0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

回流焊和焊接方法简介

星星科技指导员 来源:meritsensor 作者:meritsensor 2023-06-07 15:07 次阅读

本文的目的是解释使用自动化设备焊接 Merit Sensor 制造的传感器的最佳技术。 必须评估和测试所有配置文件以获得最佳性能。

由于对铅的安全性的担忧以及禁止使用铅的新法规,例如欧洲的有害物质限制 (RoHS) 指令,越来越多的公司已停止在制造过程中使用传统的锡铅 (Sn/Pb) 焊料电路板。 RoHS 指令已禁止欧洲销售含有超过指定水平的镉、六价铬、铅、汞、多溴联苯 (PBB) 和多溴二苯醚 (PBDE) 阻燃剂的新型电气电子设备。

Merit Sensor 提供固定在陶瓷基板上且符合 RoHS 标准的压力传感器。 无铅焊盘镀有 AgPt,以确保大多数 PCB 连接具有出色的焊点。

Merit Sensor 部件可以使用含铅或无铅焊接工艺进行焊接。 本文旨在指导客户如何使用无铅焊料或含铅焊料焊接 Merit Sensor 部件。

为了满足RoHS指令,产品必须使用无铅焊料进行焊接。

用无铅焊料焊接

由于 Merit Sensor 的压力传感器是在陶瓷上制造的,因此应选择适合焊盘的无铅焊料。 Merit Sensor 建议使用熔点为 217-221 °C 的含 SnAgCu 的焊料合金。 表 1 显示了 SnAgCu 系列中的无铅焊料合金。

poYBAGSALKWAPcHcAABY-1TAKsk825.png

表 1. SnAgCu 系列无铅焊料合金

与含铅焊料相比,无铅焊料合金的表面可能会出现显着差异。 此外,与含铅焊点相比,无铅焊点将具有暗淡或无光泽的表面。 这是因为当无铅合金开始冷却时,焊点表面会变得粗糙。 这种粗糙度归因于无铅合金的体积收缩增加。 与含铅焊点相比,无铅焊点通常更小,但这对可靠性没有影响,因为这些只是外观特征。

与含铅焊料相比,无铅焊接的回流焊曲线需要更高的熔点。 电路板上的温差应该减小,因为无铅焊料的工艺时间比含铅焊料少。 由于这个事实,Merit Sensor 不推荐 IR 回流系统用于无铅焊接,而是建议使用强制对流回流系统以确保无铅回流焊接成功。

Merit Sensor 提供的压力传感器可以使用基于标准 IPC/JEDEC J-STD-020C(2004 年 XNUMX 月)的配置文件进行焊接。 为了确定最佳温度曲线,必须评估每个过程。 最佳温度曲线由电路板和使用的焊膏决定。

根据 IPC/JEDEC J-STD-020C 推荐的配置文件如表 2 和图 2 所示。

pYYBAGSALKGAAVm8AAGzp2_Qabo867.png

表 2. 根据 IPC/JEDEC J-STD-020 C 的无铅分类回流曲线

poYBAGSALJ6AFT55AAE9zP6QJpM615.png

图 2. 根据 IPC/JEDEC J-STD-020 的无铅分类回流曲线。

氮气的使用 —如果由于温度升高和无铅焊料氧化导致空气导致焊点不理想,则可能必须在氮气中工作; 然而,大多数无铅焊膏可以在空气中使用。 如果焊点没有充分润湿,可以使用氮气。

手工焊接 —Merit Sensor 不推荐手工焊接。 与含铅焊料合金相比,无铅焊接需要额外的能量。 向焊点的热传递至关重要,切勿使用烙铁进行尝试。

使用烙铁时,应记住无铅焊接需要快速传热才能获得成功的焊点。 它可能需要将尖端温度提高到 360-390 °C 和/或更长的时间。 强烈建议使用至少 80 瓦功率的焊台。 预热可用于减少手工焊接过程中周围元件产生的热量,就像回流焊一样。

使用含铅焊料焊接压力传感器

如果使用含铅焊料,温度不应超过 225 °C 并持续 30 秒。 Merit 压力传感器应使用“免清洗”型焊膏进行焊接,该焊膏含有 62%Sn36%Pb2%Ag,熔点为 179 °C。 含 2%Ag 的焊膏显着减少了银从 AgPt 焊盘迁移到焊膏中。 反之,不宜使用63%Sn37%Pb焊膏。 表 3 和图 3 显示了 SnPb 焊料的正确回流曲线。

pYYBAGSALJuAPrDnAAGu2kzKW8s578.png

表 3. 根据 IPC/JEDEC J-STD-020C 的 SnPb 分类回流曲线

poYBAGSALJmAa90DAAEyJnoS95M127.png

根据 IPC.EDEC J-STD-020C 的 SnPb 分类回流曲线。

如果正确遵循回流工艺,则焊点应该能够覆盖陶瓷 PCB 的整个焊盘。 在大多数情况下,由于陶瓷的高导热性,手动焊接会导致设备过热。 极低的温度会导致部分焊接,这将进一步导致与 PCB 的连接较弱。 中间的焊点是足够焊料的一个例子。 但是,该焊料未能浸湿并覆盖整个焊盘。 右侧的焊点暴露在低温和焊料不足的环境中,导致焊盘覆盖率不理想,并且由于焊料起球,焊点也很脆弱。 建议将热电偶连接到传感器以优化焊接曲线并确保不超过最高温度。

校准的应力归一化延迟

为获得最佳结果,Merit Sensor 建议在校准之前,允许任何表面贴装压力传感器在室温下静置至少 48 小时。 回流焊引起的应力通常会在此期间正常化,并有助于改进产品校准。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2515

    文章

    47698

    浏览量

    738693
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4582

    浏览量

    91578
  • PCB
    PCB
    +关注

    关注

    1

    文章

    1541

    浏览量

    13204
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    氮气回流焊和真空回流焊工艺优势

    回流焊
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年05月05日 14:34:08

    回流焊 VS波峰

      焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:回流焊和波峰。  回流焊又称再流
    发表于 01-27 11:10

    回流焊设备四大温区作用详解

    焊接现象。  3.回流焊区的作用  在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用
    发表于 07-12 15:18

    影响回流焊质量的主要因素

    不一样,低档的产品一般保温层不够,最高温度通常达不到300度,一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。  6. 传送带运行要平稳,传送带震动
    发表于 07-14 15:56

    通孔回流焊简述

    、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下,使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。 
    发表于 09-04 15:43

    通孔回流焊接组件的本体材料和设计

    是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。  图1 元件本体材料因为承受不住高温而降解图2 连接器元件材料高温因焊接而损坏  组件尺寸发生变化的温度范围至今仍不能很好的定义,而组件在回流焊炉中的取向
    发表于 09-05 16:31

    回流焊原理以及工艺

    1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件端或引脚与印制板盘之间机械
    发表于 10-16 10:46

    波峰回流焊简介和区别

    在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰的作用是什么,他们的区别又在哪里呢
    发表于 06-05 15:05

    回流焊相关资料分享

    回流焊简介
    发表于 12-06 06:15

    回流焊具体是怎样的呢?回流焊的原理是什么?

      在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊,波峰焊接技术。  那么回流焊具体是怎样的呢?  回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板
    发表于 04-13 17:10

    一分钟教你如何辨别波峰回流焊

    分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与
    发表于 04-15 17:35

    分享一下波峰与通孔回流焊的区别

      通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊;波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。  波峰焊工艺特点  波峰焊工艺  波峰是让插件
    发表于 04-21 14:48

    回流焊接工艺

    回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法,分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型:保温型和帐篷型...。    
    发表于 09-04 11:34 2963次阅读
    <b class='flag-5'>回流焊接</b>工艺

    回流焊接設定方法

    对电子组装的回流焊接工艺的设定,并对各个回流区的设定进行了详细的定义。
    发表于 05-06 14:12 2次下载

    回流焊接中对无铅锡膏有什么基本要求

    无铅锡膏焊接中一种重要的材料,在无铅锡膏的回流焊接中,很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求?
    的头像 发表于 04-20 11:34 3670次阅读