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Movellus宣布推出业内首个面向SoC的集成下垂响应系统

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-06-19 15:55 次阅读
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来源:Movellus

Aeonic Generate™ AWM2 提升了 IC 的芯片健康和生命周期分析能力

加利福尼亚州森尼韦尔, June 14, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Movellus 今日宣布了业内首个集成下垂响应系统。这种创新的解决方案旨在同时应对电压下垂的挑战和实现细粒度动态电压和频率调整 (DVFS) 功能,二者结合起来可以显著降低复杂集成电路的功耗,同时提高运行可靠性。除了检测和应对电压下垂,该解决方案还集成了广泛的监控和可观察功能,将为现代芯片健康和生命周期管理系统提供宝贵洞见。

AWM2 系统适应时间为业内最快,性能类似于全定制解决方案,但作为现成的可合成 IP 提供。这可以节省 10% 以上的功耗,非常适合复杂、功耗敏感的系统级芯片 (SoC)。

“我们的数字 IP 平台的真实力量在我们新的下垂响应系统中得以展示,”Movellus 首席执行官 Mo Faisal 表示。“我们在自适应时钟解决方案中添加了自主、可编程的行为,为芯片健康和分析插入了可观察性功能,并开发了可作为现成 IP 交付的内聚下垂响应解决方案。”

集成下垂响应系统将下垂检测和补偿结合成一个完整的集成系统,在获得最大利益的同时减少工作量。该系统的可观察性还为设计工程师提供了对 SoC 性能的更大可见性,使他们能够作出明智的决策并应用最佳的芯片生命周期管理策略。

“在当今竞争激烈的集成电路 (IC) 市场中,提高能效和性能是一个关键因素,”Mythic 联合创始人兼首席执行官 Dave Fick 表示。“Movellus 的下垂响应系统从我们通常认为理所当然的电压和频率保护带中进行了改进。找到这些隐藏的节约并使其易于部署,这就是 Movellus 成为合作伙伴的原因。”

“在一个 SoC 上有许多高性能处理器的时代,关于活动因素的旧经验法则不再适用。即使你有热设计功耗 (TDP) 余量,调节器和片上功率传输也可能无法跟上 1,000 多个处理器从空闲到全速计算的速度,”Esperanto Technologies 的超大规模集成电路 (VLSI) 工程副总裁 Darren Jones 表示。“硬件设计人员需要工具和解决方案来解决瞬态电压下垂问题。传统的解决方案是过度设计,在更高的电压下操作,甚至降低性能以防止灾难性的电路故障。具备更好的工具和解决方案来识别和抑制瞬态电压下垂,我们就能以更高性能和更低功耗操作。”

集成下垂响应系统 IP 的主要特征包括:

通过细粒度时钟速度选择,适应(检测+响应)下垂的极快时间

DVFS 控制的极快响应时间

业内首个用于芯片健康和分析管理的可观察下垂响应系统

多阈值下垂检测

支持远程和本地下垂检测

高级外围总线 (APB) 和联合测试工作组 (JTAG) 接口,用于启动、生产测试和现场操作期间的芯片健康和分析管理

供应情况

Aeonic Generate™ AWM2 现已开始为精选客户提供样片。有关 AWM2 系统的更多信息,请访问产品页面,或于 2023 年 7 月 9 日至 13 日访问我们位于加利福尼亚州旧金山设计自动化会议的第 2417 号展位。

公司概况

Movellus 提供集成到一系列应用中的关键技术,从边缘 AI 设备到以性能为中心的云数据中心计算和网络产品。团队总部位于森尼韦尔,在密歇根和多伦多均设有研发中心。

审核编辑:汤梓红

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