PCB打板不会选参数？一文教你搞懂！

PCB打板，要确认的参数非常多。尺寸、数量、板材、厚度、阻焊颜色、丝印颜色这些都算是比较好懂的，但是铜厚、最小的线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、喷锡、沉金......就没那么好懂了。

今天，我们就详细讲讲这些参数，这样以后打板选参数时就不用愁，不用追着工程师问东问西。

PCB制作常见参数，图源：华秋电路

板子数量/板子尺寸

板子数量很好理解，就是你要做多少块板。而板子尺寸就是板子的大小，但PCB板一般不会把尺寸做很大，如果需要，则往往会分成几块，制造后再进行拼接组合。当然，PCB板一般也不会做得特别小，太小的话，板子的生产、检测、使用，都会有些麻烦，进而引起成本上升。

板子层数

层数一般在PCB电路设计时就会确定好，因此一般根据设计要求直接选相应的层数即可。一般而言，层数越高，工艺制程难度越大，成本也更高。PCB按照层数可分为单面板、双面层和多层板。

单面板是最基础的PCB，零件都放在同一面上，而导线则集中在另一面，适合简单的电路。

双面板应用十分广泛，它的顶层和底层都敷有铜，都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，两面的电路通过导孔通连接，适用于一般复杂的电路。

多层板与单面板、双面板最大的不同在于多层板增加了内部电源层和接地层，但是多层板布线主要基于顶层和底层，由中间布线层补充。多层板层数一般都是偶数（偶数层比奇数层更有优势），但，层数不能直接说明有几层布线层，因为有时候会加入空层来控制板厚。多层板的布线空间更大，电路设计合理的情况下，EMC（电磁抗干扰）能力更强。

阻焊的颜色

绿、蓝、黑、红、黄等颜色是常用的，如果没有什么特殊要求，就用绿色，如果是自己实验用的话，最好用绿色，因为正常情况下，绿油的性能最好。

丝印颜色

白，黑是常用色，如果阻焊是绿油的话，一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大就可以，如果是白色阻焊的话，就要选黑字了。

板材类型

材质是影响PCB的质量的重要因素之一。常用的是FR-4（环氧树脂-玻璃纤维板），它具有高强度、抗热/抗火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘）等优点，因此，FR-4得到了业内最广泛的采用。

板材品牌

国内常见的板材品牌有生益、建滔、金安国纪、南亚、罗杰斯等。

板子厚度

0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm......常用的规格其实是挺多的，但没有特别要求的话，最好选1.6mm的板厚。

铜箔厚度

0.5oz，1.0oz，2.0 oz......铜箔的常用规格其实也不少，但如果功率不是特别大，可以选0.5oz，如果功率在100W左右，可以用1.0oz，至于具体的选择，目前业内暂无统一标准。

最小的线宽/线距

正常情况下，越小难度越高。目前，国内大厂的制程能力上限以3/3mil为主，个别非常优秀的在2/2mil左右。

最小孔径

通孔的话，业内一般认为最小为0.1mm（约4mil），这个由钻机、钻咀和板材共同决定的；如果是盲孔，目前最先进的激光钻机可生产最小孔径为25μm（约1mil）。一般情况下，孔越小越贵。通孔建议使用10/18mil、12/20mil的孔，电源孔可以用16/24mil的。

阻焊覆盖

阻焊覆盖，即绿油覆盖，是指电路板上要上绿油的部分，主要用于绝缘。阻焊覆盖主要有三种类型：过孔开窗、过孔盖油、过孔塞孔。

• 过孔开窗，即露铜。指的是印刷阻焊层的时候，凡有过孔（VIA）的地方都开窗，把过孔两端的铜箔（焊盘）暴露出来；
• 过孔盖油就是阻焊印刷版不开窗，过孔两端的铜箔（焊盘）用绿油覆盖而不可焊；
• 过孔塞孔就是把过孔用东西塞住，这样表面就不会看到有孔，一般用绿油塞，也有用树脂、金属塞的。

阻焊覆盖其实对孔径没有要求，但不管选用哪一种类型，过孔都不能太大，一般塞孔的过孔最大0.5mm，再大就塞不住了。而且孔大了，会占用较大的设计空间，影响线宽。

表面处理

电路板上的铜焊点在空气中容易被氧化，导致吃锡不良或者接触不良，降低电路板的导电性，因此需要对铜焊点进行表面处理。PCB制造常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、电镀金和osp，用户可以根据本身需要，选择最适合的。

喷锡是印刷电路板打样早期常见的加工方法。分为有铅喷锡和无铅喷锡。PCB完成后，铜面完全润湿(焊锡前锡完全覆盖)，适合无铅焊接，技术成熟，成本低，适合目测和电气测试。

沉金，即在PCB上镀金，金可以有效地阻隔铜金属和空气防止氧化掉，这个镀金的过程会产生化学反应，因此也称化金。沉金表面非常光滑，沉积颜色很稳定，抗环境侵蚀能力强，一般金的厚度为1-3 Uinch，适用于SMT、电气测试、开关触点设计、铝线键合、厚板。

电镀金，即在PCB上通电镀金，与沉金类似，但比沉金成本更高，主要特点为耐磨，因此需要插拔的位置通常会选择电镀金

osp，即有机可焊性保护膜，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。它表面平整、工艺简单、便于操作与维护、污染少、成本低，osp可以说是PCB表面处理工艺中成本最低的。但缺点也很明显，一是保护膜极薄，容易划伤；二是保护膜经过多次高温焊接会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性；三是不耐酸，高湿环境会影响其可焊性。

当然，除上以上常规参数，制作PCB还会涉及到一些特殊工艺，包括金手指，阻抗，埋盲孔、厚铜板、多层特殊叠层结构、异形孔、控深槽等，大家可根据产品需求作相应的设计。

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