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标迅微:ADC模数转换器PtP ADI

深圳市致知行科技有限公司 2022-04-29 10:16 次阅读
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ADX2626 PtP LTC2268

ADX2628 PtP LTC2175

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ADX2255 PtP LTC2255

ADX2630 PtP LTM9011

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ADX2263 PtP LTC2263

ADX2263 PtP LTC2263

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ADX1684 PtP ADS8684

ADX1320 PtP ADS8320

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广泛应用于通信、工业自动控制、医疗仪器、安防、便携式医疗成像等。

完美兼容竞品(ADI/LTC,TI),简化设计流程!

模数转换器ADC List

架构Pipelined

ADX2626 PtP LTC2268

ADX2628 PtP LTC2175

ADX2263 PtP LTC2263

ADX2630 PtP LTM9011

ADX2245 PtP LTC2245

ADX2255 PtP LTC2255

架构SAR

ADX1684 PtP ADS8684

ADX1320 PtP ADS8320

需要规格书、样品技术支持,请联系:18676796057(微信)

代理产品线:器件
主控:1、国产AGMCPLDFPGAPtP替代Altera选型说明
2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu,引脚亦可转换位置灵活重新定义
3、国产FPGA:原位替换XILINX/赛灵思SPARTAN6系列

4、国科微GK7202V300 PtPHi3518EV300Hi3518ERNCV300 低功耗IPC

5、国科微GK7205V200 PtPHi3516EV200Hi3516ERNCV200 4M@18fps

6、GK7205V300 PINtoPINHi3516EV300Hi3516ERBCV300 高清视频编码

7、GK7605V100 PINtoPINHi3516DV200Hi3516DRBCV200 HD IP摄像机IC

8、MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051单片机

存储:

1、晶存科技:DDR3 DDR4 LPDDR3 LPDDR4/4X eMMC eMCP用于车载 手机 平板 音箱 电视等

电源管理

1、亚成微:AC-DC电源管理IC、线性LED照明驱动IC、氮化镓(GaN)及快充方案、功率MOSFET

2、拓尔微:电源管理IC、马达驱动IC、电池管理IC、PMICLED驱动IC、TWS专用、充电管理IC

2.1拓尔微:1-14串锂电池保护IC选型

3、宝砾微:DC-DC升压转换、降压转换、升降压控制器电池充电管理,机顶盒.路由器.电视机.电子烟.电表.车载.排插.Type-C

MOS/管 :

1、陆芯:单管IGBT、IGBT模块、SiC混合型IGBT、SGT MOS新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域

马达驱动:

1、峰岹[tiáo]科技电机驱动IC:三相ASIC.单相ASIC.驱动IC.功率器件.MCU.IPM用于工业设备.运动控制.电动工具

其他器件:

1、吉光电子:电解电容-贴片式、引线式、焊针(片)式电容、螺栓式电容用于变频器、UPS、焊机、逆变电源、PC电源、通信电源、电器

2、华景传感MEMS传感器芯片,模拟、数字硅麦克风压力传感器,气流传感器芯片和模块,汽车压力传感器组件

3、HX2401C2.4G PA芯片直接PINtoPIN替换XX2401

晶圆(Wafer-KGD):

1、MCR:MOS Controlled Rectifier,MOS控制的二极管/整流器,超低反向漏电、175°结温、高浪涌

2、MCR二极管、SBD二极管、FR-MOS管晶圆选型说明

3、晶圆(Wafer-KGD):650V 15A 280mΩSuper-junction Power MOSFET

4、晶圆(Wafer-KGD):650V 11A 380mΩSuper-junction nMOS

5、晶圆(Wafer-KGD)-Nmos:650V 7A 650mΩSuper-junction Power MOSFET

6、晶圆(Wafer-KGD)-Nmos:650V 4A 1000mΩSuper-junction Power MOSFET

半导体设备:

1、ADT12寸全自动双轴晶圆切割机

详情:切割机(划片机).ADT. 8230 12寸全自动双轴晶圆切割机 成倍提高生产率

2、晶圆切割机(划片机).6寸激光全自动切割机.ZLH706激光划片机

3、日本晶圆清洗设备,大量装机,提供SiC晶圆、GaN基板、蓝宝石晶圆及臭氧水(超氧水)生成设备


保护知识产权 防止技术泄密

IC打磨、IC去字、IC磨字、IC喷油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC写字 、IC激光打标、IC打磨刻字、IC磨字改字、IC打磨打字改批号、IC烧面、IC盖面、IC表面处理、IC丝印、IC丝印白字、IC镀脚、IC整脚、IC洗脚、IC去氧化、IC去连锡、IC有铅改无铅、IC编带、真空打包等业务,可以处理的常见ic(芯片)封装如下:

1、SOP系列IC:SOP-8 SOP-10 SOP-16 SOP-20 SOP-24 SOP-48

SSOP-8 SSOP-16 SSOP-24 SSOP-48

2、DIP系列IC:DIP-8 DIP-16 DIP-18 DIP-24 DIP-48

3、QFP系列IC:QFP-32 QFP-48 QFP-64 QFP-128 LQFP-48 LQFP-64 LQFP-128

4、TO系列IC:TO-220 TO-247 TO-252 TO-263

5、BGA系列IC:BGA5*5 BGA7*7 BGA10*10 BGA15*15 DDR2 DDR3

6、QFN系列IC:QFN5*5 QFN7*7 QFN10*10 QFN15*15

更多型号请联系确认,谢谢!

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