工艺需求

双轴晶圆切划片机

产品参数：

项目	产品型号	LX6366划片机
	加工尺寸	ø305mm/260mm×260mm或定制
X轴	最大速度	双轴对向式、全自动
	直线度	0.1-600mm/s
Y轴	有效行程	0.0015/310mm
	定位精度	310
	分辨率	0.002/5mm、0.003/310mm
Z轴	有效行程	0.0001mm
	单步步尽量	40
	最大刀轮直径	0.0001mm
T轴	转动角度范围	58
主轴	最大转速	380
	额定输出功率	60000
基础规格	电源	1.5/1.8/2.4
	压缩空气	380V/50Hz
	切削水	0.5-0.8Mpa、Max420L/min
	排风流量	0.2-0.3Mpa、Max12L/min
	尺寸（mm）	10m³/min
	重量	1288X1618X1810

应用领域：

IC、QFN、DFN、LED基板、光通讯等行业

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等

配件耗材：

样品展示：

LX6366型双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平

使用环境要求：

1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气

2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃

3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境

4.室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃

5.工厂具有防水性底板