SMT贴片工艺技术简介

电子电路表面组装技术（SMT：Surface Mount Technology）是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。其技术内容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、 组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等，技术 范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科，是一项综合性工程科学技术。

SMT贴片工艺技术的主要内容：

表面组装工艺技术（以下简称为SMT工艺技术）的主要内容可分为组装材料选择、 组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。

SMT工艺技术涉及化工与材料技术（如各种焊膏、焊剂、清洗剂）、涂敷技术（如焊, 印刷）、精密机械加工技术（如丝网制作）、自动控制技术（如设备及生产线控制）、焊接技术 和测试、检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程技术特征，是SMT的核心；

设计一结构构尺寸、端子形式、耐焊接热等

表面组装元器件-制造——各种元器件的制造技术

包装——编带式、棒式、托盘、散装等

电路基板——单（多）层印刷电路板、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板等

组装设计一电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等

辅助材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等

组装工艺设计一组装方式、组装工艺流程、工艺优化设计等

组装技术一涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等

组装设备应用——涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等

组装系统控制与管理——组装生产线或系统组成、控制与管理等

审核编辑：刘清