PCBA加工中决定波峰焊的三个因素

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些？影响波峰焊的三个因素。显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料，并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。

然而，我们希望尽可能地超过最低限度，以实现最大的质量保证。我们需要一个完整的360°焊接连接，引线和焊盘之间的开口没有任何间隙。对于电镀通孔，材料应垂直完全填充电镀孔。尽管大多数标准允许不太理想的情况，但可以理解并使用控制焊料流动的力来实现100%的完美。

PCBA加工中决定波峰焊的三个因素

1. 稳定完全接触

焊接波峰、PCB和元件引线之间。

2. 热量

这有几个方面。首先，SMT贴片厂应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并激活助焊剂(使待焊接表面脱氧)。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面PCB的简单情况下(即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流)，焊料温度必须足够高，以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。最后，对于带有电镀通孔的元件，PCB顶部的温度必须高于焊料的熔化温度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前冻结。

几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源(焊料罐)也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持足够长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致PCB下垂或分层。

对于几乎所有现代部件，部件上方和下方的加热器至关重要。顶部预热器提供的能量越大，底部需要的热量就越少。除了具有非常热敏感体的组件(很久以前，聚乙烯制成的体并不少见)，在波正常工作之前，PCB顶部被加热到300°F或(偶尔)更高。即使对于低熔点零件，在零件上放置隔热板通常也能提供足够的保护。

“冷焊”一词在深圳PCBA加工厂的电子产品中非常常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物(即，换句话说，不润湿)而不是缺少热量造成的。(英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。)由于焊料冻结导致电镀孔的不完全垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。

3.PCB与焊接波的分离速度

较慢的分离为多余的焊料回流到锡槽提供了更多的机会。

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审核编辑：汤梓红