线路板灌封使用导热AB胶，可增强设备整体的使用稳定性
线路板是电子设备稳定运行的基础，一旦它发生损坏设备也无法进行工作，因此部分较为重要的设备会使用胶粘剂对线路板进行封装，以增强整体的防御性能；但对于它的灌封，优异的防护性能只是基础要求，同时还要具备良好的导热性才能保障设备运行的稳定使用性；而满足这两大要求的只有导热AB胶能够做到。
HJ-357导热AB胶有效解决线路板封装需求：
导热AB胶是一款可以用于电子元器件灌封的导热材料，粘度低易于操作，在其固化后能够有效防止水气、霉菌等环境因素的干扰，同时优良的导热性能可以帮助线路板进行热量扩散，还能预防因温度过高而引发的故障问题，使电子设备的使用性能更加稳定，并且还能从一定程度上增强其使用寿命。
HJ-357导热AB胶对于线路板稳定运行的保障不止于此，具体请看以下讲解：
任何胶粘产品都有一个耐温范围，当温度超过承受范围外，其性能就会受到影响，而HJ-357导热AB胶具有较宽的使用范围，可保障在200度环境下其性能不被破坏，仍然能稳定工作，
导热AB胶在混合使用后，可与线路紧密贴合并形成稳定的防护体，难以被破坏，即使在遇到外力冲击下也不会使线路板和胶体分离，所以能够大大设备使用过程中的可靠性和稳定性。
审核编辑黄宇
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