中科驭数发布最新DPU芯片及应用方案

近日，中科驭数携旗下重磅产品亮相两大国际展会——FPGA领域的顶会FCCM 2023、以及澳门BEYOND Expo 2023国际科技创新博览会，向海内外同行及与会人员展示了中科驭数在DPU领域的深厚积累和创新实力，获业界广泛关注。第31届IEEE现场可编程门阵列定制计算机国际研讨会FCCM（Field-Programmable Custom Computing Machines）是FPGA业内三大顶级峰会之一，是讨论FPGA结构、可重构硬件以及可重构硬件加速应用的国际顶尖会议。在今年FCCM峰会上，中科驭数作为国内DPU领军企业的代表向到场观众展示了来自中国的最新DPU芯片及应用方案。中科驭数基于DPU芯片、结合FPGA的灵活性和ASIC的高性能打造的网络、存储、数据计算等加速卡产品，获得了与会者的广泛认可。

中科驭数已连续两届赞助FCCM

BEYOND 2023国际科技创新博览会是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一，旨在提供粤港澳大湾区及国际之间的科技协同交流平台。中科驭数在此次展览会上重点展示了最新的DPU相关技术成果及产品优势。“此次BEYOND博览会吸引了很多海内外科技企业代表，我们参加澳门展会也是为了向国际观众推介中科驭数成功流片的国内首颗性能先进、自主可控的DPU芯片。DPU作为一种新型处理器，可以被广泛应用于金融计算、数据中心、云计算、5G边缘计算等领域。”中科驭数品牌公共事务部总经理罗梅向来展区交流的观众如此介绍道。

中科驭数在国内DPU领域一直处于市场领先地位，此次走向国际市场展现出中科驭数自研DPU芯片的技术自信和全球视野，通过加强国际同行间的技术交流与合作，可以探索国内外技术融合创新之道，提供更加多元化的DPU相关产品及解决方案，更好地服务于中国本土广阔市场，并推动DPU在全球范围内的普及和应用。

审核编辑：彭静